6月11日，高新區(qū)管委會主任、新吳區(qū)區(qū)長崔榮國應(yīng)邀出席并見簽飛譜電子新一輪增資簽約儀式。儀式前，崔區(qū)長對公司進行了調(diào)研，仔細聽取了公司的發(fā)展歷程和產(chǎn)品介紹，充分認可公司持續(xù)堅持核心技術(shù)自主攻研的發(fā)展戰(zhàn)略，對公司緊抓國內(nèi)外形勢機遇擴大規(guī)模的做法表示肯定，并對飛譜電子順利完成本輪融資表示祝賀。

本次投資方包括江蘇毅達資本、國家中小企業(yè)發(fā)展基金、深創(chuàng)投、無錫創(chuàng)微投資等多家投資機構(gòu)，彰顯了資本市場對EDA賽道的關(guān)注以及對公司的認可。

自2020年年底獲得哈勃科技戰(zhàn)略投資后，公司業(yè)務(wù)發(fā)展快速，產(chǎn)品線不斷深入和延伸拓展，不斷獲得行業(yè)客戶的業(yè)務(wù)訂單，在國家重點工程中也取得多項重大應(yīng)用進展。本輪融資資金將主要用于公司加大技術(shù)研發(fā)投入和人才團隊建設(shè)，聚力攻研關(guān)鍵技術(shù)，率先突破電磁仿真分析軟件工具的產(chǎn)品化和大規(guī)模商業(yè)推廣，打破國外核心技術(shù)壟斷優(yōu)勢，實現(xiàn)國產(chǎn)通用性電磁仿真分析CAE/EDA軟件零的突破。

目前，公司已取得發(fā)明專利以及軟件著作權(quán)30余項，以先進的電磁技術(shù)為基礎(chǔ)、包含多物理場耦合效應(yīng)，為電子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)提供快速、準(zhǔn)確的仿真驗證工具和簽核解決方案，為半導(dǎo)體集成電路和電子通訊提供“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。公司未來將繼續(xù)聚焦仿真分析領(lǐng)域、聚力攻研關(guān)鍵技術(shù)，努力為國產(chǎn)工業(yè)軟件貢獻“飛譜”力量。

責(zé)任編輯：haq