景旺電子兩項技術研發(fā)成果

被評為“國內領先”技術

技術驅動

景旺電子科技成果評審會在深圳基地順利召開，主要針對《面向衛(wèi)星通信應用高速PCB的制作關鍵技術研究及產(chǎn)業(yè)化》和《內置散熱器件電路板關鍵技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》2個項目成果進行現(xiàn)場評審。

鑒定委員會聽取兩個項目負責人匯報后，分別從項目技術創(chuàng)新、應用推廣、經(jīng)濟效益、技術成果等多個方面對項目內容進行質詢，經(jīng)鑒定委員會專家討論后一致認為：兩項科技成果均達到“國內領先”水平。截至目前，景旺已有28項技術通過成果評價/新產(chǎn)品驗收，其中1項被評為“國際先進”，25項被評為“國內領先”，2項被評為“國內先進”。

《面向衛(wèi)星通信應用高速PCB的制作關鍵技術研究及產(chǎn)業(yè)化》項目：針對衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)地面信號接收設備對PCB的要求，開展了不對稱結構翹曲度控制、跨層盲孔制作技術、背鉆stub精度控制、層間對準度精度控制、天線方PAD尺寸精度控制等一系列關鍵技術研究并取得重大突破。項目產(chǎn)品主要應用于衛(wèi)星通信領域的***天線，隨著國家推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)落地，“空天地一體化”技術的發(fā)展，項目產(chǎn)品將得到普遍應用和推廣，未來具有非常廣闊的市場前景。

《內置散熱器件電路板關鍵技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目：該項目研究了具有定點散熱功能的內置散熱器件電路板及其制作技術，包括：銅塊、銅釘?shù)炔煌崞骷度爰夹g，銅塊側面銑槽技術、削溢膠制作與控制技術、銅塊上方密集盲孔加工與電鍍盲孔技術等，項目通過內置散熱器件電路板關鍵技術研究，解決了銅塊與PCB結合、銅塊表面線路制作等技術難點，整體技術達到“國內領先”水平。項目產(chǎn)品主要應用于5G基站、汽車電子、新能源車和工控電源等領域，未來隨著5G商用、汽車電子的發(fā)展，內置散熱器件電路板市場前景非常廣闊。

景旺電子高度重視技術研發(fā)工作，通過持續(xù)研發(fā)投入，健全產(chǎn)品研發(fā)體系，借助先進的研發(fā)設備與組建優(yōu)質研發(fā)團隊，確保公司產(chǎn)品的先進性、有效性和可靠性。近年來，在毫米波雷達高頻板、汽車/TRX埋嵌銅塊板、基站高速PCB、MiniLED PCB等多項產(chǎn)品取得關鍵技術突破，隨著珠海高多層、類載板與IC封裝基板工廠投產(chǎn)、龍川FPC二期工程建設，景旺在封裝基板、高頻高速板、剛撓結合板、汽車HDI板等產(chǎn)品領域將取得新的突破和增長，助力公司產(chǎn)品轉型和結構升級，以技術實力提升驅動公司高質量發(fā)展。

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原文標題：景旺電子兩項技術研發(fā)成果被評為“國內領先”技術

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審核編輯：湯梓紅