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江波龍電子:提供高質(zhì)量的存儲創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-02-23 08:46 ? 次閱讀
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在剛剛結束的2021年,全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面,持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個半導體行業(yè)帶來很大困擾,也給全球半導體生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。另一方面,受疫情影響,遠程辦公相關的半導體產(chǎn)品需求大增,數(shù)據(jù)中心,人工智能5G通信,以及新能源汽車等領域加速發(fā)展,促進了半導體產(chǎn)業(yè)繁榮。

2022年,中國半導體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展?全球供應鏈短缺何時可以緩解?各國政府會如何推動支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?這些都是行業(yè)非常關心的。《半導體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2022 Outlook)”采訪,邀請到了深圳市江波龍電子股份有限公司 品牌宣傳部高級總監(jiān) 汪小敏與大家分享她對于這些問題的分析和看法。

關于深圳市江波龍電子股份有限公司

深圳市江波龍電子股份有限公司,成立于1999年4月,是一家聚焦NAND Flash閃存應用和存儲芯片定制、存儲軟硬件開發(fā)的存儲企業(yè),是全球存儲品牌和存儲模組企業(yè)之一。旗下?lián)碛猩罡袠I(yè)應用的嵌入式存儲品牌FORESEE和國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙。擁有嵌入式存儲、移動存儲、固態(tài)硬盤及內(nèi)存條4條產(chǎn)品線,致力于為全球用戶提供高質(zhì)量的存儲創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

SiSC:結合貴司所經(jīng)營的業(yè)務,您認為2022年產(chǎn)品供應鏈將面臨什么問題?

隨著5G和智能汽車的應用不斷普及,缺芯是一個長期問題,但基本不會像2021年上半年那樣突出,相信明年逐步會回歸理性,讓芯片價格回歸正常,需求和供給慢慢得到平衡。

在供應保障方面,江波龍電子會跟核心供應商和客戶緊密聯(lián)動,幫客戶做好供應預期,為客戶做好“蓄水池”。

SiSC:國家出臺半導體行業(yè)扶持政策,您認為如何充分從中受益,這對貴司業(yè)務發(fā)展有何指導作用?

江波龍電子的主營業(yè)務為半導體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售,在國家半導體行業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)利好政策推動下,江波龍電子通過應用技術創(chuàng)新,將標準的晶圓持續(xù)轉(zhuǎn)化為符合各類應用場景需求的存儲產(chǎn)品,突破存儲晶圓產(chǎn)品化的應用技術瓶頸,為建立自主可控的存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)揮獨特作用。

SiSC:貴公司在2022年的市場規(guī)劃是什么?

江波龍電子不斷提升競爭力把握存儲商業(yè)機會,隨著發(fā)展驅(qū)動,品牌價值的體現(xiàn),公司從一家技術型產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型為技術型品牌公司,努力提升公司在國際存儲市場的規(guī)模、價值和行業(yè)知名度。

SiSC:回顧2021年,整個半導體行業(yè)的發(fā)展如何?貴公司又取得了怎樣的成績?

隨著國家對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度日益增大,今年行業(yè)處于高速發(fā)展的狀態(tài)。2021年對江波龍而言更是奔跑年,公司創(chuàng)造了歷史以來最高的銷售額和較快的增長。

我們陸續(xù)推出了DDR5 U-DIMM、雷克沙時光機個人云存儲M2、FORESEE工規(guī)級SSD等產(chǎn)品,為不同領域的客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。

此外,江波龍集團上??偛吭谥袊?上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)順利奠基,標志著公司將以嶄新的姿態(tài)啟航新征程,全力打造中國企業(yè)參與國際化競爭的存儲品牌。

關于我們

《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;這本雜志針對中國半導體市場特點遴選相關優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導體行業(yè)新聞、深度分析和權威評論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,034冊,電紙書發(fā)行25,039,內(nèi)容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會,搭建業(yè)界技術的有效交流平臺。獨立運營相關網(wǎng)站。

審核編輯:湯梓紅

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