根據(jù)DIGITIMES的最新研究報(bào)告，隨著智能手機(jī)需求的回升、生成式人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推進(jìn)以及汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，2024年中國(guó)大陸的芯片（IC）進(jìn)出口金額預(yù)計(jì)將分別比2023年增長(zhǎng)5.2%和11.4%。然而，中國(guó)大陸在芯片貿(mào)易上仍然面臨逆差問題，逆差金額達(dá)到2383.5億美元，與2023年相比還增加了3%。

分析師簡(jiǎn)琮訓(xùn)表示，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸進(jìn)口芯片的總金額將達(dá)到約3200億美元。由于中國(guó)臺(tái)灣在晶圓制造和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面具有優(yōu)勢(shì)，韓國(guó)和馬來西亞則分別是存儲(chǔ)和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)區(qū)域，因此這三個(gè)地區(qū)將成為中國(guó)大陸進(jìn)口芯片的前三大來源地。自2019年美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)以來，中國(guó)大陸從美國(guó)進(jìn)口的芯片金額占比逐年下降，到2023年已經(jīng)不足3%。

簡(jiǎn)琮訓(xùn)還預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)大陸的芯片出口金額將達(dá)到約950億美元，其中IC出口金額的增長(zhǎng)尤為明顯，達(dá)到疫情以來的次高水平，這反映出中國(guó)大陸在自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面已經(jīng)取得了一定的成效。在出口區(qū)域方面，亞洲地區(qū)是中國(guó)大陸芯片的主要出口地，其中中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、越南和馬來西亞是中國(guó)大陸前四大芯片出口市場(chǎng)，這四個(gè)市場(chǎng)的出口金額占比合計(jì)達(dá)到70%。

此外，根據(jù)海關(guān)6月份的報(bào)告，僅在5月份，中國(guó)大陸就進(jìn)口了價(jià)值300億美元的集成電路，使得2024年1月以來進(jìn)口的集成電路總量達(dá)到2130億塊，總價(jià)值約為1480億美元，同比增長(zhǎng)了14.9%。同時(shí)，5月份中國(guó)大陸出口的集成電路數(shù)量為253億塊，價(jià)值120億美元。自1月份以來，中國(guó)大陸半導(dǎo)體的出口總值達(dá)到620億美元，同比增長(zhǎng)21.2%。除了芯片之外，同期中國(guó)大陸計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)組件的出口額也同比增長(zhǎng)了6.1%。