半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微
發(fā)表于 04-15 09:32
?494次閱讀
工藝技術(shù)之一。 ? 這些材料核心功能主要有三個,導(dǎo)電連接,主要提供低電阻信號/電源傳輸路徑;結(jié)構(gòu)支撐,用來承受多層堆疊帶來的機械應(yīng)力;介質(zhì)隔離,避免相鄰?fù)组g的電短路。 ? 材料類型
發(fā)表于 04-14 01:15
?1591次閱讀
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因
發(fā)表于 04-11 14:24
?361次閱讀
干式變壓器是廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的重要設(shè)備,它主要作用是進(jìn)行電壓等級的轉(zhuǎn)換,為了保證變壓器能夠安全高效的運行,干式變壓器絕緣材料的選擇至關(guān)重要。干式變壓器絕緣材料主要包括以下幾種:
發(fā)表于 04-07 16:05
?702次閱讀
Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅(SiO?,k=3.9–4.2)的絕緣材料,主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)(ILD)。其核心目標(biāo)是通過降低金屬互連線間的寄生電容,解決RC延
發(fā)表于 03-27 10:12
?1769次閱讀
芯片
深蕾半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年02月13日 11:12:24
,需要更多類型的連接。這一綜述,通過關(guān)注材料的載流子平均自由程和內(nèi)聚能,回顧了開發(fā)更好互連的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半導(dǎo)體技術(shù),目前達(dá)到了器件單獨縮放,已經(jīng)不再是提高器件性能的有效方式。問題在于連接晶
發(fā)表于 12-18 13:49
?1313次閱讀
一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡稱IC載板,也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片
發(fā)表于 12-11 01:02
?1860次閱讀
超聲波壓焊技術(shù)中,焊絲材料主要包括金、銅、鋁及其合金線,而焊接母材則主要涉及鋁、金、銅等芯片端材料,以及銅、銀、鎳和金等框架或基板表面
發(fā)表于 12-06 10:05
?667次閱讀
光纖的主要材料是高純度石英玻璃,即二氧化硅(SiO2)。以下是關(guān)于光纖主要材料的詳細(xì)解釋: 一、光纖的構(gòu)成 光纖,完整名稱叫做光導(dǎo)纖維,是一種由玻璃或塑料制成的纖維,可作為光傳導(dǎo)工具。
發(fā)表于 11-21 10:22
?6146次閱讀
液晶顯示屏(LCD)是一種廣泛使用的顯示技術(shù),它依賴于液晶材料的光學(xué)特性來控制光線的通過,從而在屏幕上產(chǎn)生圖像。液晶顯示屏的原材料非常多樣化,包括各種化學(xué)材料、金屬、塑料和玻璃等。 1. 液晶
發(fā)表于 10-12 10:43
?6821次閱讀
導(dǎo)磁材料,也稱為磁性材料,是指那些能夠?qū)Υ艌霎a(chǎn)生響應(yīng)并易于磁化的材料。這些材料在電子、電力、通信、汽車、航空航天、醫(yī)療和許多其他領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。導(dǎo)磁
發(fā)表于 09-30 11:12
?2449次閱讀
芯片封裝底部填充材料如何選擇?芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復(fù)雜而關(guān)鍵的過程,它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充
發(fā)表于 08-29 14:58
?1025次閱讀
主要區(qū)別體現(xiàn)在它們的用途、材料組成和工作原理上。 電子芯片被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中處理信息和數(shù)據(jù)的控制與處理中心,而LED芯片專用于發(fā)光二極管,其功能是將電能轉(zhuǎn)換為光能。 在電子
發(fā)表于 08-16 09:20
?1549次閱讀
晶體管的主要材料是半導(dǎo)體材料,這些材料在導(dǎo)電性能上介于導(dǎo)體和絕緣體之間,具有獨特的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì),使得晶體管能夠?qū)崿F(xiàn)對電流的有效控制。以下將詳細(xì)探討晶體管的
發(fā)表于 08-15 11:32
?3265次閱讀
評論