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如何滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2021-11-10 09:37 ? 次閱讀
Other Parts Discussed in Post: CC1352P, AES-128, CC1312R, CC1352R, CC2652R, CC2642R

新型TI SimpleLink?MCU平臺為并發(fā)多標(biāo)準(zhǔn)和多頻段連接提供高級集成

201837日,北京訊

為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求,德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為Thread、Zigbee?、Bluetooth?5Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和并發(fā)多標(biāo)準(zhǔn)多頻段連接。憑借更大存儲和無限制的連接選項(xiàng),擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm? Cortex?-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用,以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。了解更多信息,敬請?jiān)L問www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。

新型SimpleLink MCU支持以下無線連接選項(xiàng):

  • Sub-1GHzCC1312R無線MCU。
  • 多頻段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P無線MCU。
  • 低功耗藍(lán)牙CC2642R無線MCU。
  • 多標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R無線MCU。
  • 具有高達(dá)2MB存儲的主MCUMSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢

  • 最低功耗:新型無線和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實(shí)現(xiàn)最低功耗,在紐扣電池中使用壽命超過10年;并且,現(xiàn)在提供一款新型增強(qiáng)型低功耗傳感器控制器,其電流消耗在2 MHz條件下低至1uA(每秒一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)讀數(shù))。
  • 超過10種連接協(xié)議:擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn),包括最新的Thread和Zigbee標(biāo)準(zhǔn)、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等
  • 范圍擴(kuò)展選項(xiàng):采用多頻段CC1352P無線MCU,開發(fā)人員可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流)進(jìn)行計(jì)量和樓宇自動化應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)展其范圍。
  • 2MB閃存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,為開發(fā)人員提供超過八倍的代碼空間,能夠容納多個無線連接堆棧和具有擴(kuò)展功能的320段液晶顯示器(LCD),溫度范圍適用于工業(yè)應(yīng)用。
  • 增強(qiáng)的安全性能:CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協(xié)議提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密(ECC)、RSA-2048和真隨機(jī)數(shù)生成器(TRNG)。
  • 代碼兼容性:SimpleLink軟件開發(fā)工具包(SDK)支持這些新產(chǎn)品,并通過100%的應(yīng)用程序代碼重用為平臺擴(kuò)展提供統(tǒng)一的框架

為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺進(jìn)行開發(fā),TI提供SimpleLink Academy,一種全面的交互式學(xué)習(xí)體驗(yàn),包含其支持的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的概述和培訓(xùn)教程。

封裝和供貨

開發(fā)人員可以立即開始使用從TI商店和授權(quán)分銷商處購買基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad?開發(fā)套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權(quán)分銷商處購買,封裝如下表所示。

器件名稱

封裝

CC1312R

7mm2四方扁平無引線 (QFN)

CC1352R

CC1352P*

7mm2 QFN

7mm2 QFN

CC2652R

7mm2 QFN

CC2642R

7mm2 QFN

MSP432P4x1V

MSP432P4x1Y

MSP432P4x11

9mm2 QFN

16x16薄型四方扁平封裝(LQFP)

*2018年第三季度上市

了解有關(guān)SimpleLink MCU平臺的更多信息

  • 閱讀本單頁面中有關(guān)SimpleLink MCU 平臺的更多信息。
  • 下載TI最新的參考設(shè)計(jì):
    • 適用于 TI-RTOS 系統(tǒng)的 SimpleLink 低于 1GHz 的傳感器到云網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)”
    • 帶隔離AFE的多相并聯(lián)計(jì)量參考設(shè)計(jì)”
  • 通過ConnecTIng Wirelessly博客了解SimpleLink MCU平臺的最新信息。

審核編輯:符乾江

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