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歐盟芯片困于22nm,中國芯片困于14nm! 缺芯一年,芯片國產(chǎn)替代最新進(jìn)展到哪里了?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2022-02-14 09:07 ? 次閱讀
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)2月8日,歐盟委員會正式公布了備受關(guān)注的《歐洲芯片法案》。這份從去年籌備至今的法案計劃投入超過430億歐元(約合人民幣3126億元),以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè),降低對美國和亞洲企業(yè)的依賴。“歐盟需要合作的主要領(lǐng)域是尖端晶圓制造。今天的歐盟芯片玩家被困在 22nm,認(rèn)為當(dāng)?shù)氐臍W盟玩家可以從 22nm趕上 2nm是不現(xiàn)實的。”來自貝恩咨詢的半導(dǎo)體行業(yè)分析師對媒體表示。

去年6月3日,中芯國際被美國列入投資“黑名單”,這家公司在獲取14nm制程的關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備遇阻,但是還是憑借多個成熟制程節(jié)點技術(shù)和產(chǎn)能抓住了快速增長的國內(nèi)需求。今年2月11日,中芯國際舉辦了2021年第四季度財報電話會議,中芯國際發(fā)布2021年全年業(yè)績數(shù)據(jù),全年實現(xiàn)收入54.43億美元,同比增長39.32%。成為全球四大純晶圓代工廠中增速最高的企業(yè)。制程節(jié)點上,中芯國際FinFET/28nm占比達(dá)到18.6%,40nm和55nm成為收入的大頭。

圖:來自中芯國際最新財報

開始于2021年的全球范圍的缺芯潮和對本土制造芯片的旺盛需求給眾多國產(chǎn)芯片公司帶來難得的機(jī)遇。美國的實體清單不斷擴(kuò)大,這為不少芯片公司發(fā)展設(shè)置了障礙。缺芯一年來,本土芯片,特別是5GIoT領(lǐng)域芯片廠商最新交出了怎樣的答卷?哪些領(lǐng)域的卡脖子行為,對國產(chǎn)芯片廠商發(fā)展造成障礙?在半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域有了突破機(jī)會和可喜成果?筆者結(jié)合最新財報分析,并且采訪了微納研究院CTO吳海寧,給大家?guī)韺I(yè)的解讀。

多家芯片廠商傳來喜報!三重利好助力國產(chǎn)芯片增長

2月以來,IC設(shè)計企業(yè)東芯半導(dǎo)體、芯海科技、國民技術(shù)、卓勝微、兆易創(chuàng)新、富瀚微、晶晨股份、富滿微、炬芯科技、明微電子、圣邦股份、樂鑫科技等30多家公司發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)報,企業(yè)預(yù)計同比增速突破100%,樂鑫科技和卓勝微增速則在100%區(qū)間浮動。其中東芯半導(dǎo)體、北京君正、國民技術(shù)企業(yè)增幅預(yù)計將突破十倍。

從凈利潤數(shù)額來看,東芯股份、國民技術(shù)、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、樂鑫科技、卓勝微、紫光國微、全志科技、納思達(dá)、中穎電子、北京君正、富瀚微、晶晨股份、富滿微、明微電子、瑞芯微、圣邦股份、韋爾股份、格科微等20家企業(yè)凈利潤額破億元。

5G和IoT領(lǐng)域近10家芯片公司2021年業(yè)績預(yù)告

圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

微納研究院CTO吳海寧對電子發(fā)燒友記者表示,去年國產(chǎn)芯片發(fā)展迎來三大利好。首先,美國對中國企業(yè)卡脖子,“制裁大棒”不斷敲向華為等國際競爭力日益增強(qiáng)的中國高科技企業(yè);二是國際大廠產(chǎn)能不足,汽車芯片、MCU芯片、模擬芯片、5G芯片等多種芯片缺貨,這給國內(nèi)有替代能力的芯片廠商提供了絕佳的發(fā)展機(jī)會;三、科創(chuàng)板對半導(dǎo)體企業(yè)上市支持,科創(chuàng)板為科技創(chuàng)新型企業(yè)擁有專屬板塊,參與市場定價估值,此外,科創(chuàng)板也為投資于該類企業(yè)的風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)開辟了新的退出通道,通過增加風(fēng)險投資的流動性,進(jìn)一步增強(qiáng)風(fēng)險投資對科創(chuàng)型早期企業(yè)投資的積極性。

吳海寧以微納研究院理事會單位國民技術(shù)、芯海科技、江波龍為例,說明深圳的科技創(chuàng)新企業(yè),特別是芯片公司現(xiàn)在都是干勁十足。吳海寧分析說,科創(chuàng)板的推出,助力國內(nèi)芯片企業(yè)形成良好循環(huán)生態(tài)。芯片公司上市融資后,可以有充足的資金招聘到有實力的技術(shù)人員,或者購買更好的半導(dǎo)體設(shè)備,整體上形成更好的創(chuàng)新氛圍,所以現(xiàn)在大家干勁都很強(qiáng)??梢哉f,本土的IC設(shè)計公司迎來業(yè)務(wù)發(fā)展的春天。

吳海寧指出,本土芯片企業(yè)的產(chǎn)品增多,特別在國際大廠ST、NXP、瑞薩缺貨,給予國產(chǎn)半導(dǎo)體很大的替代機(jī)會。卡脖子也是一個助力,特別有芯片資源的,去年發(fā)展得比較好。以往很多芯片廠商都聚焦在消費電子領(lǐng)域,現(xiàn)在有機(jī)會進(jìn)入到工業(yè)領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域,特別是汽車領(lǐng)域缺芯嚴(yán)重,比如車規(guī)級MCU、工業(yè)用的MCU,整體上給了國產(chǎn)芯片廠商很好的機(jī)會。

今年半導(dǎo)體市場趨勢發(fā)展有哪些判斷?

2月10日,IC insights官網(wǎng)網(wǎng)站發(fā)出最新預(yù)測,全球半導(dǎo)體市場繼 2021 年強(qiáng)勁增長 25% 和 2020 年增長 11% 之后,今年半導(dǎo)體總銷售額將增長 11%。如果實現(xiàn),這將標(biāo)志著半導(dǎo)體市場自 1993 年至 1995 年以來首次連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授認(rèn)為,經(jīng)過多年的努力,特別是在核高基國家科技重大專項的支持下,中國的集成電路產(chǎn)品體系不斷豐富和完善,是全球最為完整的芯片產(chǎn)品體系之一。不僅在中、低端芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競爭力,在高端芯片領(lǐng)域也擺脫了全面依賴國外產(chǎn)品的被動局面。

魏少軍教授認(rèn)為,要想讓中國集成電路設(shè)計業(yè)具備國際競爭力,我們還必須直面一些深層次問題并解決一些深層次的矛盾。2021年IC設(shè)計業(yè)的業(yè)績增長一定程度上是由于全球產(chǎn)能緊張,供需平衡被打破引發(fā)的集成電路漲價所導(dǎo)致。一旦產(chǎn)能緊張情況緩解,企業(yè)的業(yè)績就有可能回落。

吳海寧也表示,今年預(yù)計芯片缺貨會出現(xiàn)緩解,沒有那么嚴(yán)重。對于國產(chǎn)芯片公司,可能會沒有那么好的市場形勢。芯片設(shè)計企業(yè)今年的營收預(yù)期上,期望值要調(diào)低一些,增長率預(yù)期要下調(diào)。

對于阿里巴巴、華為、小米、蘋果等大型公司自研芯片,吳海寧的解讀這個趨勢不可逆轉(zhuǎn)。一個原因是,芯片設(shè)計比以往更加容易,工具越來越多,IP越來越容易找到,芯片設(shè)計就像搭積木,你可以根據(jù)自己產(chǎn)品的需求,做定制化的開發(fā);另一個原因是這些大廠需要的核心芯片工藝節(jié)點高,投資巨大,一般的設(shè)計企業(yè)在需求不是很明確的情況下無法投資。另外一方面,華為哈勃投資,小米產(chǎn)業(yè)投資這些產(chǎn)業(yè)資本投資芯片設(shè)計企業(yè)也是這種趨勢的另外一種表現(xiàn)形式。這些大廠在解決自身供應(yīng)鏈安全的同時也提高自己產(chǎn)品的競爭力。大廠綁定這些產(chǎn)業(yè)鏈上游廠家,公司需求導(dǎo)入給合作廠家,實現(xiàn)雙贏?,F(xiàn)在國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)熱,很多團(tuán)隊并不想加入大公司,希望有自己的獨立發(fā)展空間。這些大公司投資他們,一起研發(fā)產(chǎn)品,形成戰(zhàn)略合作關(guān)系。

吳海寧指出,今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有所突破,以前一些難做的器件,現(xiàn)在開始有企業(yè)在做了,比如TI、ADI做的模擬器件,市場需求量小,單顆是沒有市場價值的。雖然不掙錢,但是這種產(chǎn)品也有***的要求,有一定的概念性,未來可能被并購有一定的價值。政府的政策和創(chuàng)業(yè)資金支持,有些創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)開始在做這些芯片,比如高精度、高速ADC,還有一些在儀器、儀表中使用的芯片。現(xiàn)在儀器儀表的國產(chǎn)化不斷推進(jìn),例如高速示波器里面的芯片也開始有企業(yè)在做,所以未來模擬器件方向會慢慢有所突破。

最后,吳海寧指出,經(jīng)過這幾年的快速發(fā)展,IC設(shè)計業(yè)的卡脖子問題已經(jīng)不嚴(yán)重了,從高端的CPU到消費類電子的各種芯片,中國IC設(shè)計端已經(jīng)基本解決了***問題。但是在工具端、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備端,特別是***、EDA、IP、光刻膠等領(lǐng)域卡脖子問題依然非常嚴(yán)重,半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域很多都還不行。比如各種加工設(shè)備、檢測設(shè)備、封裝設(shè)備等都還比較差。半導(dǎo)體工藝有數(shù)百個節(jié)點,全鏈條打通還是很長遠(yuǎn)的事情。

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