摘要：面向車載引擎控制單元和FA設備的異常檢測系統(tǒng)等需要，在惡劣環(huán)境下進行高速感測的車載和工業(yè)設備，ROHM(羅姆)推出一款抗EMI性能非常出色的運算放大器“BD8758xYx-C”，新產(chǎn)品具備“EMARMOUR系列”中超高的抗干擾性能，有助于減少異常檢測系統(tǒng)的設計工時并提高系統(tǒng)可靠性。

隨著用于電動汽車和ADAS中的汽車電子系統(tǒng)的電子化和高密度化日益加速，噪聲環(huán)境也變得越來越嚴峻。通常在汽車開發(fā)中，難以對電路板和系統(tǒng)單體做噪聲評估，一般需要組裝后再進行評估，但一旦評估結(jié)果NG，就需要大規(guī)模修改，因此降噪設計一直是一個重大課題。

為了應對這一挑戰(zhàn)，ROHM充分利用自有的垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制和模擬設計技術優(yōu)勢，從2017年開始開發(fā)EMARMOUR?系列，該系列的產(chǎn)品具有非常出色的抗干擾性能，有助于減輕降噪設計負擔，在車載和工業(yè)設備市場獲得了高度好評。

要說明的是，“EMARMOUR”是ROHM產(chǎn)品的品牌名，該品牌產(chǎn)品融合了ROHM的“電路設計技術”、“布局技術”、“工藝技術”優(yōu)勢開發(fā)而成，僅用于在ISO 11452-2國際抗擾度評估測試中，在整個噪聲頻段輸出電壓波動都非常小的抗干擾性能出色的產(chǎn)品。由于抗干擾性能非常出色，有助于解決系統(tǒng)開發(fā)過程中的噪聲干擾問題，因而可減少設計工時并提高系統(tǒng)的可靠性。

羅姆上海技術中心的FAE朱莎勤表示，“運放是通用器件，應用場景是非常多的，我們這次討論的其實只是它其中的一個特點，就是噪音特性。包括本身發(fā)出噪音比較小的低噪音系列、以及抗EMI性能強的EMARMOURTM系列，都是對于噪音這個參數(shù)特性的，當然我們在關注這些噪音特性之外，會對運放的基本參數(shù)特性、偏置電流、失調(diào)電壓、以及轉(zhuǎn)換速率，這些都是運放的基本特性，都會關注并且改善提高?！?/p>

接下來介紹是軌到軌輸入輸出、高速CMOS運算放大器BD8758xYx-C的兩大主要優(yōu)勢。

第一個優(yōu)勢，是抗EMI性能非常出色，可減輕降噪設計負擔。

在4種國際抗擾度評估測試中均實現(xiàn)非常出色的抗干擾性能，新產(chǎn)品作為EMARMOUR?的運算放大器系列產(chǎn)品，在ROHM的電波暗室中實施了“電子輻射抗擾度測試 ISO 11452-2”、“BCI測試 ISO 11452-4”、“近距離輻射抗擾度測試 ISO 11452-9”、“DPI測試 IEC 62132-4”這四種國際通行的抗擾度評估測試，并在這四種測試中都表現(xiàn)出了非常出色的性能。

例如，在“電子輻射抗擾度測試 ISO 11452-2”中，相對于普通產(chǎn)品在整個噪聲頻段的輸出電壓波動±300mV以上，新產(chǎn)品僅為±10mV以內(nèi)，實現(xiàn)了非常出色的抗干擾性能。由于無需針對各頻段噪聲采取降噪措施，不僅可以減少元器件數(shù)量(雙通道運算放大器與普通產(chǎn)品相比，RC濾波元器件共可減少10件)，還可減輕在系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用的傳感器等的降噪設計負擔，從而有助于減少應用的設計工時并提高應用的可靠性。

第二個優(yōu)勢，是配備了高精度仿真模型，可防止實際試制后返工。

在新產(chǎn)品驗證用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技術，忠實地再現(xiàn)了實際IC的電氣特性和溫度特性，成功地使仿真值與IC實物的值完全一致。ROHM提供這種高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通過可靠的驗證，可有效防止實際試制后的返工等情況發(fā)生，有助于提高應用產(chǎn)品的開發(fā)效率。

另外，系列產(chǎn)品配備了高精度的仿真模型，叫做“ROHM Real Model”的SPICE模型，這個模型相比傳統(tǒng)的SPICE模型，最大的優(yōu)勢就是仿真值與實際IC的值完全一致。我們可以來看到溫度曲線，仿真和實測值的比較，在全溫度范圍(-40度~125度)實現(xiàn)測量值和仿真值完全一致，完全再現(xiàn)溫度特性

小結(jié)：目前發(fā)布的產(chǎn)品有兩款，一個是BD87581YG-C，它是單通道產(chǎn)品，另一個是BD87582YFVM-C，是兩通道產(chǎn)品，這兩款產(chǎn)品都是今年的5月份開始量產(chǎn)的。該系列中還有4通道產(chǎn)品正在開發(fā)中，之后也會推出。ROHM將會繼續(xù)擴大新產(chǎn)品陣容，并且還會將高抗干擾技術應用到電源IC等產(chǎn)品中，為進一步減少各種應用的設計工時和提高應用的可靠性貢獻力量。