基于8億美元的長期協(xié)議，預(yù)計在未來幾年內(nèi)將產(chǎn)生近2.1億美元的資金支出，并將為格芯在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)設(shè)施提供專業(yè)晶圓

環(huán)球晶圓（GlobalWafers，GWC）宣布與全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達成一項8億美元的協(xié)議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產(chǎn)，并擴大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。

GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓廠中價值數(shù)十億美元的生產(chǎn)設(shè)施，來制造對于全球經(jīng)濟至關(guān)重要的計算機芯片。本次合作宣告了格芯將擴大在美國的硅片供應(yīng)。

尤其，在密蘇里州的GWC MEMC工廠生產(chǎn)的300毫米晶圓將被用于格芯最先進的生產(chǎn)設(shè)施，即位于紐約馬耳他的Fab 8。同樣在密蘇里工廠生產(chǎn)的200毫米晶圓將用于格芯在佛蒙特州埃塞克斯康克的Fab 9，以創(chuàng)造功能豐富的半導(dǎo)體解決方案，滿足包括5G智能手機、無線連接、汽車雷達和航空航天等一系列應(yīng)用對格芯先進射頻技術(shù)急劇增長的需求。

這項長期協(xié)議估計將在未來幾年內(nèi)花費近2.1億美元的資金支出，以擴大GWC在密蘇里州的MEMC設(shè)施。300毫米試產(chǎn)線也有望在今年第四季度完成。

2021年，格芯將投資14億美元持續(xù)擴大其制造能力，以滿足客戶的需求并應(yīng)對全球不斷增長的芯片需求。作為這一增長的一部分，GF將需要增加晶圓供應(yīng)，如GWC生產(chǎn)的那些。GWC是世界領(lǐng)先的200毫米SOI晶圓制造商之一，與格芯在供應(yīng)200毫米SOI晶圓方面有著長期和持續(xù)的合作關(guān)系。2020年2月，GWC和格芯宣布了緊密合作的意向，以顯著擴大GWC現(xiàn)有的300毫米SOI晶圓的生產(chǎn)能力。今天的宣布標志著這一合作邁出了重要一步。

格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示: “作為一個值得信賴的半導(dǎo)體制造商和射頻半導(dǎo)體技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者，格芯一直在加速美國半導(dǎo)體制造，不斷提高產(chǎn)能，以滿足全球不斷增長的芯片需求?！?/p>

"我們很自豪能夠加深與格芯的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并擴大我們在美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要作用，"GWC主席兼首席執(zhí)行官Doris Hsu說。"我們感謝密蘇里州政府的支持，感謝我們優(yōu)秀的奧法隆團隊，他們的奉獻和辛勤工作使我們不斷發(fā)展，取得成功。我們期待在今年增加300毫米試驗線，并加快我們與格芯的建設(shè)。"

原文標題：格芯和GlobalWafers共同拓展半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)

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