2025MWC上海作為中國(guó)乃至亞太區(qū)域移動(dòng)產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺(tái)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)眾多來(lái)自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的智能網(wǎng)聯(lián)車相關(guān)產(chǎn)品備受關(guān)注，行業(yè)客戶除關(guān)注模組通信性能、算力、軟件生態(tài)外，對(duì)模組產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和穩(wěn)定性同樣十分關(guān)注。

作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信及車載模組提供商，美格智能較早洞察到在智能座艙算力升級(jí)、5G連接及AI大模型應(yīng)用的影響下，車載模組集成度顯著提升。單顆模組PCB上的BGA芯片數(shù)量從幾顆增至20余顆，且芯片焊球間距（Ball Pitch）持續(xù)縮小，模組尺寸增大。傳統(tǒng)LGA封裝面臨PCB翹曲、機(jī)械強(qiáng)度不足、焊接良率低等挑戰(zhàn)。美格智能通過(guò)升級(jí)模組工藝，采用SIP系統(tǒng)級(jí)封裝的Underfill工藝+BGA植球工藝，精準(zhǔn)回應(yīng)市場(chǎng)需求，在車規(guī)級(jí)模組領(lǐng)域開辟出一條品質(zhì)升級(jí)之路。

獨(dú)立專用的SIP生產(chǎn)車間產(chǎn)線自2022年3月開始正式建設(shè)，2023年1月投產(chǎn)，當(dāng)年即實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品批量發(fā)貨并完成多家車企審核。為進(jìn)一步滿足車載客戶的訂單需求，美格智能正計(jì)劃于2026年投入2期產(chǎn)線，屆時(shí)年產(chǎn)能將從120萬(wàn)PCS增加至300萬(wàn)PCS。

Underfill工藝賦能模組“質(zhì)”“效”提升，強(qiáng)化芯片焊接可靠性

在高端電子元件的組裝過(guò)程中，芯片與有機(jī)基板之間的熱膨脹系數(shù)失配問(wèn)題日益突出。隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步，Underfill工藝通過(guò)在芯片和基板之間填充專用配方的特殊膠水，從而機(jī)械地耦合芯片與基板，顯著提高了封裝組件的可靠性?。

Underfill + 真空固化：精準(zhǔn)點(diǎn)膠與專業(yè)固化

在Underfill + 真空固化環(huán)節(jié)，美格智能采用專用配方的特殊膠水，并根據(jù)芯片特點(diǎn)采用不同的點(diǎn)膠走膠方式，通過(guò)專用全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備完成點(diǎn)膠后，讓膠水自然流動(dòng)填充，再利用專用真空固化設(shè)備在特定條件下完成固化。

清洗：定制化環(huán)保清洗方案

美格智能結(jié)合自身產(chǎn)品特點(diǎn)與全球領(lǐng)先的助焊劑清洗系統(tǒng)（零廢水排放）一站式解決方案商合作，定制開發(fā)MK-AIseries選擇性智能清洗系統(tǒng)，打造設(shè)備、化學(xué)能、自動(dòng)化、工藝、品質(zhì)、環(huán)安整體的一站式解決方案。其獨(dú)特的MC及MCECO系統(tǒng)在保證高品質(zhì)清洗的同時(shí)，又能做到循環(huán)再生，環(huán)保無(wú)廢水排放。

等離子清洗（PLASMA）：優(yōu)化溢膠與產(chǎn)品穩(wěn)定性

經(jīng)過(guò)等離子處理后的等離子清洗，能讓溢膠更加均勻，有效避免空洞，提升穩(wěn)定性，改善流動(dòng)性，防止分層現(xiàn)象。

美格智能作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商在不斷增強(qiáng)創(chuàng)新實(shí)力的同時(shí)，持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量為客戶創(chuàng)造價(jià)值，美格智能的Underfill工藝能夠?qū)崿F(xiàn)：

模組機(jī)械強(qiáng)度顯著提升：填充材料可填充芯片與基板間的空隙，緩解因熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生的應(yīng)力，避免焊點(diǎn)開裂

散熱性能優(yōu)化：填充材料能輔助芯片散熱，將熱量更均勻地傳導(dǎo)至基板，提升芯片工作穩(wěn)定性

增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性：可減少濕氣、灰塵等對(duì)焊點(diǎn)的侵蝕，延長(zhǎng)芯片使用壽命

BGA植球工藝提升模組便利性，加速整車規(guī)?；a(chǎn)

汽車電子元件（如引擎控制模塊、電池管理系統(tǒng)）需在高溫、振動(dòng)環(huán)境下長(zhǎng)期工作，同時(shí)整車規(guī)模化生產(chǎn)、售后維修成本對(duì)模組的封裝技術(shù)及焊接工藝提出了嚴(yán)苛的要求。

美格智能通過(guò)加強(qiáng)BGA（球柵陣列）植球工藝在車載模組中的應(yīng)用，優(yōu)化焊接可靠性、提升散熱效率和機(jī)械穩(wěn)定性，為整車廠商的生產(chǎn)流程及產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)了顯著提升。

BGA 植球工藝能夠精準(zhǔn)控制模組整體的翹曲度，使得模組在終端的貼裝生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單容易控制，提高客戶在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的便利性和成品品質(zhì)的可靠性，具體體現(xiàn)在：

精確控制：BGA植球工藝通過(guò)精確控制焊球的位置和尺寸，焊球陣列與PCB焊盤精準(zhǔn)對(duì)位，能夠很大程度減少LGA模組的虛焊連焊問(wèn)題；

提升散熱效率：模組底部通過(guò)焊球與PCB大面積接觸，能提高散熱效率，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的性能衰減或失效，延長(zhǎng)部件壽命。同時(shí)減少額外散熱結(jié)構(gòu)（如金屬支架或?qū)崮z）的使用，簡(jiǎn)化模塊設(shè)計(jì)并減輕重量；

優(yōu)化支撐結(jié)構(gòu)：BGA焊球陣列均勻分布于模組底部，形成多點(diǎn)支撐結(jié)構(gòu)。當(dāng)PCB因裝配應(yīng)力或車輛振動(dòng)發(fā)生形變時(shí)，焊球通過(guò)塑性變形分散應(yīng)力，避免局部焊點(diǎn)開裂。

高品質(zhì)測(cè)試流程，模組全流程智能自動(dòng)化測(cè)試及一站式老化測(cè)試

美格智能搭建了完整的一站式模組自動(dòng)化測(cè)試與模組在線老化測(cè)試流程，全程智能控制，測(cè)試流程可靈活定制，能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控與多機(jī)協(xié)同并進(jìn)行全流程數(shù)據(jù)記錄與追溯，無(wú)縫集成MES系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)溫度變化率、測(cè)試高效率、零漏檢的老化測(cè)試，測(cè)試效率高，顯著提升產(chǎn)品質(zhì)量。

當(dāng)前采用SIP系統(tǒng)級(jí)封裝的Underfill工藝+BGA植球工藝，已應(yīng)用于美格智能基于SA8155P平臺(tái)打造的SRM951及基于QCM8538平臺(tái)打造的SRM965模組等多款產(chǎn)品，模組均符合AEC-Q104車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)及IATF16949:2016質(zhì)量管理體系，同時(shí)具備超寬的工作溫度范圍，可經(jīng)受嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用環(huán)境考驗(yàn)，為整車廠商和Tier 1伙伴大規(guī)模應(yīng)用量產(chǎn)提供穩(wěn)定高效的通信和計(jì)算性能。

美格智能通過(guò)先進(jìn)的工藝技術(shù)，不僅滿足了汽車智能化發(fā)展對(duì)車規(guī)級(jí)模組的嚴(yán)苛要求，更為整車客戶提供了可靠、便捷的產(chǎn)品解決方案。未來(lái)，美格智能將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，以工藝升級(jí)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品迭代，為汽車智能化發(fā)展注入更強(qiáng)動(dòng)力。