泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品

泛林集團深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。

日前泛林集團推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產(chǎn)品旨在補充和擴展泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現(xiàn)最先進的集成電路（IC）性能并加速其3D路線圖。

甚至可以說Argos、Prevos和Selis選擇性刻蝕提升到新的水平，泛林集團全新的精密選擇性刻蝕和表面處理設(shè)備組合有望加速芯片制造商的3D邏輯和存儲路線圖，這是半導(dǎo)體行業(yè)一次重大的進化式飛躍。

· Argos能提供革命性全新選擇性表面處理方式，其創(chuàng)新的MARS?（亞穩(wěn)態(tài)活性自由基源）可以產(chǎn)生非常溫和的自由基等離子體，這是先進邏輯應(yīng)用中高度選擇性表面改性所必需的。

· Prevos采用化學(xué)蒸汽反應(yīng)器，用于極低能量下高精度的選擇性刻蝕。泛林集團開發(fā)了一種全新專有化學(xué)催化劑，專門用于要求極高選擇性的應(yīng)用，如天然氧化物突破、精密修整和凹槽。

· Selis通過使用低能量自由基源控制等離子體，將能量調(diào)諧提升到一個全新的水平。它還具有極低的能量處理模式，專為選擇性必須超高的極端應(yīng)用而設(shè)計，例如對于形成GAA結(jié)構(gòu)非常關(guān)鍵的SiGe選擇性刻蝕步驟。這個過程十分精確，Selis可以在不損壞關(guān)鍵硅層的前提下刻蝕SiGe層。

泛林集團（Lam Research）是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。Lam 的設(shè)備和服務(wù)使客戶能夠構(gòu)建更小、性能更好的設(shè)備。泛林集團也會參與很多行業(yè)會議，泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官道格·貝廷格參加了之前摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會議。

Lam Research Corporation 宣布季度股息

Lam Research Corporation 日前宣布，其董事會已批準(zhǔn)季度股息1.50 美元每股普通股。將支付股息2022 年 4 月 6 日記錄在案的持有人2022 年 3 月 16 日。 未來的股息支付須經(jīng)董事會審查和批準(zhǔn)。