從2020年底，伴隨著年底的需求高峰，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)了中斷，主要的原因還是汽車行業(yè)出現(xiàn)了需求中斷后復(fù)蘇，這個(gè)過(guò)程正好和消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求的增加，兩者的需求在復(fù)蘇周期發(fā)生了沖突。

根據(jù)IHS的調(diào)研，短缺的部件后續(xù)和MCU有很大的關(guān)系，由于MCU適用于所有的域， 由于IC小型化和高頻的需求，MCU需要40 nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電（TSMC）等代工廠，目前TMSC生產(chǎn)出貨的所有汽車MCU的約70％的市場(chǎng)份額。目前從全球來(lái)看，汽車MCU芯片的市場(chǎng)也是高度集中的，排名前7位的MCU供應(yīng)商約占需求的98％，只有極少數(shù)在意法半導(dǎo)體保持了較高的垂直整合水平。

臺(tái)積電從2020年開始就存在產(chǎn)能限制了，汽車業(yè)務(wù)僅僅占它的3%的總收入，目前看來(lái)雖然臺(tái)積電宣布要擴(kuò)大投資來(lái)支撐汽車客戶，但是這些投資可能是面向未來(lái)的域控制器使用的高性能計(jì)算平臺(tái)芯片。從交貨時(shí)間來(lái)看，通常MCU要12-16周才能完成內(nèi)部生產(chǎn)，但是目前需要的訂單要26周甚至38周的時(shí)間，目前幾乎所有汽車芯片的交貨時(shí)間都延長(zhǎng)了1-2個(gè)月。

市場(chǎng)是技術(shù)迭代創(chuàng)新的重要依托。2020年我國(guó)芯片進(jìn)口金額超過(guò)3500億美元，包括高通、英特爾等跨國(guó)公司的壯大，都離不開中國(guó)市場(chǎng)的培育。雖然美國(guó)對(duì)我國(guó)企業(yè)實(shí)施斷供，但是我們的市場(chǎng)需求是客觀存在的，這就給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供了難得發(fā)展機(jī)遇。只要企業(yè)能充分利用好超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，向自主創(chuàng)新要?jiǎng)恿?，定能攻下“卡脖子”的關(guān)鍵核心技術(shù)。

本文整合自：全國(guó)能源信息平臺(tái)、經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

審核編輯：符乾江