近日，空港股份公布了重組的消息，公司擬購買瑞能半導體科技股份有限公司（以下簡稱“瑞能半導”）的控股權(quán)或全部股權(quán)。與一般的收購不同，本次收購將構(gòu)成重組上市，預計會導致空港股份實控人產(chǎn)生變更。這是瑞能半導在今年6月主動終止科創(chuàng)板IPO后，選擇了“曲線救國”，通過借殼的方式完成上市。

由于瑞能半導的股東數(shù)量較多，目前本次交易的交易對方范圍尚未最終確定，這次交易的方案尚在論證過程中。其中，已確定的交易對方包括南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯，上述三方合計持有標的公司 6，428.61 萬股，合計持股比例 71.43%。

同時因為交易目前還處于籌劃極端，存在不確定性，因此空港股份股票自12月14日開市起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。

早在2020年8月18日，瑞能半導科創(chuàng)板IPO就獲得了受理，并于同年9月15日接受了第一輪問詢。但完成三輪問詢回復后，在2021年6月18日瑞能半導主動終止了科創(chuàng)板IPO審核。

根據(jù)當時的招股書，瑞能半導科創(chuàng)板IPO擬募資6.73億元，用于C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺建設項目、南昌實驗室擴容項目、研發(fā)中心建設項目以及發(fā)展與科技儲備資金。

瑞能半導最初是由恩智浦半導體與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司共同投資建立的合資企業(yè)，于2016年1月16日正式開業(yè)。根據(jù)招股書中的介紹，瑞能半導從事功率半導體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經(jīng)營功率半導體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產(chǎn)領先的功率半體器件組合。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領域。

其中，從2017至2020年1-3月的數(shù)據(jù)來看，公司主營業(yè)務收入構(gòu)成以晶閘管、功率二極管為主。

作為國內(nèi)碳化硅功率器件領域的領先企業(yè)，2016年，瑞能半導體成功研制出首款全系列封裝形式的650V碳化硅二極管產(chǎn)品；2018年，公司將碳化硅代工生產(chǎn)工藝平臺從4英寸升級到6英寸；2018年，公司推出首款車用碳化硅產(chǎn)品，應用于新能源汽車充電樁；2019年，開發(fā)全系列1200V碳化硅二極管，并獲得行業(yè)和市場的認可；2020年，瑞能半導體開始加大碳化硅方向的拓展，新增核心技術人員。

在技術儲備方面，瑞能半導目前已經(jīng)具備通過車規(guī)認證的650V碳化硅功率二極管、以及1200V晶閘管產(chǎn)品，同時在1600V平面高壓功率二極管等高壓產(chǎn)品都已經(jīng)有批量生產(chǎn)能力。

瑞能半導表示，公司自主研發(fā)的晶閘管平面制造技術，目前僅被意法半導體等少數(shù)功率半導體公司所掌握，產(chǎn)品性能好于國內(nèi)大部分主流廠商的制造技術，處于行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢地位；公司自主研發(fā)的功率快恢復二極管的先進載流子壽命控制技術處于優(yōu)勢地位，產(chǎn)品具有可靠，高效等技術特點，已經(jīng)大量應用于消費電子及工業(yè)制造領域；公司掌握的碳化硅二極管產(chǎn)品設計技術對標英飛凌和科銳等碳化硅領域國際領先企業(yè)，生產(chǎn)工藝由 4 寸提升至 6 寸，可以應用于新能源及汽車等領域，產(chǎn)品已被臺達、光寶、格力、格力等知名企業(yè)驗證使用。

瑞能半導部分產(chǎn)品和制造技術可以說是填補了國內(nèi)行業(yè)空白。公司表示，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，形成了一系列富有市場競爭力的產(chǎn)品，同時積極推進 IGBT 和碳化硅功率器件等第三代半導體材料器件的研發(fā)和生產(chǎn)，為未來穩(wěn)健的成長提供了強有力地保障支撐。

不過目前對于借殼上市的原因，瑞能半導并未有回應，而公司目前的最新業(yè)績也并沒有披露。加上在6月份公司主動撤回IPO申請，瑞能半導依然存在不少謎團，這些信息可能要等待重組上市審核的過程中才會被進一步披露。

原文標題：謎團重重！主動終止IPO之后，瑞能半導這次又要“借殼上市”？

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