近日，IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。前五排名依次是中國臺灣地區(qū)、韓國、日本、中國大陸、北美、 ROW地區(qū)（世界其它地區(qū)）。

產(chǎn)能統(tǒng)計標準以工廠歸屬地作為標準，例如三星在美國設(shè)立的工廠會算到美國的總產(chǎn)能中，臺積電在中國大陸設(shè)立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月底，全球月產(chǎn)能達2081.4萬片。中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能全球第一，是IC晶圓容量最大的基地，月產(chǎn)能約 444.8 萬片，占全球份額21.4%。韓國月產(chǎn)能僅次于中國臺灣地區(qū)，占全球份額20.4%。排第三的日本，占全球份額15.8%。而中國僅次于日本，月產(chǎn)能約為 328.1萬片，以15.3%的份額占比排名第四，北美和歐洲分別排名第五、第六。

通過數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，排名第四的中國大陸與日本僅有0.5%的產(chǎn)能之差。樂觀來看，這就意味著再提高0.5%到1%的產(chǎn)能，中國大陸就能趕超日本，躋身全球TOP3。

那么，中國還要追趕多久才能超越日本?

當下，國產(chǎn)芯片利好，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于爬坡階段，中國大陸芯片產(chǎn)能沖刺全球TOP3有著以下幾個利好條件：

一是在今年以前投建的產(chǎn)線，將在未來一年左右實現(xiàn)量產(chǎn)。例如，長江存儲的國家存儲器基地項目一期工廠的預(yù)計產(chǎn)能將在今年年末將超過10萬片/月，到2022年二期工廠的產(chǎn)能將增長50%。士蘭微的12吋芯片生產(chǎn)線預(yù)計在今年第四季度實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片的目標。英諾賽科8英寸硅基氮化鎵正式量產(chǎn)，預(yù)計今年產(chǎn)能可達6000片/月。2016年，賽微電子北京啟動8英寸MEMS國際代工線，今年6月啟正式啟動量產(chǎn)。

據(jù)統(tǒng)計，2020年期間，全球興建了超過300條晶圓生產(chǎn)線，其中有將近一半是在中國地區(qū)，覆蓋了4到12英寸等主流尺寸。從企業(yè)的生產(chǎn)進展來看，不少半導(dǎo)體企業(yè)在今年第四季度就能實現(xiàn)產(chǎn)能的增長，從2022年開始，成熟制程產(chǎn)能將陸續(xù)推出，2023年將達到高峰期。

二是在全球芯片供應(yīng)不足的情況下，本土晶圓廠商以及國際晶圓廠商在大陸開啟了擴產(chǎn)潮。擴產(chǎn)潮帶來的成績是非常明顯的，據(jù)統(tǒng)計，今年6月份，我國芯片生產(chǎn)總量達到308億片，與去年同期相比增長43.9%，單日芯片產(chǎn)量更是突破10億，創(chuàng)下新的歷史記錄。

實施擴產(chǎn)計劃的包括中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微、華潤微等半導(dǎo)體企業(yè)。例如，中芯國際與深圳政府以合資方式新建28nm及以上的12寸產(chǎn)線，預(yù)計將于2022年開始生產(chǎn)，計劃月產(chǎn)能4萬片。華潤微與大基金共建12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目，預(yù)計將形成月產(chǎn)3萬片。晶圓代工廠龍頭臺積電今年宣布在南京擴產(chǎn)，根據(jù)之前的規(guī)劃，臺積電將擴大28nm產(chǎn)能，月增產(chǎn)約4萬片。

從各大晶圓廠商的投產(chǎn)計劃來看，今年投建的產(chǎn)線也將在未來兩到三年實現(xiàn)量產(chǎn)。

決定中國產(chǎn)能能否沖上全球TOP3的因素很多，提高產(chǎn)能只是其中之一。面對全球芯片荒，不只是國產(chǎn)廠商在積極擴產(chǎn)，英特爾、三星、SK海力士等國外廠商,也提高資本支持計劃擴產(chǎn)。

但是在擴充產(chǎn)能方面，瑞薩電子、富士通與松下等日本半導(dǎo)體企業(yè)的動作并沒有中國大陸企業(yè)頻繁。受到火災(zāi)等自然災(zāi)害沖擊的瑞薩電子曾表示，沒有必要增加產(chǎn)能，希望通過與供應(yīng)商合作，處理芯片供應(yīng)緊張的問題。

IC Insights預(yù)計，在2021年到2025年期間，中國大陸的產(chǎn)能將增長約 3.7%，是唯一一個產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)。如果保持這個增長率，中國大陸晶圓產(chǎn)能將急速增長，未來有望超越日本。