bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀
BGA封裝形式解讀
BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。
BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。
從封裝形式的發(fā)展來(lái)看，大致可以理解為經(jīng)歷過(guò)TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA－CSP-----； BGA封裝是大家可以經(jīng)常見(jiàn)到的。
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