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CMOS圖像傳感器出貨量全球第一 證監(jiān)會同意格科微科創(chuàng)板IPO注冊

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)整理 ? 作者:李彎彎 ? 2021-06-22 10:00 ? 次閱讀
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6月16日消息,中國證券監(jiān)管委員會同意格科微有限公司科創(chuàng)板IPO注冊,證監(jiān)會發(fā)布表示,企業(yè)及其承銷商將與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程。

格科微是國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名半導(dǎo)體集成電路設(shè)計企業(yè)之一,主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司目前主要提供QVGA(8萬像素)至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的 LCD 驅(qū)動芯片。

產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域,同時廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)招股書,格科微CMOS圖像傳感器的營業(yè)收入逐年增加,2018年業(yè)績占比80.34%,2019年營收占比86.80%,2020年營業(yè)收入占比達(dá)到90.84%,可以看到格科微的主要業(yè)務(wù)還是CMOS圖像傳感器。


本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后,也主要投資于CMOS圖像傳感相關(guān)項目,包括12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。



手機(jī)是CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用領(lǐng)域

目前,手機(jī)是 CMOS 圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域,其他主要下游應(yīng)用還包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費終端,以及汽車電子、安防監(jiān)控設(shè)備、醫(yī)療影像等領(lǐng)域。

根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計,2019 年,全球智能手機(jī)及功能手機(jī)CMOS圖像傳感器銷售額占據(jù)了全球73.0%的市場份額,平板電腦、筆記本電腦 等消費終端CMOS圖像傳感器銷售額占據(jù)了全球8.7%的市場份額。

預(yù)計至2024 年,新興領(lǐng)域應(yīng)用將推動CMOS 圖像傳感器持續(xù)增長,但隨著智能手機(jī)多攝趨勢的不斷發(fā)展,手機(jī)用CMOS圖像傳感器仍將保持其關(guān)鍵的市場地位。


格科微CMOS 圖像傳感器出貨量全球第一

格科微的CMOS圖像傳感器能夠廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、功能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、汽車電子、移動支付等終端應(yīng)用,最終應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞等主流品牌商的終端產(chǎn)品中。

格科微表示,公司的CMOS圖像傳感器采用了自主研發(fā)的N型襯底技術(shù)、低光高靈敏度像素技術(shù)、低噪聲像素技術(shù)等高性能 Pixel 設(shè)計等創(chuàng)新技術(shù),以及一系列獨創(chuàng)的特色制造工藝,有助于實現(xiàn)產(chǎn)品在性能、性價比上的全面優(yōu)勢,從而保障與品牌客戶長期、穩(wěn)固的合作。

根據(jù)招股書,格科微已成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商,根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,按出貨量口徑統(tǒng)計,2020 年,公司實現(xiàn)20.4億顆CMOS圖像傳感器出貨,占據(jù)了全球29.7% 的市場份額,位居行業(yè)第一;以銷售額口徑統(tǒng)計,2020 年,公司CMOS 圖像傳感器銷售收入達(dá)到58.6億元,全球排名第四。

格科微的CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用于智能手機(jī)和功能手機(jī),經(jīng)過在業(yè)內(nèi)多年的深耕,公司在手機(jī)CMOS圖像傳感器領(lǐng)域占據(jù)了不可替代的領(lǐng)先地位, 在1300萬像素以下領(lǐng)域更是處于市場主導(dǎo)地位。2019 年,公司的手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為12.0億顆,根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計,全球手機(jī) CMOS 圖像傳感器出貨量為49.3億顆,格科微市場占有率達(dá)到24.3%;其中1300萬像素 及以下領(lǐng)域出貨量為38.5億顆,市場占有率達(dá)到 31.2%。

3200萬及以上像素產(chǎn)品已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評估階段

格科微表示,公司面對不斷迭代的行業(yè)需求變化,積極順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,利用有限的BSI晶圓制造資源成功進(jìn)行了高像素產(chǎn)品的研發(fā)。目前,公司1300萬及以下像素 CMOS 圖像傳感器的已占據(jù)了較高的市場地位,1600萬像素、30fps幀率 CMOS 圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片階段,3200萬及以上像素CMOS圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評估階段。

在電路及芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化方面,公司不斷致力于現(xiàn)有設(shè)計與工藝的優(yōu)化升級,在各設(shè)計環(huán)節(jié)進(jìn)一步完善,獨創(chuàng)了一系列高性能 Pixel 技術(shù)、高像素 CIS 電路架構(gòu)等具有較高壁壘的核心技術(shù)。

在 BSI 背照式技術(shù)方面,公司已在部分200萬像素產(chǎn)品及全部200萬以上像素產(chǎn)品中成功應(yīng)用了 BSI 架構(gòu)并實現(xiàn)量產(chǎn)。目前,采用BSI架構(gòu)的CMOS圖像傳感器已成為公司的主要產(chǎn)品線之一,推動公司在行業(yè)技術(shù)趨勢的轉(zhuǎn)變中緊跟發(fā)展前沿。

在封裝工藝創(chuàng)新方面,公司自主研發(fā)了COM 封裝工藝并搭建了自有的封裝產(chǎn)線,在產(chǎn)品交付給模組廠前對其進(jìn)行以芯片保護(hù)為目的的預(yù)先封裝,在一定程度上彌補了現(xiàn)有主流封裝工藝的劣勢,能夠有效降低生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率和良率。

根據(jù)各公司官方網(wǎng)站披露的信息,格科微及主要競爭對手CMOS圖像傳感器能夠覆蓋的像素區(qū)間及其應(yīng)用領(lǐng)域情況如下:


未來戰(zhàn)略:從副攝向主攝拓展,從Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)變

未來,格科微擬進(jìn)一步聚焦手機(jī)攝像和顯示解決方案領(lǐng)域,深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系,在產(chǎn)品定位方面實現(xiàn)從高性價比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展,在產(chǎn)品應(yīng)用方面實現(xiàn)從副攝向主攝的拓展,在經(jīng)營模式方面實現(xiàn)從Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變。

從高性價比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品拓展:近幾年光學(xué)升級成為各大手機(jī)品牌廠商關(guān)注的重點,高階CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。為滿足市場對高階CIS產(chǎn)品不斷增長的需求,把握高階 CIS 產(chǎn)品市場快速增長帶來的巨大紅利,公司擬加大研發(fā)投入,實現(xiàn)產(chǎn)品定位從高性價比向高性能的拓展,豐富產(chǎn)品梯次。

從副攝向主攝拓展:公司現(xiàn)有應(yīng)用于手機(jī)的產(chǎn)品多為工藝規(guī)格相對標(biāo)準(zhǔn)的CMOS圖像傳感器芯片,主要用于手機(jī)副攝。未來,公司擬向客戶提供高定制化產(chǎn)品,實現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用從副攝向主攝的拓展,提升客戶粘性,增厚公司的盈利空間。

從Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)變 :通過建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12 英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措,公司實現(xiàn)從Fabless模式向 Fab-Lite 模式 的轉(zhuǎn)變。通過自建部分12英寸BSI 晶圓后道產(chǎn)線,公司能夠有力保障12英寸BSI 晶圓的產(chǎn)能供應(yīng),實現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控,在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場地位;自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時間,提升公司的研發(fā)效率,快速響應(yīng)市場需求;自建部分 OCF 制造及背磨切割產(chǎn)線能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全,與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補,在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。

整體而言,公司目前在高階CMOS圖像傳感器領(lǐng)域已具備了一定的技術(shù)儲備,形成了區(qū)別于競爭對手的創(chuàng)新型技術(shù)路徑,不存在顯著的技術(shù)專利壁壘和潛在障礙,并通過中低階 CIS 產(chǎn)品的推廣積累了良好的品牌客戶基礎(chǔ),為高階CIS產(chǎn)品的快速商業(yè)化落地提供了有利條件。同時,通過向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變,公司能夠有效提升高階CMOS圖像傳感器的研發(fā)效率及產(chǎn)能保障力度,進(jìn)一步確保了高階產(chǎn)品研發(fā)推廣的可行性。

格科微表示,通過上述戰(zhàn)略的實施,公司將不斷鞏固和提升在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的競爭力和影響力,持續(xù)為股東、員工、客戶以及所處產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造價值,成為行業(yè)領(lǐng)先、受人尊敬的 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品及方案供應(yīng)商。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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