由芬蘭SoC Hub聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的首款片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)流片。項(xiàng)目合作伙伴接下來(lái)將專(zhuān)注于改進(jìn)SoC的設(shè)計(jì)、自動(dòng)化和性能。該聯(lián)盟將開(kāi)發(fā)三款芯片，第一款將于2022年初做好部署準(zhǔn)備。項(xiàng)目有助于增強(qiáng)歐洲的技術(shù)主權(quán)。

芬蘭SoC Hub已著手將SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展成為歐洲的先鋒，并提高芬蘭的競(jìng)爭(zhēng)地位。去年，芬蘭坦佩雷大學(xué)和諾基亞共同發(fā)起了SoC Hub倡議。合作伙伴開(kāi)展的共同創(chuàng)造活動(dòng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)研究項(xiàng)目的范圍。

坦佩雷大學(xué)SoC設(shè)計(jì)副教授Ari Kulmala表示：“開(kāi)發(fā)這款SoC的方法與工業(yè)生產(chǎn)所使用的方法相同，例如可測(cè)試性設(shè)計(jì)、廣泛的驗(yàn)證以及關(guān)注系統(tǒng)級(jí)集成而非單個(gè)模塊?！?/p>

Kulmala指出，該芯片帶有一個(gè)開(kāi)發(fā)工具包，能夠集成到各種其他系統(tǒng)中，因此還可以由外部利益相關(guān)方進(jìn)行測(cè)試。

SoC Hub項(xiàng)目的主要目標(biāo)之一是實(shí)現(xiàn)新構(gòu)思的快速原型開(kāi)發(fā)，例如，在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、機(jī)器學(xué)習(xí)和硅中的5G及6G技術(shù)。

新流片的Ballast芯片是三款芯片系列中的第一款。該芯片將由全球首屈一指的半導(dǎo)體芯片制造商臺(tái)積電制造。

該芯片采用臺(tái)積電新近開(kāi)發(fā)的22納米超低漏電工藝制造，特別適合物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設(shè)備。Ballast包含若干不同的RISC-V CPU內(nèi)核、一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器、一個(gè)人工智能加速器、豐富的類(lèi)似傳感器的接口和一個(gè)連接FPGA的擴(kuò)展接口。另外，芯片還實(shí)施了一個(gè)包括驅(qū)動(dòng)程序、軟件開(kāi)發(fā)工具和芯片調(diào)試支持在內(nèi)的完整軟件堆棧。該芯片同時(shí)支持實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和Linux。

imec（一家納米與數(shù)字技術(shù)研發(fā)中心）旗下的imec.IC-link業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Bas Dorren表示：“我們很高興能與SoC Hub團(tuán)隊(duì)合作。他們開(kāi)發(fā)芯片的速度非常快，工作質(zhì)量也堪稱(chēng)一流?！?/p>

未來(lái)兩年內(nèi)還有兩款芯片流片

雖然芯片尺寸較大，但卻在短時(shí)間內(nèi)制作完成。得益于良好的團(tuán)隊(duì)精神和相關(guān)專(zhuān)家的專(zhuān)長(zhǎng)和經(jīng)驗(yàn)，這個(gè)宏大的目標(biāo)最終得以實(shí)現(xiàn)。

坦佩雷大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系主任Timo H?m?l?inen表示：“為了實(shí)現(xiàn)大學(xué)與企業(yè)合作伙伴之間的無(wú)縫協(xié)作，我們做了大量工作。一些早期職業(yè)研究人員參與了Ballast的設(shè)計(jì)，因此有機(jī)會(huì)將他們從研究中獲得的知識(shí)應(yīng)用到工業(yè)項(xiàng)目中?！?/p>

除了SoC的開(kāi)發(fā)之外，項(xiàng)目的第一階段也是一項(xiàng)重大任務(wù)，它包括建立聯(lián)盟和準(zhǔn)備必要的軟件和許可協(xié)議。該聯(lián)盟由坦佩雷大學(xué)和諾基亞領(lǐng)導(dǎo)，合作伙伴包括CoreHW、VLSI Solution、Siru Innovations、TTTEch Flexibilis、Procemex、Wapice和Cargotec。

在這個(gè)由芬蘭國(guó)家商務(wù)促進(jìn)局(Business Finland)資助的項(xiàng)目中，三款SoC將在2023年底前流片。項(xiàng)目聯(lián)盟將對(duì)芯片用例進(jìn)行規(guī)劃。

Timo H?m?l?inen強(qiáng)調(diào)：“在項(xiàng)目的下一個(gè)階段，我們將能夠更多地關(guān)注SoC的系統(tǒng)、自動(dòng)化和性能。盡管已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了我們的第一個(gè)目標(biāo)，但我們將立刻繼續(xù)推進(jìn)項(xiàng)目。投資SoC開(kāi)發(fā)的時(shí)機(jī)是現(xiàn)在，而不是未來(lái)?！?br />

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