輕薄的手感，擁有高顏值的榮耀60，在發(fā)布后擁有著褒貶不一的評(píng)論。搭載驍龍778處理器，卻配有1億像素主攝，這究竟是一億像素?cái)z像頭下放中端機(jī)，還是榮耀60性能短板呢？

榮耀獨(dú)立后的每款設(shè)備都備受消費(fèi)者的關(guān)注，eWisetech的自然也是其中一員。購(gòu)入拆解雖有延遲，但也必拆。

拆解

在關(guān)機(jī)后取出卡托，卡托上套有硅膠圈，通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后蓋，利用吸盤(pán)和撬片緩慢打開(kāi)后蓋。后蓋上貼有緩沖泡棉起保護(hù)作用，后蓋及后置攝像頭蓋板都通過(guò)膠固定，蓋板由兩部分組成，通過(guò)螺絲固定。

頂部主板蓋、底部揚(yáng)聲器模塊也都通過(guò)螺絲固定。主板蓋與揚(yáng)聲器上都貼有石墨散熱片。主板蓋上還有NFC線圈。在揚(yáng)聲器正面有彈片板。

再依次取下主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線。其中后置8MP超廣角攝像頭的BTB接口增加了屏蔽罩保護(hù)；內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板正面處理器位置涂有導(dǎo)熱硅脂起散熱作用，副板USB接口處套有硅膠套，起一定防水防塵的作用。

電池貼有提拉把手，同樣是通過(guò)塑料膠紙固定。取下電池、主副板連接軟板，然后是通過(guò)膠固定的按鍵軟板、振動(dòng)器、指紋識(shí)別傳感器軟板、聽(tīng)筒和傳感器板。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。最后使用加熱臺(tái)分離屏幕。打開(kāi)后在內(nèi)支撐上可以看到有大面積石墨片。采用維信諾6.67英寸的OLED屏，支持120Hz刷新率，型號(hào)為G2667FP104。

榮耀60拆解難度中等，可還原性強(qiáng)。共采用20顆螺絲固定，采用比較常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)。SIM卡托、USB接口處采用硅膠圈保護(hù)，能起到一定的防塵作用。采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱，并未采用液冷管。

E分析：

器件方面的選擇，榮耀60中可以看到有眾多國(guó)產(chǎn)廠商的。除去上面說(shuō)到的維信諾的屏幕外，在芯片方案上也可以看到常見(jiàn)的立錡科技、昂瑞微等。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM7325-高通驍龍778G處理器芯片

2：Micron-8GB ROM+128GB RAM

3：Qualcomm-QPM5577-功率放大器芯片

4：Onmicro-OM9901-11-功率放大器芯片

5：RichTek-RT9759-快充芯片

6：Qualcomm-PM7250B -電源管理芯片

7：Qualcomm-WCN6750 -WiFi/BT芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm-PM7350C-電源管理芯片

2：STMicroelectronics- ST54H-NFC控制芯片

3：Qualcomm-PM7325-電源管理芯片

4：Onmicro-OM9902-15-功率放大器芯片

5：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

6：Qualcomm-QDM3301-前端模塊芯片

7：QFM2340-前端模塊芯片

8：Onmicro-OM9902-11-功率放大器芯片

榮耀60采用多家國(guó)產(chǎn)芯片方案，尤其是射頻方面。整體的國(guó)產(chǎn)芯片廠商的占比正在逐年提高。小e針對(duì)榮耀60做了更為全面的整機(jī)BOM分析，感興趣的小伙伴可以移步eWisetech搜庫(kù)查看。

審核編輯：符乾江