前言
由于工業(yè)涂裝會(huì)受許多外部因素影響,涂層厚度難以被完全控制。影響因素包括粉末涂料的原料變化、涂裝設(shè)備易損件出現(xiàn)老化、環(huán)境濕度和大氣壓等。即使涂裝參數(shù)不變,涂層厚度的波動(dòng)也可能超過(guò)50%。
另外,在實(shí)際生產(chǎn)中,傳統(tǒng)涂裝工藝往往會(huì)按噴涂量大大高于實(shí)際需要量來(lái)噴涂,防止產(chǎn)品出現(xiàn)涂層過(guò)薄的現(xiàn)象。而現(xiàn)在,粉末涂裝廠采用非接觸測(cè)厚新技術(shù)就能達(dá)到更好的涂裝工藝水平。
背景
由佛山翁開(kāi)爾公司引入新一代涂魔師Flex非接觸式膜厚分析儀到中國(guó)市場(chǎng)。
瑞士涂魔師采用的光熱法(ATO)是目前先進(jìn)的非接觸無(wú)損涂層厚度測(cè)量技術(shù),通過(guò)光脈沖將熱量施加到待測(cè)工件表面,內(nèi)置的高速紅外傳感器和創(chuàng)新的算法來(lái)分析并計(jì)算出涂層厚度。涂層厚度是由熱波傳遞時(shí)間和涂層材料的熱性能共同決定。
正式投入市場(chǎng)前,新一代涂魔師Flex已經(jīng)在五家國(guó)外涂裝廠進(jìn)行了多次現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證(圖1)。其中兩家涂裝廠來(lái)自德國(guó),其余分別來(lái)自瑞典、法國(guó)和瑞士。除了粉末涂裝,這些公司還噴涂液體涂料和電泳漆。
固化前 (涂魔師 Flex) 和固化后 (接觸式測(cè)厚儀) 的涂層厚度測(cè)量值的數(shù)據(jù)比較
① 對(duì)于所有測(cè)量部位,涂魔師Flex的重復(fù)性為2.1%,而接觸式測(cè)厚方法為3.5%;
② 不管哪種RAL色卡顏色,固化前測(cè)出的干膜厚度與固化后的干膜厚度測(cè)量值都是高度吻合。在大多數(shù)情況下,兩者差異僅有幾微米。
參與現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的五家公司中,有三家已經(jīng)在使用舊款的涂魔師Flex。除了驗(yàn)證測(cè)量精度外,他們還可以體驗(yàn)到其他特色功能。
本次測(cè)試的參與公司一致認(rèn)為涂魔師Flex能更好、更直接控制涂裝工藝質(zhì)量和降低粉末消耗量,涂魔師Flex與基于云端的數(shù)據(jù)處理功在涂裝廠投入使用能大大提高生產(chǎn)水平。
通過(guò)將涂魔師集成到涂裝生產(chǎn)線上,然后對(duì)膜厚數(shù)據(jù)進(jìn)行采集與數(shù)據(jù)分析處理,涂裝人員能快速判斷是否噴涂設(shè)備出現(xiàn)問(wèn)題,從而提高噴涂工藝穩(wěn)定性,有效減少樣品質(zhì)量缺陷,降低返工率和生產(chǎn)成本,將經(jīng)濟(jì)效益最大化。
涂魔師ATO是非接觸無(wú)損最佳測(cè)厚技術(shù),能滿足允許容差范圍盡可能小的測(cè)量要求。該測(cè)厚技術(shù)與基材形狀復(fù)雜性和粗糙度無(wú)關(guān),可以精準(zhǔn)測(cè)量形狀復(fù)雜不規(guī)則的產(chǎn)品膜厚;也可以測(cè)量?jī)?nèi)腔、凹槽、彎角、曲面、螺釘?shù)入y測(cè)部位的涂層厚度。
編輯:fqj
-
測(cè)量技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
198瀏覽量
25229 -
測(cè)厚儀
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
74瀏覽量
10909
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
光纖涂覆機(jī)技術(shù)條件
簡(jiǎn)析Modbus和MQTT協(xié)議
簡(jiǎn)析Modbus與MQTT的區(qū)別
雙模具光纖涂覆機(jī)在長(zhǎng)距離光纖接續(xù)再涂覆中的應(yīng)用

使用簡(jiǎn)儀產(chǎn)品的水聲測(cè)試解決方案

新一代光纖涂覆機(jī)
加速科技Flex10K-L測(cè)試機(jī):以硬核創(chuàng)新重塑顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試新標(biāo)桿!
Flex Power Designer軟件工具助力電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
請(qǐng)問(wèn)DLPLCRC900DEVM上的Flex 和dlp050XY上的Flex網(wǎng)絡(luò)名稱怎么對(duì)應(yīng)?
如何進(jìn)行電子連接器的測(cè)試與驗(yàn)證
ADI收購(gòu)Flex Logix,強(qiáng)化數(shù)字產(chǎn)品組合
AWR1843 DMM接口介紹和驗(yàn)證測(cè)試

FPGA算法工程師、邏輯工程師、原型驗(yàn)證工程師有什么區(qū)別?
?2024光纖涂覆機(jī)全新整機(jī)及周邊系列

SD NAND測(cè)試套件:提升存儲(chǔ)芯片驗(yàn)證效率

評(píng)論