電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，在2021中國閃存市場峰會上，群聯(lián)電子董事長潘健成接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的少數(shù)媒體采訪時表示，此前出現(xiàn)的存儲寒冬論，可能是對閃存市場的誤讀。他堅信，對于閃存而言，不僅不存在寒冬，反而閃存需求將在5G、服務器、汽車等產(chǎn)業(yè)的推動下持續(xù)看漲。

群聯(lián)8月份營收創(chuàng)歷史新高，PCIe SSD控制芯片總出貨量成長超過250%

2021年8月份群聯(lián)電子營收為57.07億元，較去年同期成長52%，刷新歷史單月新高；群聯(lián)累計今年1-8月份營收為399.87億元，與去年同期相較成長28%；和去年同期相比，8月份PCIe SSD控制晶片總出貨量成長超過250%，創(chuàng)歷史單月新高；工控記憶體模組總出貨量成長近40%；此外，年度累計至8月份的PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近145%，創(chuàng)歷史同期新高；工規(guī)記憶體模組總出貨量年增率將近36%，年度累計記憶體總位元數(shù)出貨量 (Total Bits) 也成長將近50%，均雙雙刷新歷史同期新高。

潘健成表示，2016年之前群聯(lián)的營收主要來自于消費類、SD卡、USB等，并且依賴售后、渠道市場。但在2018年群聯(lián)與AMD合作后，大量導入高端技術到PC、手機、游戲機以及工業(yè)領域。消費類營收金額沒有減少，但比例有所下降，同時其他領域的營收增長顯著。因此，才看到今年在SSD主控方面的營收增長非常多。

具體來說，游戲機是未來成長動能非常強的市場，系統(tǒng)服務方面，如今大量跟系統(tǒng)商合作，推定制化eMMC、SSD模組等產(chǎn)品應用于筆記本、智能手機等市場，這些業(yè)務同樣將迅速成長。工業(yè)市場在疫情期間出貨較，如今也在快速回升當中。此外，服務器市場，群聯(lián)當前企業(yè)級SSD的明年訂單需求量已經(jīng)超過6倍。PCIE GEN4的企業(yè)級應用預計在2023-2024年達到大規(guī)模的成長。

領跑PCEI GEN4主控，計劃明年量產(chǎn)PCEI GEN5芯片

群聯(lián)在2019年推出第一顆PCEI GEN4主控芯片，在2020年接到不少客戶的委外訂單，目前為半導體廠開發(fā)更多GEN4方案，而由于2020年-2021年GEN4的需求還沒有那么強，2021年是GEN4的第一年，出貨數(shù)量還不大，GEN4的大規(guī)模出貨主要在2022年。因此，GEN4方案的開發(fā)將是群聯(lián)接下來的一個重點。

此外，潘健成透露，群聯(lián)正在研發(fā)兩顆高階的產(chǎn)品，分別是用于汽車的PCEI GEN4主控芯片，群聯(lián)大約部署了近800名工程師用于此顆產(chǎn)品的開發(fā)；另一個則是內(nèi)部流片PCEI GEN5主控芯片，預計明年量產(chǎn)。群聯(lián)今年新增400名工程師，計劃還要新增400名工程師，以應對新產(chǎn)品的研發(fā)需求。

從應用端來看，潘健成表示看好服務器和汽車市場的前景。他認為服務器和汽車都是需要長期投資才能有所收獲的市場。群聯(lián)在汽車市場已耕耘良久，但過去例如地圖、汽車娛樂等功能對閃存的需求十分有限，但是自動駕駛、新能源汽車對存儲的需求將是TB級的。預計自動駕駛的需求興起會在2025年。至于服務器領域，群聯(lián)也已經(jīng)投入了很長時間，應該會在2023年看到群聯(lián)在這一領域更大的成長。

明年閃存仍然供應緊張，因應物聯(lián)網(wǎng)、5G應用需求激增

今年是5G第一年，由于疫情的影響，再加上渠道本身備有庫存，消費類需求在6-8月份相對低迷，不過8月底9月開始已經(jīng)看到消費的回暖，需求仍然強勁。明年5G進入第二年，更多中低階手機將從4G轉向5G，換機潮會帶來需求的增長。還有物聯(lián)網(wǎng)需求也是需求遠大于供給。同時，因為成熟制程并沒有增加太多的產(chǎn)能，所以到2022年閃存控制芯片的供應可能不夠充足。

基于以上判斷，潘健成認為明年閃存市場仍然是緊缺的狀態(tài)。至于說到漲價，他表示臺積電、聯(lián)電的漲價反而能夠擠掉一部分虛增的需求。群聯(lián)則是通過不同的產(chǎn)品結構來消化和釋放漲價。綜合來看，無論是5G還是自動駕駛、服務器等市場對閃存的需求有增無減，閃存的增長空間沒有天花板，潘健成看好閃存是未來十年單一成長最快的的市場。

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