電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報道,包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等多家全球性芯片大廠都公開表示,期望能夠與中國買家建立更密切的聯(lián)系,因此不少企業(yè)開始將生產(chǎn)環(huán)節(jié)放到中國本土,來更好地服務(wù)
發(fā)表于 12-14 01:03
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日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動芯片市場機遇與挑戰(zhàn)”會員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動作為切口,揭開了顯示驅(qū)動芯片市場的深層變革。
發(fā)表于 03-13 10:51
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據(jù)新華社報道,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中,中國研究人員的論文數(shù)量遠超其他國家,中國在高被
發(fā)表于 03-05 14:32
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執(zhí)行命令以從公司網(wǎng)絡(luò)下載 GPG-PUB-KEY-INTEL-OPENVINO-2021: $ wget --no-check-certificate https
發(fā)表于 03-05 08:06
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但在DLP2021 或DLP3021下並未看到相關(guān)介紹,
請問 DLP2021 中是否有做 Dithering 呢?
或是藉由哪個暫存器來做控制Dithering 的開關(guān)呢?
謝謝。
發(fā)表于 02-20 06:06
近期,英國知名硬件零售商Overclockers UK(OCUK)發(fā)布了一項關(guān)于Nvidia GeForce RTX 5090顯卡的供應(yīng)更新。該更新指出,由于全球范圍內(nèi)RTX 50系列顯卡的供應(yīng)緊張
發(fā)表于 02-06 14:04
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近日,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)測,2024年全球模擬芯片市場規(guī)模將達到841億美元,同比增長3.7%。多家行業(yè)主流研究機構(gòu),如Gartner、IDC以及Morder
發(fā)表于 11-21 14:34
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近日,芯片設(shè)計巨頭AMD宣布將進行全球范圍內(nèi)的裁員,預(yù)計影響員工數(shù)量將達到1000人,約占其全球員工總數(shù)的4%。
發(fā)表于 11-14 14:27
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根據(jù)市場研究公司Gartner的最新預(yù)測,全球芯片市場將迎來強勁增長。數(shù)據(jù)顯示,在人工智能需求的強勁推動下,2024年全球芯片市場將達到6298億美元,同比增長18.8%。這一增長率高
發(fā)表于 10-30 16:49
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最近,芯片大廠頻頻傳出售罄的消息。芯片出現(xiàn)售罄的情況并不常見,但在一些特定情況下會發(fā)生。比如2021年全球芯片缺貨潮,在這一年,
發(fā)表于 10-25 13:00
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貞光科技——深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載,憑借卓越的業(yè)界口碑,已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專注于為汽車及工業(yè)領(lǐng)域用戶提供芯片與解決方案及定制服務(wù)。注:排名無先后,轉(zhuǎn)載至網(wǎng)絡(luò)文中觀點僅供分享交流,不代表貞光科技立場,如涉及版權(quán)等問題,請您告知,我們將
發(fā)表于 10-14 17:00
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據(jù)富士康的一位高管透露,該公司正在墨西哥建設(shè)一座全新的芯片制造工廠,這將是全球最大的英偉達GB200芯片生產(chǎn)基地。此舉旨在滿足當前市場對人工智能領(lǐng)域Blackwell平臺芯片的“極其巨
發(fā)表于 10-09 16:17
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9月6-7日,2024全球AI芯片峰會(GACS2024)將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆,現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強的產(chǎn)業(yè)峰會之一。本屆峰
發(fā)表于 09-04 08:03
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在全球半導(dǎo)體市場持續(xù)繁榮的背景下,韓國芯片制造業(yè)再次展現(xiàn)了其強大的競爭力。據(jù)權(quán)威市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度,三星電子以卓越的業(yè)績脫穎而出,其半導(dǎo)體銷售額達到了驚人
發(fā)表于 08-13 15:39
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近期,英偉達新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計缺陷導(dǎo)致交付延期,然而,這一插曲并未減緩市場對AI芯片先進封裝技術(shù)需求的增長預(yù)期。面對CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝
發(fā)表于 08-06 09:50
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