小米5s高清拆解圖集
9月27日，小米5s正式發(fā)布，號稱拍照黑科技。價格方面，3GB+64GB 1999元，4GB+128GB 2299元，后者是高配版。
小米5s做工怎么樣 小米5s拆機圖解
1 （2）
1 （3）
1 （4）
1 （5）
1 （6）
1 （7）
1 （8）
1 （9）
1 （10）
1 （11）
1 （12）
1 （13）
1 （14）
1 （15）
1 （16）
1 （17）
1 （18）
1 （19）
1 （20）
1 （21）
1 （22）
1 （23）
1 （24）
1 （25）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
小米
+關注
關注
70文章
14470瀏覽量
147190
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
小米智能插座評測拆解 10年前的小米智能插座 用料比現(xiàn)在99%的同類產(chǎn)品都能打
小米智能插座評測拆解 10年前的小米智能插座 用料比現(xiàn)在99%的同類產(chǎn)品都能打
雷軍：小米玄戒O1、小米15S Pro 正式發(fā)布，小米YU7 技術發(fā)布
我們召開了小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會，正式發(fā)布了三款15周年獻禮之作：小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S415周年紀念版，它
雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨
5月19日，雷軍發(fā)文宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定在5月22日晚7點。雷軍發(fā)文稱：小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會，定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多：
雷軍官宣小米造芯 雷軍宣布小米芯片進展 手機SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布
估計在發(fā)布會上肯定會一一列舉。 在5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文爆出大消息 “小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！?市場傳聞，小米芯片玄戒O1（XRI
拆解小米 CyberGear 微電機！ams AS5047P 磁編憑何讓性能狂飆？
《拆解小米 CyberGear 微電機！ams AS5047P 磁編憑何讓性能狂飆？》
CL5-220S05C CL5-220S05C
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)CL5-220S05C相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有CL5-220S05C的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，CL5-220S05C真值表，CL
發(fā)表于 03-18 18:40
中控技術哈薩克斯坦阿克托別5S店盛大開業(yè)
近日，中控技術哈薩克斯坦阿克托別5S店迎來盛大開業(yè)，這也是中控技術在中亞地區(qū)的首家5S店。中控技術將通過結合線下 PlantMate 5S店的優(yōu)質(zhì)服務和線上 PlantMart 商城的高效供應鏈管理
小米電視S Pro Mini LED 2025系列重磅上市
新發(fā)布的小米電視 S Pro Mini LED 2025 系列采用 MediaTek MT9655 智能電視平臺，該芯片采用先進的 12nm 制程，配合 CPU、GPU 和 NPU 規(guī)格提升，實現(xiàn)了性能飛躍。
小米電飯煲拆解詳細
代表性的產(chǎn)品——小米家的電飯煲，一個銷量可觀，顏值在線，性價比突出的產(chǎn)品，內(nèi)部的硬件方案又是怎樣的。 拆解 除去“雜七雜八”的結構件，拆解下來涉及到電路的東西就只剩一點，所以你能直觀的感受到電飯煲的電路沒有
用NE5532做電壓跟隨器，在放大器輸出腳看到正玄波在往下飄,5s以后就變成上半波消頂了，為什么？
我用NE5532做電壓跟隨器，電源正負5v，發(fā)生奇詭的事情，輸入標準VPP=5V正玄波，偏置為0，輸出5s內(nèi)是也正玄波，但在放大器輸出腳看到正玄波在往下飄,5s以后就變成上半波消頂了
發(fā)表于 09-27 09:52
手機散熱器拆解
，散熱效果可能會有所下降。此時有什么好辦法可以提高散熱效果呢，讓我們一起拆解一個散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購買的，采用風扇+半導體制冷技術，外觀如下。
手機直接卡進去即可使用，適配各種尺寸
發(fā)表于 09-25 15:46
小米手環(huán)9拆解：芯片國產(chǎn)化率再次加速
拆解 本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本，手環(huán)的外觀基本沒多大變化，重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結構來看，主要是由屏幕，結構件的中框和后蓋，以及PCB主板和電池組成。 屏幕采用1
工商網(wǎng)監(jiān)
評論