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標(biāo)簽 > BGA
BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝
?、夔P平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無(wú)論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
BGA焊盤(pán)翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南
1. BGA焊球橋連的常見(jiàn)原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤(pán)配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響...
試驗(yàn)簡(jiǎn)介紅墨水試驗(yàn)，學(xué)名DyeandPullTest，曾被稱(chēng)為DyeandPry，是一種在失效分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的破壞性檢測(cè)手段。它主要用于檢測(cè)電子零件表...
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷...
2025-02-02 標(biāo)簽：BGA半導(dǎo)體封裝芯片封裝 1072 0
BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實(shí)戰(zhàn)的詳盡指南
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項(xiàng)重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...
BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...
BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開(kāi)啟高密度I/O連接新時(shí)代
近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹B...
? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問(wèn)題上的努力。研究?jī)?nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測(cè)試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)...
rPGA Sandy Bridge + FCBGA PCH Cougar Point-M+MXM IIl ×2立即下載
類(lèi)別：信號(hào)處理電路 2025-04-22 標(biāo)簽：intelBGA
ADI-視頻應(yīng)用調(diào)試入門(mén)指南立即下載
類(lèi)別：電子資料 2023-11-28 標(biāo)簽：原理圖HDMI物聯(lián)網(wǎng)
類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-12-21 標(biāo)簽：pcb電容BGA
高速PCB設(shè)計(jì)新手入門(mén)及進(jìn)階教程（中）立即下載
類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-08-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計(jì)BGA
ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球可靠性測(cè)試中的應(yīng)用
在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...
BGA封裝焊球推力測(cè)試解析：評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響...
X-Ray檢測(cè)助力BGA焊接質(zhì)量全面評(píng)估
BGA焊接質(zhì)量評(píng)估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...
高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔不添亂，樂(lè)趣少一半
然是改板設(shè)計(jì)，畢竟信號(hào)速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經(jīng)過(guò)前期的密集溝通和準(zhǔn)備工作，單板終于進(jìn)入了仿真階段。 其中，BGA高速信號(hào)管腳的優(yōu)化方式，...
2025-04-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB 187 0
高密度互連：BGA封裝中的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影...
綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤(pán)贏得數(shù)百萬(wàn)美元訂單
綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤(pán)贏得了一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計(jì)。
2025-01-14 標(biāo)簽：BGA固態(tài)硬盤(pán)綠芯半導(dǎo)體 346 0
BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...
從原理到檢測(cè)設(shè)備：全方位解讀球柵陣列(BGA)測(cè)試流程
近期，小編接到一些來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶(hù)咨詢(xún)，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測(cè)試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電...
2025-01-09 標(biāo)簽：BGA檢測(cè)設(shè)備 506 0
導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000...
2025-01-07 標(biāo)簽：BGA核心板致遠(yuǎn)電子 497 0
BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技...
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