我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，歷經(jīng)了60余年的發(fā)展歷程，在產(chǎn)業(yè)鏈眾多環(huán)節(jié)中，處于產(chǎn)業(yè)上游的IP核獨(dú)樹(shù)一幟。有人說(shuō)，IP產(chǎn)業(yè)就好比一條奔流入海的“天塹”，只談豪言壯語(yǔ)是無(wú)法跨越的；也有人說(shuō)，在國(guó)內(nèi)做IP自主研發(fā)是“暗夜獨(dú)行”，需要有矢志不渝的決心才能走向光明。那么，國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇之下，國(guó)產(chǎn)IP如何才能走出一條突圍之路呢？

痛 點(diǎn)

從無(wú)到有難，從有到精更難

被譽(yù)為芯片基石的IP核（Intellectual Property Core）是指在集成電路設(shè)計(jì)中那些已驗(yàn)證、可復(fù)用、具有某種確定功能和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)模塊。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游分工繼續(xù)細(xì)化和專業(yè)化，IP已不僅僅作為復(fù)用功能模塊出現(xiàn)，而更成為具備核心技術(shù)，如處理器IP、存儲(chǔ)IP、射頻IP、模擬IP、接口IP等細(xì)分IP技術(shù)解決方案，從根本上決定了芯片的功能構(gòu)成，以及性能提升的重要組成部分。IP的出現(xiàn)，幫助設(shè)計(jì)企業(yè)贏得了市場(chǎng)時(shí)間窗口，極大縮短了芯片的開(kāi)發(fā)周期，節(jié)約了研發(fā)測(cè)試成本，降低了芯片設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

IBS數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將從2018年的46億美元，增長(zhǎng)至2027年的101億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.13％。而這一迅速擴(kuò)張的市場(chǎng)被海外巨頭所壟斷。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2230億美元。而國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自給率不足15%，遠(yuǎn)不及2025年實(shí)現(xiàn)自給率70%的預(yù)期。

此前的“技術(shù)斷供”等事件給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘，缺少IP設(shè)計(jì)能力，存在著安全隱患，將會(huì)被“牽著鼻子走”。在國(guó)際環(huán)境快速變化、市場(chǎng)需求旺盛、產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展等多重因素下，IP已成為了我國(guó)集成電路發(fā)展的痛點(diǎn)。

IP是一個(gè)需要下苦功夫、啃硬骨頭的技術(shù)密集型行業(yè)。IP的技術(shù)演進(jìn)需要持續(xù)跟蹤芯片制造工藝發(fā)展，需具備工藝制程的快速移植能力。一方面遵循摩爾定律，不斷向14納米、7納米等先進(jìn)工藝邁進(jìn)。另一方面還要超越摩爾定律，兼顧BCD、HV等特色工藝的發(fā)展。而且，IP要基于芯片應(yīng)用和市場(chǎng)的規(guī)格要求，不斷推陳出新，優(yōu)化功能和性能。在具有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，如汽車電子、工業(yè)控制等，IP還要按照行業(yè)規(guī)范要求，通過(guò)嚴(yán)苛的測(cè)試，才能滿足客戶的需求。

現(xiàn)階段，擺在國(guó)產(chǎn)IP面前的難題包括技術(shù)難度高、研發(fā)成本多、開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、人才缺口大、受重視程度低等等。據(jù)了解，130 nm工藝IP開(kāi)發(fā)需要耗費(fèi)約500萬(wàn)美元，耗時(shí)約18個(gè)月；28 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的IP研發(fā)需要近1000萬(wàn)美元，還有21個(gè)月的研發(fā)周期。IP企業(yè)需要為每次技術(shù)更新而重新投入研發(fā)。

可喜的是，國(guó)產(chǎn)IP日漸崛起，憑借高可靠性、高安全性等特點(diǎn)甚至在一些領(lǐng)域逐步取代海外競(jìng)品。面對(duì)海外巨頭帶來(lái)的挑戰(zhàn)，以銳成芯微（Actt）為代表的國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)，經(jīng)歷了從不被認(rèn)可到部分領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)替代的階段。

專 業(yè)

不忘初心，探尋IP突圍之路

作為勇于“吃螃蟹”的企業(yè)，2011年12月，銳成芯微創(chuàng)立。“當(dāng)時(shí)選擇集成電路低功耗IP領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，是考慮到這行業(yè)在國(guó)內(nèi)基本上還沒(méi)起步，潛力巨大，并且我堅(jiān)信，IP才是芯片的‘核’心，才是撬動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的‘支點(diǎn)’。” 銳成芯微董事長(zhǎng)向建軍認(rèn)為，國(guó)內(nèi)集成電路技術(shù)突破發(fā)展多年仍步履維艱，其根本原因之一源于核心IP技術(shù)的缺失，而只有依托國(guó)內(nèi)IP廠商的成長(zhǎng)，才能有力地解決這一問(wèn)題，從而真正地實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”。

銳成芯微董事長(zhǎng)向建軍

就這樣，向建軍帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)啟探尋“一條中國(guó)IP的突圍之路”，一干已是10年。他們選擇的基點(diǎn)正是低功耗模擬IP技術(shù)，因此公司的英文名稱也是來(lái)自“Analog Circuit Technology”中的幾個(gè)字母，意即模擬電路技術(shù)?；貞浧饎?chuàng)業(yè)初期，向建軍透露：“IP是個(gè)長(zhǎng)期積累厚積薄發(fā)的行業(yè)，從業(yè)者必須不忘初心，堅(jiān)定走自己的路，我們最開(kāi)始專注的低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，起初行業(yè)資深人士都建議我們放棄這一市場(chǎng)，但我們堅(jiān)持下來(lái)，成為業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)能夠提供物聯(lián)網(wǎng)低功耗完整IP平臺(tái)化解決方案的IP企業(yè)?！?/p>

2016年，銳成芯微一舉推出面向NB-IoT/IoT/MCU的完整低功耗IP解決方案，憑借這一“點(diǎn)”的突破，銳成芯微在國(guó)內(nèi)IP領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。

與此同時(shí)，銳成芯微還瞄準(zhǔn)了eNVM（嵌入式非易失性存儲(chǔ)器），于2016年推出了LogicFlash MTP產(chǎn)品，并持續(xù)開(kāi)發(fā)了EEPROM，OTP，eFlash等系列產(chǎn)品，布局了15家晶圓廠的30多個(gè)工藝。此舉也打破了存儲(chǔ)技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的局面。形成了低功耗結(jié)合嵌入式存儲(chǔ)的產(chǎn)品“線”。

2019年，銳成芯微并購(gòu)了國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)公司盛芯微，逐步推出了藍(lán)牙IP和WiFi6 射頻IP解決方案，極大滿足了物聯(lián)網(wǎng)與日俱增的無(wú)線射頻通信IP需求，從而也構(gòu)建了物聯(lián)網(wǎng)解決方案的“面”。

超低功耗模擬IP、高可靠性存儲(chǔ)IP、高性能射頻IP共同搭建出了一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)SoC IP平臺(tái)。并且，銳成芯微還在努力開(kāi)辟出第四條產(chǎn)品線——高速接口IP，用以滿足5G、AI時(shí)代，設(shè)備有線互聯(lián)中對(duì)于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆Ｈ绱诵纬闪怂拇驣P產(chǎn)品線的立體化解決方案。

十年來(lái)，銳成芯微從夯實(shí)一個(gè)點(diǎn)出發(fā)，再由點(diǎn)至線、由線至面、由面至立體地?cái)U(kuò)展整個(gè)業(yè)務(wù)布局，始終以低功耗、高性能、高可靠性為設(shè)計(jì)宗旨服務(wù)客戶。銳成芯微先后與全球20多家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，累計(jì)開(kāi)發(fā)IP 500多項(xiàng)，國(guó)內(nèi)外申請(qǐng)專利超200件，服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

（圖源：銳成芯微官網(wǎng)）

藝 術(shù)

精雕細(xì)琢，秉承匠人之心

在突圍之路上，銳成芯微始終秉承匠人之心，精益求精、深耕技術(shù)。面向市場(chǎng)，他們追求專業(yè)，回饋于市場(chǎng)強(qiáng)有力的成果；在工程師眼里，做IP則是一趟藝術(shù)之旅，他們享受整個(gè)研發(fā)過(guò)程。十年里，這支團(tuán)隊(duì)用做藝術(shù)品一般的要求去精雕細(xì)琢每一個(gè)方案。

除了對(duì)產(chǎn)品或方案本身的高要求，銳成芯微對(duì)自身的極致要求還體現(xiàn)在服務(wù)方面。正如向建軍所強(qiáng)調(diào)：“我們的成功不僅源自于新技術(shù)的積累，不能忽略的還有技術(shù)支持服務(wù)以及產(chǎn)品附加值創(chuàng)造，這也是我們這十年踐行的重要理念?！?/p>

通常情況下，芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)會(huì)向多個(gè)IP供應(yīng)商采購(gòu)IP，這一方式帶來(lái)了極大的溝通成本和協(xié)作風(fēng)險(xiǎn)，往往為了協(xié)調(diào)各IP間的特性和功能以滿足芯片的要求，需投入大量的人力和時(shí)間去協(xié)調(diào)各方資源進(jìn)行討論和處理。并且，零散的采購(gòu)IP降低了其議價(jià)能力，采購(gòu)成本遠(yuǎn)高于集中化采購(gòu)。

對(duì)此，銳成芯微通過(guò)打造平臺(tái)化、系列化產(chǎn)品，大大降低了客戶的投入成本及風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，從規(guī)格定義到設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)再到常見(jiàn)問(wèn)題規(guī)避，他們?yōu)榭蛻籼峁┣袑?shí)的技術(shù)協(xié)助，為客戶的產(chǎn)品帶來(lái)更高的附加值。

未 來(lái)

靜水深流，恰十年再遠(yuǎn)航

現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)所需的IP核大多來(lái)自海外供應(yīng)商，每年進(jìn)口金額在10億美元以上，占全球市場(chǎng)的1/3甚至1/2。這也是本土IP企業(yè)必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。

向建軍卻從中看到了更多的機(jī)遇：“隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)興起，半導(dǎo)體產(chǎn)品生態(tài)將會(huì)更加豐富，同時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)難度也將進(jìn)一步加大，使得客戶對(duì)于IP的種類、功能和性能都提出了更多且個(gè)性化的需求?！眲?chuàng)新應(yīng)用層出不窮，傳統(tǒng)的IP市場(chǎng)分類和格局也在隨之變化，國(guó)產(chǎn)IP大有可為。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)IP企業(yè)紛紛發(fā)力，全面追趕甚至超越某些國(guó)外IP廠商，產(chǎn)業(yè)鏈正在暗中生變，本土企業(yè)迎來(lái)了前所未有的機(jī)會(huì)。越來(lái)越多的IP企業(yè)和亮眼產(chǎn)品出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)，贏得客戶和行業(yè)的認(rèn)可。

另一方面，由于IP行業(yè)的特殊性，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值挖掘正驅(qū)動(dòng)中小型企業(yè)整合加速。在向建軍看來(lái)，整合只是戰(zhàn)略布局的一個(gè)手段，公司的發(fā)展必須有核心技術(shù)，不能完全依靠并購(gòu)，否則即便收購(gòu)過(guò)來(lái)也無(wú)法有效利用。

“操千曲方曉音，觀千仞后識(shí)器。”向建軍說(shuō)到了也做到了：“在自己的領(lǐng)域中不斷做精、做細(xì)、做強(qiáng)，補(bǔ)齊短板，堅(jiān)持一步一個(gè)腳印地走下去?！?/p>

寫 在 最 后

談及下一步規(guī)劃，銳成芯微將主抓物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和汽車電子這三個(gè)領(lǐng)域，通過(guò)三大領(lǐng)域的協(xié)同效應(yīng)，以IP為根基，分別從橫向、縱向延展業(yè)務(wù)，完成技術(shù)資源上的整合，達(dá)到效益的最大值。

IP增量市場(chǎng)已被點(diǎn)燃，國(guó)內(nèi)廠商恰逢切入賽道的絕佳時(shí)機(jī)，國(guó)產(chǎn)IP的崛起之路承載著滿滿期待。同時(shí)，IP產(chǎn)業(yè)也渴望更多利好政策的出臺(tái)，以吸引更多企業(yè)和資本進(jìn)入該行業(yè)，并推動(dòng)實(shí)力企業(yè)加快成長(zhǎng)。

原文標(biāo)題：銳成芯微向建軍：做IP需要矢志不渝，長(zhǎng)期堅(jiān)持

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審核編輯：湯梓紅