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      標(biāo)簽　>　BGA

      BGA

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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      BGA簡(jiǎn)介

      　　BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

      　　按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）

      BGA百科

      　　BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

      　　按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）

      　　主要工藝

      　　對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝

      　　①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無(wú)論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

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      bga知識(shí)

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      bga技術(shù)

      什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

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      一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

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      2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 779 0

      芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹

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      微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個(gè)。1965...

      2025-05-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)晶體管 818 0

      封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

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      2025-04-08 標(biāo)簽：BGA錫膏助焊劑 458 0

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      bga資訊

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      2025MWC上海作為中國(guó)乃至亞太區(qū)域移動(dòng)產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺(tái)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)眾多來(lái)自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的...

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      2025-06-13 標(biāo)簽：PCBBGA 125 0

      ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球可靠性測(cè)試中的應(yīng)用

      ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球可靠性測(cè)試中的應(yīng)用

      在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...

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      BGA封裝焊球推力測(cè)試解析：評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南

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      在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響...

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      BGA焊接質(zhì)量評(píng)估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...

      2025-04-12 標(biāo)簽：PCB焊接BGA 259 0

      高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔不添亂，樂(lè)趣少一半

      高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔不添亂，樂(lè)趣少一半

      然是改板設(shè)計(jì)，畢竟信號(hào)速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經(jīng)過(guò)前期的密集溝通和準(zhǔn)備工作，單板終于進(jìn)入了仿真階段。 其中，BGA高速信號(hào)管腳的優(yōu)化方式，...

      2025-04-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB 285 0

      高密度互連：BGA封裝中的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影...

      2025-03-10 標(biāo)簽：封裝BGA 320 0

      綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤(pán)贏得數(shù)百萬(wàn)美元訂單

      綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤(pán)贏得了一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計(jì)。

      2025-01-14 標(biāo)簽：BGA固態(tài)硬盤(pán)綠芯半導(dǎo)體 465 0

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