高通推出Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)
2022年1月4日,高通技術公司日推出Snapdragon Ride?平臺產品組合最新產品——Snapdragon Ride?視覺系統(tǒng),該系統(tǒng)擁有全新的開放、可擴展、模塊化計算機視覺軟件棧,基于4納米制程的系統(tǒng)級芯片(SoC)打造,旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署,支持先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛(AD)。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)集成了專用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代視覺感知軟件棧,采用業(yè)經驗證的軟硬件解決方案,提供多項計算功能以增強對車輛周圍環(huán)境的感知,支持汽車的規(guī)劃與執(zhí)行并助力實現(xiàn)更安全的駕乘體驗。作為汽車行業(yè)ADAS和AD領域最具有擴展性、最開放的系統(tǒng)之一,Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)支持靈活的部署選項,從符合入門級新車評價規(guī)范(NCAP)的前視攝像頭應用,到需要完整前視和環(huán)視攝像頭應用支持的更高水平自動駕駛;該系統(tǒng)還支持功能安全/預期功能安全(SOTIF),助力在幾乎全部汽車層級和類型中實現(xiàn)各種特性與需求的通用部署。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)提供了獨特的模塊化架構,為汽車制造商帶來擴展靈活性,使其能夠集成地圖眾包、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)、泊車系統(tǒng)、蜂窩車聯(lián)網(C-V2X)技術和定位模組,從而支持更優(yōu)的定制化和向上集成。
隨著行業(yè)迎來自動駕駛的全新發(fā)展,高通技術公司預期,行業(yè)對能夠提升功能性安全的汽車解決方案將提出更大的需求,特別是用于檢測、分類和追蹤靜態(tài)與動態(tài)物體的基于視覺的感知和傳感軟件。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)集成業(yè)界領先的Arriver?視覺軟件棧,緊跟汽車制造商和監(jiān)管機構以及全球安全評級機構的要求。
高通技術公司高級副總裁兼汽車業(yè)務總經理 Nakul Duggal表示:“隨著高通不斷深化與汽車制造商、一級供應商的合作,我們最新的Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)旨在面向計算機視覺解決方案打造更加開放、具有更高適應性和可擴展性的平臺,以滿足行業(yè)日益增長的需求。Snapdragon Ride平臺重點關注客戶廣泛的自動駕駛需求,覆蓋可擴展SoC、集成式AD軟件棧和開發(fā)平臺、工具,從而提供面向L2-L3級別自動駕駛的全面解決方案。與此同時,Snapdragon Ride仍然極具靈活性,可支持汽車制造商和一級供應商打造其最為青睞的解決方案。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)可助力汽車制造商把握機遇,面向不同層級的車型定制更先進的駕乘體驗?!?/p>
先進半導體解決方案的主要供應商瑞薩電子公司 (TSE:6723) 宣布,它正在進入現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 市場,推出全新的極低成本、極低功耗的產品線。功率器件。ForgeFPGA? 系列將滿足市場對相對少量的可編程邏輯的需求,這些可編程邏輯可以快速有效地設計到成本敏感的應用中。
與包括非 FPGA 設計在內的其他替代方案相比,F(xiàn)orgeFPGA 設備將顯著節(jié)省成本。通過提供高度集成,它們降低了整體電路板和系統(tǒng)成本。它們預計的體積價格遠低于 0.50 美元,打開了以前由于成本限制而無法使用 FPGA 的應用,包括大批量消費和物聯(lián)網應用。
ForgeFPGA 系列將服務于需要少于 5,000 個邏輯門的應用,初始器件大小為 1K 和 2K 查找表 (LUT)。預計首批設備的待機功率將低于 20 微安,約為競爭設備的一半。用戶將能夠免費下載開發(fā)軟件,無需支付許可費。該軟件提供兩種開發(fā)模式,以適應新老 FPGA 開發(fā)人員:一種使用基于原理圖捕獲的開發(fā)流程的“宏單元模式”,以及一種為 FPGA 老手提供熟悉的 Verilog 環(huán)境的“HDL”模式。
ForgeFPGA 系列開發(fā)團隊與 Silego Technology 推出非常成功的 GreenPAK? 可編程混合信號器件的團隊相同,該團隊作為最近完成的 Dialog Semiconductor 收購的一部分進入了瑞薩電子產品組合。新的 FPGA 將使用與 GreenPAK 系列相同的商業(yè)模式和基礎設施:免費、易于使用的軟件,無需支付許可費,并提供全球應用支持。事實證明,這種模式非常成功,在持續(xù)增長的情況下,已經有數(shù)十億臺 GreenPAK 設備出貨。
TIRIAS Research 首席分析師史蒂夫·萊布森 (Steve Leibson) 表示:“看到像瑞薩這樣的老牌半導體供應商解決 FPGA 市場長期以來被忽視的部分,這是令人興奮的:小型、低成本的 FPGA,在待機模式下消耗微瓦功率。 ”可編程設備制造商 Silego 在今年早些時候收購了 Dialog,瑞薩似乎決心通過其超低端 GreenPAK 系列可編程混合信號設備和超簡單設計工具重復 Silego 之前的成功,這次是在低端FPGA 線將吸引許多只需要一點可編程邏輯(大約一千個門)的公司來完成包括數(shù)十億嵌入式傳感器和物聯(lián)網設備在內的無數(shù)產品的工作。”
編輯:姚遠
-
FPGA
+關注
關注
1646文章
22054瀏覽量
618789 -
高通
+關注
關注
78文章
7626瀏覽量
193281 -
瑞薩電子
+關注
關注
37文章
2929瀏覽量
73312 -
視覺系統(tǒng)
+關注
關注
3文章
351瀏覽量
31308
發(fā)布評論請先 登錄
瑞薩聯(lián)合芯干線推出3KW CLLC DCDC解決方案

淺談瑞薩觸摸芯片低功耗功能的實際應用

推出了期待已久的 nRF7002 低功耗Wi-Fi 6
Banana Pi 與瑞薩電子攜手共同推動開源創(chuàng)新:BPI-AI2N
【瑞薩RA2L1入門學習】初識RA-Eco-RA2L1-48PIN-V1.0
瑞薩電子發(fā)布全新USB-PD解決方案
瑞薩電子推出全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
芯驛電子ALINX推出全新IP核產品線

評論