5G通信與新能源汽車引領(lǐng)的新一輪科技迭代浪潮，將全球半導體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對強勁市場需求，包括封測在內(nèi)的行業(yè)相關(guān)企業(yè)普遍迎來業(yè)績利好。

日前，國內(nèi)封測龍頭長電科技（股票代碼600584）發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技上半年實現(xiàn)營收人民幣138.2億元，同比增長15.4%。凈利潤為人民幣13.2億元，同比增長261.0%，創(chuàng)歷年上半年凈利潤新高。

自2020年起，長電科技進入增長快車道，去年全年凈利潤達到13億元。進入2021年，長電科技的業(yè)績增速勢頭不減，上半年凈利潤已超過去年全年水平。

長電科技業(yè)績飄紅，不僅來自持續(xù)增長的市場需求，也源自企業(yè)對半導體先進封裝技術(shù)的前瞻性投入，使長電科技能夠良好匹配5G通信、高性能計算、大數(shù)據(jù)、消費電子、汽車等重要領(lǐng)域?qū)τ谙冗M封裝芯片成品的大量需求。進入后摩爾時代，封裝技術(shù)對于打破芯片性能瓶頸的重要作用已成為行業(yè)共識。通過持續(xù)推動先進封裝技術(shù)發(fā)展，長電科技不僅掌握了半導體新周期下的市場主動權(quán)，也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵力量。

摩爾定律降速，先進封裝為其“續(xù)命”

“當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過去半個多世紀。在此期間，半導體行業(yè)整體上也一直遵循著摩爾定律的軌跡。

雖然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規(guī)律或客觀真理。他來自于戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，是對人類社會科技進步及經(jīng)濟發(fā)展的一種推斷，而這也決定了摩爾定律大概率存在一個有限的“保質(zhì)期”。

事實上，眼下摩爾定律正在面臨“失速”。一方面，半導體制程節(jié)點已經(jīng)來到了5nm，正向著3nm、1nm演進，集成電路晶體管密度逐漸接近物理極限；另一方面，半導體技術(shù)發(fā)展至今，制程的每一次微小進步，其研發(fā)與制造成本都在以指數(shù)級攀升。這意味著單純依靠提高制程來提升集成電路性能正變得越來越難，摩爾定律所提出的成本與算力之間的邏輯關(guān)系已十分脆弱。

過去幾年中，業(yè)界一直在探索能否采用堆疊晶體管以外的方式來延續(xù)摩爾定律。其中已經(jīng)具有較高確定性和可行性的方式來自封測環(huán)節(jié)——借助先進封裝技術(shù)，以較為可控的成本，不斷提升IC成品的集成度，從而提升單位成本可換取的算力。

在今年6月舉辦的世界半導體大會上，長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生指出：先進封裝的升級換代為摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展提供了非常強大的支撐力量，這將使芯片成品制造環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新價值越來越高。

發(fā)力先進封裝技術(shù)研發(fā)，打造企業(yè)核心競爭力

無論摩爾定律是否放緩，可以肯定的是各個行業(yè)并不會等待它的腳步。像5G、人工智能、高性能計算等各類追求高集成度芯片的行業(yè)，都已將目光投向先進封裝技術(shù)，并在近年中推動了先進封裝對傳統(tǒng)封裝的增速“反超”。

基于對市場趨勢的準確預判，長電科技很早就已著手布局先進封裝的研發(fā)和產(chǎn)能。自2019年新一屆管理團隊上任以來，長電科技對先進封裝的投入力度進一步提升。

在技術(shù)研發(fā)方面，長電科技不斷加大投入，2020年研發(fā)費用同比增長5.2%，新獲得專利授權(quán)154項，新申請專利180件。截至2020年底，公司擁有專利3238件，位居同行業(yè)全球第二，在美國獲得的專利1484件，其中三分之二以上與2.5D/3D集成，晶圓級封裝、高密度SiP，倒裝封裝，PoP堆疊，多芯片堆疊等先進封裝有關(guān)，核心技術(shù)涵蓋各種先進集成電路成品制造技術(shù)。

依托先進封裝上的優(yōu)勢技術(shù)沉淀，長電科技對于5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應(yīng)用領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進封裝，陸續(xù)完成了技術(shù)攻關(guān)和大規(guī)模量產(chǎn)，還規(guī)劃并分步實施對未來3-5年的前期導入型研發(fā)。今年7月，長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，并可支持未來基于chiplet的2D/2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)。XDFOI?方案可基于新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，有效降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場景。

目前，長電科技正在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域打造核心競爭力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果不斷加固了長電科技的技術(shù)護城河，使其在應(yīng)用領(lǐng)域的賦能表現(xiàn)出更加強大的核心競爭力。

優(yōu)化產(chǎn)能與人才資源，蓄力未來發(fā)展

自2019年以來，長電科技著手推進國際化、專業(yè)化管理，充分整合企業(yè)在全球的資源，發(fā)揮機構(gòu)間的協(xié)同效應(yīng)。目前，長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心。其中，江陰、新加坡和仁川工廠主要承接晶圓級封裝、SiP、凸塊、PoP等先進封裝產(chǎn)能。

今年5月，長電科技對外宣布已圓滿完成約50億元人民幣的定增募資項目。該項資金將用于投-資“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”和“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。前者將實施于長電科技江陰廠區(qū)，通過高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入，提升先進封裝產(chǎn)能，滿足5G商用時代下封裝測試市場需求，進一步提升公司在全球封測業(yè)的市場份額；后者由長電科技全資子公司長電科技（宿遷）有限公司負責實施，建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

伴隨全球半導體行業(yè)欣欣向榮，行業(yè)人才供需矛盾也日益凸顯。為吸引更多優(yōu)秀人才，長電科技采取各種措施，優(yōu)化全球人才管理策略和系統(tǒng)，加強專業(yè)化團隊建設(shè)，強化人才激勵政策?！?/p>

依托分布于海內(nèi)外的分公司與機構(gòu)，長電科技面向全球吸納優(yōu)秀行業(yè)人才，強化中國和韓國研發(fā)中心的同步先進技術(shù)研發(fā)能力。今年上半年，長電新成立了“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”。兩個新的事業(yè)部門不僅能夠通過集成協(xié)同設(shè)計和產(chǎn)品定制模式來擴充企業(yè)商業(yè)版圖，同時也可分別作為吸納國際水平集成電路器件成品設(shè)計人才和汽車電子制造領(lǐng)域?qū)I(yè)人才的陣地，為長電科技創(chuàng)新發(fā)展提供新動能。

摩爾定律降速，對于半導體行業(yè)參與者來說挑戰(zhàn)與機遇并存。能夠扛起延續(xù)摩爾定律重任的企業(yè)，將有機會獲得豐厚的市場回報?；仡欓L電科技近幾年的發(fā)展，贏得亮眼業(yè)績的核心原因是公司聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應(yīng)用，把握住了先進封裝技術(shù)帶來的產(chǎn)業(yè)變革，并進行了前瞻性的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局。同時，長電科技還強化與國際和國內(nèi)重點客戶的戰(zhàn)略合作；各工廠持續(xù)提升運營管理能力；設(shè)備投-資效率顯著提升。預計在接下來的技術(shù)周期內(nèi)，長電科技將依然受益于在先進封裝領(lǐng)域積累的優(yōu)勢，并延續(xù)高速的業(yè)績增長。

fqj