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透過2021 IC中國·揚(yáng)子江峰會(huì)看產(chǎn)業(yè)“芯”未來

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Felix ? 2021-10-14 07:57 ? 次閱讀
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10月11日,在第32屆中國·南京金秋經(jīng)貿(mào)洽談會(huì)期間,由南京市人民政府主辦,南京市浦口區(qū)人民政府承辦,芯謀研究協(xié)辦的2021 IC中國·揚(yáng)子江峰會(huì)在南京國際博覽中心隆重舉行。

大咖齊聚,共話金陵“芯”未來

本次活動(dòng),江蘇省委常委、南京市委書記韓立明出席,南京市政協(xié)主席、市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈長劉以安,全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長于燮康,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長、國家集成電路工藝和制造專項(xiàng)副總師張衛(wèi)發(fā)表致辭。

南京市政協(xié)主席、市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈長劉以安表示,近年來,南京市委市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將其作為南京重點(diǎn)打造的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)和“八大產(chǎn)業(yè)鏈”主攻方向之一,實(shí)施以市領(lǐng)導(dǎo)掛帥的“鏈長制”高位協(xié)調(diào)、強(qiáng)力推進(jìn),加速延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。目前,南京已吸引包括臺(tái)積電、華天科技、長晶等產(chǎn)業(yè)鏈上下游近500家集成電路企業(yè),初步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán),集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)蓬勃向上的良好勢頭。南京將進(jìn)一步發(fā)揮優(yōu)勢,傾力打造全國集成電路地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)高地,聚焦大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展、打造創(chuàng)新人才向往集聚地、積極構(gòu)建全鏈條式服務(wù)體系三個(gè)方面持續(xù)發(fā)力。熱忱歡迎有識(shí)之士來南京考察洽談、投資興業(yè),共抓時(shí)代新機(jī)遇,共拓產(chǎn)業(yè)新路徑,共享發(fā)展新碩果。
南京市政協(xié)主席、市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈長 劉以安

全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰講到,集成電路產(chǎn)業(yè)是南京重點(diǎn)打造八個(gè)項(xiàng)目之一,南京已經(jīng)成為重要的集成電路產(chǎn)業(yè)集群聚集區(qū)。南京擁有深厚的歷史文化底蘊(yùn),豐富的科教人才資源,突出的區(qū)位優(yōu)勢以及雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),我對南京未來的發(fā)展充滿信心。今天,南京正處于創(chuàng)新發(fā)展轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要節(jié)點(diǎn),希望業(yè)界同仁同心聚力,積極為南京的發(fā)展貢獻(xiàn)智慧和力量。
全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家 鄧中翰

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長于燮康指出,江蘇省是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要地區(qū)。南京是最早發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的地區(qū)之一。近4年來,南京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持著40%以上的增長,是增長最快的市,產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展勢頭良好。集成電路產(chǎn)業(yè)已成為南京市新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn),形成了極具優(yōu)勢的集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域。相信未來南京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將取得更矚目的成績。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長 于燮康

老兵齊聚,指點(diǎn)行業(yè)“芯”風(fēng)向

除了各位重磅嘉賓對南京集成電路產(chǎn)業(yè)的點(diǎn)評和認(rèn)可,數(shù)位應(yīng)芯謀研究邀請出席的集成電路行業(yè)老兵也做了精彩演講。如今,這些老兵大都已經(jīng)是各自公司的掌舵人,他們的話讓參會(huì)者更覺集成電路任重道遠(yuǎn)。

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長張衛(wèi)在題為《產(chǎn)教融合培養(yǎng)高水平集成電路人才》的演講中表示,人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵和基礎(chǔ),目前我國集成電路高層次人才不足,質(zhì)量亟待提升,培養(yǎng)模式需要改革。產(chǎn)教融合集成電路創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式,就是要打破常規(guī)培養(yǎng)模式,深化產(chǎn)教融合,調(diào)動(dòng)和發(fā)揮企業(yè)參與人才培養(yǎng)的積極性,結(jié)合高校學(xué)科優(yōu)勢開展跨校、跨學(xué)科的校企聯(lián)合培養(yǎng)。集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科建設(shè),將構(gòu)建注重知識(shí)、能力、素質(zhì)綜合提高的開放式人才培養(yǎng)體系,培養(yǎng)一批產(chǎn)業(yè)急需的創(chuàng)新型領(lǐng)軍人才。

上海工研院總經(jīng)理丁輝文在題為《科技創(chuàng)新要素分析和生態(tài)建設(shè)思考》的演講中指出,載體、人才和資本是創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵要素。建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),首先需要讓載體先行,打造符合創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài),領(lǐng)導(dǎo)的決心、產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)和專業(yè)執(zhí)行團(tuán)隊(duì)缺一不可。以解決人才后顧之憂和降低企業(yè)運(yùn)營成本為目標(biāo)的科技城市建設(shè)是產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建的要素。其次,在資本方面,可建設(shè)天使基金,吸引早期項(xiàng)目和人才集聚,后期的資本投資自然隨之而來。第三,利用已有的下游龍頭企業(yè)拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈完善起來,結(jié)合公共研究院和基金形成產(chǎn)業(yè)合力。第四,建設(shè)產(chǎn)業(yè)集群,產(chǎn)業(yè)集群早期很可能會(huì)被研究院覆蓋,后期會(huì)自然從中形成。最后,在人才方面,企業(yè)不來落地是因?yàn)閱T工不來或留不住人。如果創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)有了,人才自然會(huì)隨之而來。

芯聯(lián)芯董事長何薇玲則認(rèn)為,目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩大短板環(huán)節(jié),從上游看,中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)薄弱,全球市場占有率不足1%;從下游看,設(shè)計(jì)服務(wù)能力薄弱,硅驗(yàn)證市場占有率較低。IP是集成電路的靈魂,也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn),同時(shí)轉(zhuǎn)機(jī)所在。

利揚(yáng)芯片董事兼首席執(zhí)行官張亦鋒演講的主題為《新時(shí)期大陸專業(yè)芯片測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇》,他在此提到,受益于5G、AIoT、汽車電子等未來景氣度極高的應(yīng)用,以及新興的AI、區(qū)塊鏈、MEMS等需求快速增長,大陸芯片測試的市場規(guī)模和發(fā)展空間非常巨大。專業(yè)芯片測試的價(jià)值也將進(jìn)一步凸顯。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大,專業(yè)分工是大勢所趨,獨(dú)立第三方專業(yè)測試擁有封測一體無法取代的優(yōu)勢,同時(shí)也面臨著市場、資金、人才等多方面的挑戰(zhàn)。

除了精彩的演講,活動(dòng)還設(shè)置了主題為“新形勢下,我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)與產(chǎn)能情況”的圓桌論壇,中半?yún)f(xié)封測分會(huì)秘書長徐冬梅作為圓桌主持人,與蘇州科陽半導(dǎo)體董事、總經(jīng)理李永智,廣芯微電子董事長王銳,Imec中國戰(zhàn)略長姜寧,艾森半導(dǎo)體總經(jīng)理向文勝、南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)有限公司副總經(jīng)理徐青和芯謀研究總監(jiān)謝瑞峰一同,就中國封測行業(yè)景氣度是否能長期維持;隨著先進(jìn)封裝重要性日益突出,競爭格局是否會(huì)改變;未來是否會(huì)有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn);產(chǎn)能緊缺的周期會(huì)到何時(shí)等行業(yè)熱點(diǎn)話題展開了激烈的腦力碰撞。

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