據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，臺積電正在考慮在美國再建一家先進(jìn)工廠。作為全球最大的半導(dǎo)體合同供應(yīng)商，臺積電正在響應(yīng)美國政府將更多科技供應(yīng)鏈引入本土的愿望。

新工廠將進(jìn)行芯片封裝，使用先進(jìn)技術(shù)將不同類型的半導(dǎo)體集成到晶圓上。封裝芯片的創(chuàng)新正成為臺積電及其對手(包括英特爾和三星)的行業(yè)戰(zhàn)場，而這將是臺積電在臺灣以外的首家此類工廠。

臺積電已經(jīng)在建設(shè)其20多年來在美國的第一家芯片制造工廠——位于亞利桑那州的一家價值120億美元的工廠，并將于2024年投入生產(chǎn)。將用來生產(chǎn)5納米芯片，這是目前蘋果最新的iPhone和Mac處理器中使用的最先進(jìn)的一代半導(dǎo)體。

三位知情人士說，臺積電面臨著增加美國產(chǎn)能的壓力。美國市場占該公司收入的62%。

華盛頓對美國依賴臺灣制造的芯片所帶來的地緣政治風(fēng)險感到擔(dān)憂。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品幾乎都交由中國臺灣的臺積電生產(chǎn)。

在本周一份突顯美國供應(yīng)鏈脆弱性的報告中，華盛頓警告稱，臺灣若出現(xiàn)任何中斷，就可能給依賴臺灣產(chǎn)出的電子產(chǎn)品制造商帶來5,000億美元的收入損失。鑒于美國在這些服務(wù)上依賴于東南亞、中國臺灣和中國大陸，該報告特別提到先進(jìn)的芯片測試和封裝是潛在的風(fēng)險領(lǐng)域。

其實在亞利桑那州的工廠開業(yè)之前，臺積電就已經(jīng)在關(guān)注潛在的擴(kuò)張。知情人士稱，雖然該公司計劃每月生產(chǎn)2萬片晶圓，但這一產(chǎn)能可能升至12萬片。臺積電只有四家月生產(chǎn)能力超過10萬片晶圓的工廠，全部位于臺灣。

“最確定的部分是每月2萬個晶圓的初始產(chǎn)能，臺積電肯定有進(jìn)一步擴(kuò)張的藍(lán)圖?！币晃幌⑷耸扛嬖V日經(jīng)亞洲?！霸摴局?jǐn)慎行事，不會過早做出承諾，因為有很多不確定性需要考慮，包括地緣政治因素。”

臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝工廠發(fā)表評論，但提到了公司首席執(zhí)行官魏志雄4月份的言論，當(dāng)時他透露公司已經(jīng)收購了一大片土地，并表示“有進(jìn)一步擴(kuò)張的可能”。

該公司進(jìn)一步表示，任何額外的產(chǎn)能擴(kuò)張都是為了滿足客戶的需求，它“沒有受到華盛頓方面的任何壓力，要求其在美國進(jìn)一步擴(kuò)張”。

同樣高度集中于亞洲的芯片封裝，是華盛頓希望更加自力更生的領(lǐng)域。隨著芯片制造的技術(shù)進(jìn)步步伐放緩，以及芯片制造商試圖維持更高的性能，一度被視為相對簡單的封裝正變得越來越重要和具有創(chuàng)新性。

消息人士告訴日經(jīng)亞洲新聞，臺積電計劃在美國的工廠將采用其最新的3D堆疊技術(shù)，將具有不同功能的芯片排列在一個封裝中。

臺積電還在臺灣苗栗市建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，計劃于2022年投產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，AMD和谷歌將成為首批客戶。

臺積電擁有超過50%的市場份額，是世界領(lǐng)先的代工芯片制造商，為蘋果、高通和英偉達(dá)等其他芯片開發(fā)商生產(chǎn)半導(dǎo)體。它也是NXP、瑞薩電子和英飛凌(Infineon)等供應(yīng)商汽車芯片的重要來源，并為美國F-35戰(zhàn)斗機(jī)和超級計算機(jī)提供芯片。

中國臺灣國防安全研究所所長蘇子云說，半導(dǎo)體已被美國確定為戰(zhàn)略敏感資源，中國一直在加大努力以獲得對它們的更多控制權(quán)。這位國防科技分析師說:“拜登政府最新的供應(yīng)鏈報告是前唐納德·特朗普政府加強(qiáng)對敏感技術(shù)控制的行動的延伸，其中包括呼吁將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到陸地?！?/p>

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