電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）踏入12月，高通和聯(lián)發(fā)科相繼分別發(fā)布了自家最新的智能手機旗艦芯片平臺驍龍8Gen1以及天璣9000。雖然在終端產(chǎn)品落地上，摩托羅拉以及高通搶先一步，12月15日率先開售搭載驍龍8Gen1的摩托羅拉edge X30，但作為2022年主流旗艦手機的最大對手，天璣9000的性能情況依然受到很多關(guān)注。

本周聯(lián)發(fā)科天璣9000工程機正式解禁，多個博主公開發(fā)布了天璣9000的實測數(shù)據(jù)。說起來，這可能是第一次有手機芯片廠商大規(guī)模將工程機向媒體送測。按照人們以往的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科在旗艦手機市場一直不受待見，主要原因還是性能上遠不及高通的旗艦平臺。但這次聯(lián)發(fā)科主動送測工程機，或許意味著天璣9000會打破聯(lián)發(fā)科旗艦芯片不如高通的魔咒？

先來看B站博主@極客灣Geekerwan對天璣9000工程機的測試結(jié)果。首先是Geekbench 5的CPU跑分，天璣9000工程機單核1287，多核4474，作為對比，驍龍8Gen1的單核跑分為1200，多核僅3810。即天璣9000 的CPU多核性能相比驍龍8Gen1大幅提升17%，單核由于硬件規(guī)格相似，所以沒有拉開差距。

來源：極客灣Geekerwan

但衡量一顆芯片的水平，不能單看峰值性，能耗比也是重要的考量因素。從CPU測試這一項來看，在跑分過程中，天璣9000在多核測試中的平臺功耗僅為9.8W、畢竟驍龍8Gen1在同樣測試中的平臺功耗高達11.1W，并且最終跑分還落后。同時，單核跑分中，天璣9000跑出了3.5W的平臺功耗，配合1287的單核跑分，能耗比甚至超越了麒麟9000，這已經(jīng)是目前為止安卓陣營性能最強，并且能耗比最高的單核數(shù)據(jù)了。

顯然在CPU能耗比這一項中，天璣9000已經(jīng)大幅領(lǐng)先于驍龍8Gen1。不過在高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢GPU測試下，天璣9000還是不敵驍龍8Gen1。

來源：極客灣Geekerwan

GFXBench Aztec Ruin測試中，天璣9000在1440P分辨率下與驍龍8Gen1相當，以42幀僅落后對手1幀。但在更常用的1080P分辨率下，天璣9000僅能跑到100 fps，而驍龍8Gen1可以達到115fps。

有意思的是，雖然GPU性能不敵驍龍8Gen1，但天璣9000的GPU能耗比同樣領(lǐng)先巨大。在同時進行1440P分辨率下GPU測試時，天璣9000平臺功耗僅為8.2W。而驍龍8Gen1平臺功耗高達11.2W，能耗比再次拉閘。

再次強調(diào)，目前的天璣9000設(shè)備僅為工程樣機，系統(tǒng)調(diào)度還未經(jīng)各大終端廠商優(yōu)化就已經(jīng)有目前的效果，顯然在明年最終的終端產(chǎn)品上市后，天璣9000大概率會有更好的表現(xiàn)。

對于聯(lián)發(fā)科而言，談論打入高端市場已經(jīng)有一段時間了，而這次的天璣9000是第一次在性能上與驍龍系列平臺站到同樣的高度。

但在當前的智能手機市場，先發(fā)的時間節(jié)點相當重要，特別是在年底的換機旺季。高通以往都在11月或12月的時間發(fā)布新一代產(chǎn)品，而終端產(chǎn)品也會在12月內(nèi)開售。但聯(lián)發(fā)科這次天璣9000無論是發(fā)布時間還是產(chǎn)品上市時間都落后了高通不少時間，官宣的首發(fā)機型OPPO FindX系列，還要到明年一季度才會上市。

所以聯(lián)發(fā)科將工程樣機向媒體送測，也表現(xiàn)出他們在首發(fā)機型時間節(jié)點落后，對市場的焦慮。但同時今年天璣9000性能確實是第一次部分超越了老對手，目前來看，工程樣機測試的內(nèi)容給到了不少人驚喜，特別是在能耗比上。

去年高通發(fā)布的驍龍888在功耗上“翻車”就被賦予“火龍”的稱號，驍龍系列也因此口碑開始有下滑跡象，而今年從8Gen1的表現(xiàn)看，這一點并沒有太大改善。這或許是天璣9000贏得市場份額的最佳機會，接下來期待明年第一季度的新機潮吧。