一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片的主要材料是什么

璟琰乀 ? 來源:百度百科、HTML中文網(wǎng)、與 ? 作者:百度百科、HTML中文 ? 2021-12-09 17:40 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

芯片是我們所使用的電子產(chǎn)品中不可缺少的一個元件,芯片的體積很小,但是功能強大,那么芯片的主要材料是什么呢?

芯片的主要材料是硅,所以芯片主要由硅組成的,而硅是由石英沙所精練出來的。

縮寫作 IC,或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片,一般“芯片”和“集成電路”兩個詞都是混著用的,比如芯片行業(yè)、集成電路行業(yè),都是一個意思。

集成電路芯片主要就是一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。

芯片非常的小,別看芯片體積小,一個芯片卻是由幾百個微電路連接在一起的。芯片上面也有許多產(chǎn)生脈沖電流的微電路。

本文綜合自百度百科、HTML中文網(wǎng)、與非網(wǎng)

審核編輯:何安淇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    460

    文章

    52520

    瀏覽量

    440991
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

    半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微
    的頭像 發(fā)表于 04-15 09:32 ?494次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造中的半導(dǎo)體<b class='flag-5'>材料</b>介紹

    TSV硅通孔填充材料

    工藝技術(shù)之一。 ? 這些材料核心功能主要有三個,導(dǎo)電連接,主要提供低電阻信號/電源傳輸路徑;結(jié)構(gòu)支撐,用來承受多層堆疊帶來的機械應(yīng)力;介質(zhì)隔離,避免相鄰?fù)组g的電短路。 ? 材料類型
    的頭像 發(fā)表于 04-14 01:15 ?1591次閱讀

    漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?361次閱讀
    漢思新<b class='flag-5'>材料</b>HS711板卡級<b class='flag-5'>芯片</b>底部填充封裝膠

    干式變壓器的絕緣材料主要包括哪些

    干式變壓器是廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的重要設(shè)備,它主要作用是進(jìn)行電壓等級的轉(zhuǎn)換,為了保證變壓器能夠安全高效的運行,干式變壓器絕緣材料的選擇至關(guān)重要。干式變壓器絕緣材料主要包括以下幾種:
    的頭像 發(fā)表于 04-07 16:05 ?702次閱讀

    Low-K材料芯片中的作用

    Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅(SiO?,k=3.9–4.2)的絕緣材料,主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)(ILD)。其核心目標(biāo)是通過降低金屬互連線間的寄生電容,解決RC延
    的頭像 發(fā)表于 03-27 10:12 ?1769次閱讀
    Low-K<b class='flag-5'>材料</b>在<b class='flag-5'>芯片</b>中的作用

    ASTRA AI芯片SL1620主要特性及應(yīng)用詳細(xì)介紹

    芯片
    深蕾半導(dǎo)體
    發(fā)布于 :2025年02月13日 11:12:24

    研究透視:芯片-互連材料

    ,需要更多類型的連接。這一綜述,通過關(guān)注材料的載流子平均自由程和內(nèi)聚能,回顧了開發(fā)更好互連的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半導(dǎo)體技術(shù),目前達(dá)到了器件單獨縮放,已經(jīng)不再是提高器件性能的有效方式。問題在于連接晶
    的頭像 發(fā)表于 12-18 13:49 ?1313次閱讀
    研究透視:<b class='flag-5'>芯片</b>-互連<b class='flag-5'>材料</b>

    新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡稱IC載板,也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片
    的頭像 發(fā)表于 12-11 01:02 ?1860次閱讀
    新質(zhì)生產(chǎn)力<b class='flag-5'>材料</b> | <b class='flag-5'>芯片</b>封裝IC載板

    不同材料間的焊接冶金特性

    超聲波壓焊技術(shù)中,焊絲材料主要包括金、銅、鋁及其合金線,而焊接母材則主要涉及鋁、金、銅等芯片材料,以及銅、銀、鎳和金等框架或基板表面
    的頭像 發(fā)表于 12-06 10:05 ?667次閱讀
    不同<b class='flag-5'>材料</b>間的焊接冶金特性

    光纖主要材料是什么

    光纖的主要材料是高純度石英玻璃,即二氧化硅(SiO2)。以下是關(guān)于光纖主要材料的詳細(xì)解釋: 一、光纖的構(gòu)成 光纖,完整名稱叫做光導(dǎo)纖維,是一種由玻璃或塑料制成的纖維,可作為光傳導(dǎo)工具。
    的頭像 發(fā)表于 11-21 10:22 ?6146次閱讀

    液晶顯示屏原材料主要有哪些

    液晶顯示屏(LCD)是一種廣泛使用的顯示技術(shù),它依賴于液晶材料的光學(xué)特性來控制光線的通過,從而在屏幕上產(chǎn)生圖像。液晶顯示屏的原材料非常多樣化,包括各種化學(xué)材料、金屬、塑料和玻璃等。 1. 液晶
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:43 ?6821次閱讀

    導(dǎo)磁材料主要性質(zhì)有哪些

    導(dǎo)磁材料,也稱為磁性材料,是指那些能夠?qū)Υ艌霎a(chǎn)生響應(yīng)并易于磁化的材料。這些材料在電子、電力、通信、汽車、航空航天、醫(yī)療和許多其他領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。導(dǎo)磁
    的頭像 發(fā)表于 09-30 11:12 ?2449次閱讀

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復(fù)雜而關(guān)鍵的過程,它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充
    的頭像 發(fā)表于 08-29 14:58 ?1025次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝底部填充<b class='flag-5'>材料</b>如何選擇?

    電子芯片和LED芯片有什么主要區(qū)別?

    主要區(qū)別體現(xiàn)在它們的用途、材料組成和工作原理上。 電子芯片被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中處理信息和數(shù)據(jù)的控制與處理中心,而LED芯片專用于發(fā)光二極管,其功能是將電能轉(zhuǎn)換為光能。 在電子
    的頭像 發(fā)表于 08-16 09:20 ?1549次閱讀

    晶體管的主要材料有哪些

    晶體管的主要材料是半導(dǎo)體材料,這些材料在導(dǎo)電性能上介于導(dǎo)體和絕緣體之間,具有獨特的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì),使得晶體管能夠?qū)崿F(xiàn)對電流的有效控制。以下將詳細(xì)探討晶體管的
    的頭像 發(fā)表于 08-15 11:32 ?3265次閱讀