芯片的制造簡(jiǎn)單過程包括：晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質(zhì)、晶圓測(cè)試、測(cè)試、包裝等，最后再對(duì)芯片進(jìn)行封裝，把芯片的電路引出來，半導(dǎo)體上鑲嵌多個(gè)相關(guān)聯(lián)的電路，測(cè)試合格之后就是芯片最后會(huì)成品。

目前我國(guó)在芯片制造領(lǐng)域存在著多個(gè)被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)極其復(fù)雜，并且投入巨大。芯片生產(chǎn)過程中，始終對(duì)晶圓進(jìn)行計(jì)量和檢驗(yàn)，確保沒有誤差，芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。

芯片的制程國(guó)內(nèi)目前設(shè)計(jì)、制造和封裝方面已經(jīng)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓劃片系統(tǒng)占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，中國(guó)半導(dǎo)體的現(xiàn)狀在于產(chǎn)能不足，應(yīng)該加速國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展。