國(guó)產(chǎn)品牌的平板電腦已經(jīng)把價(jià)格壓到兩千元檔，競(jìng)爭(zhēng)是十分激烈。上次拆解了聯(lián)想小新Pad，今天拆解的是一向高性價(jià)比的小米 Pad，eWisetech入手的是小米 Pad 5系列內(nèi)的基礎(chǔ)版。

與差價(jià)500元的小米 Pad5 Pro， 在配置上自然是有不及之處。作為生產(chǎn)力工具會(huì)有些不住，但作為日常影音娛樂的話是完全可以滿足需求。

拆解

第一步：打開Pad 5：

拆解是從屏幕開始，加熱臺(tái)之后利用吸盤和撬片打開屏幕，屏幕排線通過螺絲和金屬片固定，斷開排線后將屏幕取下。

屏幕背面上下兩端貼有石墨片，對(duì)應(yīng)頂部主板和底部副板位置。中間對(duì)應(yīng)電池處則貼有泡棉。屏幕排線固定位置處螺絲貼有防拆標(biāo)簽。

第二步：取下Pad 5內(nèi)部所有器件：

擰下螺絲，取下平板頂部和側(cè)邊的3塊塑料蓋板后，平板的整體布局就一覽無(wú)余了。平板內(nèi)的布局是極為相似，頂部+底部各2個(gè)揚(yáng)聲器，主板位于頂部或者頂部+側(cè)面，電池居中，副板位于底部。充電線圈模塊通過膠固定在塑料蓋板上，用于手寫筆充電。

取下主副板排線、轉(zhuǎn)接軟板和鍵盤連接觸點(diǎn)排線。再擰下主板和副板螺絲并取下主板和副板。其中鍵盤連接觸點(diǎn)部分通過膠固定。

由于揚(yáng)聲器軟板觸點(diǎn)壓在主板和副板下面，因此只有先將主板副板拿掉后才能將取下?lián)P聲器。上下共4個(gè)揚(yáng)聲器模塊都是通過螺絲固定，揚(yáng)聲器供應(yīng)商為歌爾公司。揚(yáng)聲器背面有黑色泡棉及導(dǎo)電布。

取下上下2根麥克風(fēng)軟板、位于頂部的指紋識(shí)別軟板、音量鍵軟板和位于側(cè)邊的2根感應(yīng)軟板和彈片板。感應(yīng)軟板上集成霍爾傳感器。其中麥克風(fēng)軟板和感應(yīng)軟板通過膠固定，指紋識(shí)別軟板和音量鍵軟板則是卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi)，彈片板則是通過螺絲固定。

2塊電池通過雙面膠固定，雙面膠粘性較大拆解后變形嚴(yán)重。

第三步：分離內(nèi)支撐與后蓋，完成拆解：

最后加熱并分離內(nèi)支撐和塑料后蓋，內(nèi)支撐背面頂部三分之一部分貼有散熱石墨片，剩下三分之二部分則是貼了緩沖泡棉。

小米Pad5整機(jī)共采用55顆螺絲固定，平板內(nèi)布局整潔，在拆下屏幕后布局就一目了然了，當(dāng)然這也便于后期拆解維護(hù)。機(jī)身內(nèi)部大部分空間被電池所占用。整機(jī)散熱方面機(jī)身殼體表面和屏幕背面貼有大面積石墨材料，主板部分則是通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂散熱。散熱覆蓋面積較大。

E分析

主板屏蔽罩外貼石墨片，內(nèi)部在有處理器&內(nèi)存芯片和電源芯片處涂有導(dǎo)熱硅脂。主板背面集成1顆后置色溫傳感器。另外主板上靠近指紋識(shí)別模塊位置、副板上靠近USB Type-C接口處均貼有進(jìn)水檢測(cè)標(biāo)簽，這兩處位置是開孔處容易進(jìn)水。

主板主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8150-AC-高通驍龍860處理器

2：SK Hynix-H54GE6AYRHX270-6GB內(nèi)存

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存

4：Qualcomm-WCD9340-音頻解碼器

5：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

6：4顆Cirrus Logic -CS35L41B-音頻放大器

7：Lion Semiconductor-LN8000-電池快充芯片

8：NanoSIC-WN8031F-音頻SOC

9：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計(jì)

10：AKM-AK09918C-電子羅盤

11：色溫傳感器

小e在小米Pad5中發(fā)現(xiàn)了杭州微納的WN8031F音頻soc芯片，這也是我們?cè)诓鸾庵惺状伟l(fā)現(xiàn)該廠商的芯片。

另外根據(jù)小e統(tǒng)計(jì)共在整機(jī)內(nèi)發(fā)現(xiàn)將近10家國(guó)產(chǎn)公司器件，如豪威科技、杭州微納、圣邦微電子、華星光電等公司。官網(wǎng)提到小米屏幕由多家供應(yīng)商提供，小e拆的這臺(tái)是采用華星光電11英寸LCD屏。

綜上所述小米Pad5的定位非常清晰，一款用于影音娛樂的平板電腦。所以提升了屏幕、揚(yáng)聲器的品質(zhì)，處理器只使用了驍龍860處理器。拆解中小米Pad內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單明了，拆解較為簡(jiǎn)單，會(huì)便于后期維修。在拆解分析的過程中也涌現(xiàn)了不少國(guó)產(chǎn)廠商。