前言

功率半導體器件是電力電子技術(shù)及其應用裝置的基礎，是推動電力電子變換器發(fā)展的主要源泉。功率半導體器件處于現(xiàn)代電力電子變換器的心臟地位，它對裝置的可靠性、成本和性能起著十分重要的作用。40年來，普通晶閘管（Thyristor，SCR）、門極關(guān)斷晶閘管（GTO） 和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）先后成為功率半導體器件的發(fā)展平臺。能稱為“平臺”者， 一般是因為它們具備以下幾個特點：①長壽性，即產(chǎn)品生命周期長；②滲透性，即應用領域?qū)?；③派生性，即可以派生出多個相關(guān)新器件家屬。功率半導體分立器件的上下游行業(yè)分布面極為廣闊，終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代及科技進步引導的新產(chǎn)品面世，都為功率半導體分立器件帶來不斷增長的市場空間。文章的介紹僅限于精細功率半導體的企業(yè)，即功率半導體的生產(chǎn)占公司主營 90%以上的公司介紹，所以可能有個別半導體全能型企業(yè)也生產(chǎn)功率半導體本文并未涉及，特此注明，望悉知！

相關(guān)概念介紹

以產(chǎn)品維度介紹分立元器件

圖一： 產(chǎn)品維度的半導體產(chǎn)業(yè)分類

以產(chǎn)品維度角度看：半導體是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎，包括集成電路、光電器件、 分立器件、傳感器等四大類。而市場規(guī)模占比最大的集成電路（80%以上），可細分模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片、存儲器芯片，因此人們平日里談論的“集成電路”在絕大程度上代表了“半導體”概念。

半導體功率器件是半導體分立器件中的重要組成部分。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半 導體功率器件是帶動中國半導體分立器件市場加速增長的主要動力。功率半導體是電子裝置 電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電壓和頻率，或?qū)⒅绷鬓D(zhuǎn)換為交流，交流轉(zhuǎn)換為 直流等的電力轉(zhuǎn)換。根據(jù) IHSMarkit預測，預計 2021年市場規(guī)模將增長至 441億美元，中國市場規(guī)模有望達到 159億美元，具有非常廣闊的替代空間。

產(chǎn)業(yè)鏈維度認識功率半導體

產(chǎn)業(yè)鏈維度講，電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自上而下包括上游以集成電路為代表的半導體產(chǎn)業(yè)、中 游電子零部件及模組產(chǎn)業(yè)、下游整機組裝及終端應用產(chǎn)業(yè)。

（1）上游以集成電路為代表：由 IC設計、IC制造、IC封測構(gòu)成的集成電路主產(chǎn)業(yè)鏈。
（主要瓶頸突破依靠點：投研人才）

（2）中游電子零部件產(chǎn)業(yè)：模組廠商通過集成眾多小零件來生產(chǎn)整塊模組，然后供應給下游整機組裝廠。（主要瓶頸突破依靠點：細化分工，公司管理模式以及上游合作企業(yè)的 優(yōu)化甄別）

（3）下游整機組裝及終端：包括智能手機、個人電腦、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子。（主要瓶頸突破依靠點：市場占領以及中上游合作企業(yè)的選擇優(yōu)化甄別）。具體產(chǎn)業(yè)鏈分布詳見圖

具體產(chǎn)業(yè)鏈分布圖

圖二：以產(chǎn)業(yè)鏈視角分類的半導體行業(yè)

產(chǎn)業(yè)鏈即價值分配鏈，不同產(chǎn)業(yè)鏈占位，代表著不同的分工、不同的價值，明晰產(chǎn)業(yè)鏈占位是分析制造業(yè)甚至是大部分公司的首要任務。近年來，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN） 等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業(yè)需求拉動，市場規(guī)模增長快速。根據(jù) IHS數(shù)據(jù)，2018 年碳化硅功率器件市場規(guī)模約 3.9 億美元，受新能源汽車行業(yè)龐大的需求驅(qū)動，以及光伏風電和充電樁等領域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘挠绊?，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過 100 億美元，2018-2027 年的復合增速接近 40%。

MOS、IGBT 等簡介

金屬-氧化物半導體場效應晶體管，簡稱金氧半場效晶體管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管
（field-effect transistor）。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT(雙極型三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件, 兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和 GTR 的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。IGBT 模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說的 IGBT 也指 IGBT 模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進，此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見；IGBT 是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”。

主要生產(chǎn)商家介紹

功率半導體，同花順分類功率半導體上市公司為 12 家，本報告選取財務指標排名靠前五的公司有，斯達半導、新潔能、揚杰科技、捷捷微電、芯導科技，芯導科技是銷售為主的， 雖然同樣優(yōu)秀，但是不在我們分析之列，所以以下主要敘述集中在前四家當中。

主營與業(yè)務范圍對比

（1）斯達半導：公司主營業(yè)務是以 IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司總部位于浙江嘉興，在上海和歐洲均設有子公司，并在國內(nèi)和歐洲均設有研 發(fā)中心。
（2）揚杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅 JBS、大功率模塊、小信號二三極管、功率二極管、整流橋等。
（3）新潔能：公司的主營業(yè)務為 MOSFET、IGBT等半導體芯片和功率器件的研發(fā)設計及銷售，銷售的產(chǎn)品按照是否封裝可以分為芯片和功率器件。公司在溝槽型功率 MOSFET、超結(jié)功率MOSFET、屏蔽柵功率MOSFET以及IGBT等產(chǎn)品的設計研發(fā)方面擁有多項核心技術(shù)。
（4）捷捷微電：公司專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，具備以先進的芯片技術(shù)和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的 IDM 業(yè)務體系為主。公司集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器 件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商。

主營業(yè)務與適用范圍對比

由表三可以看出，四家功率半導體企業(yè)都在進行功率半導體研發(fā)、銷售，而對于生產(chǎn)工作，新潔能與其他三家不同，它是委托第三方晶圓代工場進行生產(chǎn)。同時，雖然都是做功率半導體的上游企業(yè)，公司的主營業(yè)務卻不盡相同，各自有各自的特點。其中，斯達半導主營IGBT，揚杰科技、新潔能也有該產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售；MOSFET，該產(chǎn)品也是揚杰科技、新潔能、 捷捷微電幾個公司都在生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品。對于主營的適用范圍，通過主營也可以看出來，他們涵蓋的范圍是既有交叉，又各自有著各自的特點，其中捷捷微電的適用范圍最大，包括消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動控制、計算機及周邊設備、網(wǎng)絡通訊、智能穿戴、智能監(jiān)控、光伏、物聯(lián)網(wǎng)，斯達半導的總結(jié)性是最好的，其陳述的涵蓋范圍為工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。綜合而看，幾家半導體企業(yè)在主營業(yè)務上各有所長，都是集研發(fā)、銷售于一體的功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè) 。

公司戰(zhàn)略與競爭策略對比

功率器件主要生產(chǎn)模式

半導體芯片行業(yè)的三種運作模式，分別有 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。Fabless 與 IDM 之間的競爭激烈。Fabless 與 IDM 廠商都要直接面對客戶，處于同一個競爭層面，二者之間存在激烈的競爭。相對而言，IDM 的品牌優(yōu)勢更為明顯，而眾多的 Fabless 廠商只能通過捕捉市場熱點并迅速推出產(chǎn)品制勝，當然也有少數(shù)技術(shù)實力強大的 Fabless 可以立足研發(fā)，推出自己的差異化產(chǎn)品，成為細分子行業(yè)的龍頭。

Foundry 與 IDM 之間的合作會更緊密。由于 IC 制造前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產(chǎn)線建立后不能進行大量生產(chǎn)則無法收回成本。2002 年以后，由于加工工藝和設備的成本直線上升，許多 IDM 廠商無法通過投資生產(chǎn)線實現(xiàn)收益，而 Foundry 可以通過為多家客戶代工同類型產(chǎn)品而獲益，在這種情況下，許多 IDM 廠商將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry 廠商。兩者的合作不但可以分擔研發(fā)先進工藝所需的費用及所面臨的風險，而且一旦一個新工藝投入量產(chǎn)，IDM 和 Foundry 都能從中獲益。

第一，IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特點如下：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前 僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。主要的優(yōu)勢如下：設計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘 技術(shù)潛力；能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(shù)（如圖三）。

IDM 模式

IDM 模式是指包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試在內(nèi)全部或主要業(yè)務環(huán)節(jié)的經(jīng)營模式。IDM模式在研發(fā)與生產(chǎn)的綜合環(huán)節(jié)長期的積累會更為深厚，有利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成。IDM 企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，在 IDM 企業(yè)內(nèi)部，從芯片設計到制造所需的時間較短，不需要進行硅驗證，不存在工藝對接問題，從而加快了新產(chǎn)品面世的時間，同時也可以根據(jù)客戶需求進行高效的特色工藝定制。功率半導體領域由于對設計與制造環(huán)節(jié)結(jié)合的要求更高，采取 IDM 模式更有利于設計和制造工藝的積累，推出新產(chǎn)品速度也會更快，從而在市場上可以獲得更強的競爭力。該模式對企業(yè)技術(shù)、資金和市場份額要求較高。IDM 模式經(jīng)營的企業(yè)在研發(fā)與生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的積累會更為深厚，更利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成與升級。相比 Fabless 模式經(jīng)營的競爭對手，公司能夠有更快的產(chǎn)品迭代速度和更強的產(chǎn)線配合能力，更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，提高運營管理效率，能夠縮短產(chǎn)品設計到量產(chǎn)時間。

（2）FablessFabless是指無工廠模式，就是只做芯片設計和銷售，其它環(huán)節(jié)全都使用外部資源，使用這種模式的有高通、聯(lián)發(fā)科等公司。之前華為也是這種模式，在上下游產(chǎn)業(yè) 鏈配合比較好的條件下，可以使用這種模式，很明顯，在美國的打壓下，華為逐漸不具備使 用這種模式的條件。

Fabless 模式

Fabless 經(jīng)營模式主要一般為：組織研發(fā)人員進行芯片設計，形成設計版圖；將版圖交給晶圓委外加工廠商，委托其加工生產(chǎn)晶圓片；將加工好的晶圓片交給封裝測試企業(yè)，委托其進行晶圓的切割、封裝和測試，得到芯片成品；將芯片成品直接或通過經(jīng)銷商銷售給方案商、模組廠或整機廠等下游客戶。與其他類型的企業(yè)相比，F(xiàn)abless 的運營模式，有利于其提升新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)速度，確保企業(yè)始終站在行業(yè)技術(shù)前沿，保持并擴大自身技術(shù)優(yōu)勢。由于這種模式下的初始投資規(guī)模較小，對企業(yè)的資金負擔不大，后續(xù)也不需要過高的管理成本，因此這種模式也得到了許多輕資產(chǎn)的 IC 設計企業(yè)的青睞。芯片本身是一種高精密度的器件，這種模式下雖然可以降低成本，但同樣也要承受制造工藝質(zhì)量、市場問題等風險。

（3）Foundry是指代工廠模式，就是不負責芯片設計，只進行芯片生產(chǎn)的模式。這類廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游，根據(jù)上游廠商的設計方案進行代工生產(chǎn)，這類公司有臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際等。

Foundry 模式

主要的特點如下：只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié);不負責芯片設計;可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關(guān)系。主要的優(yōu)勢如下：不承擔由于市場調(diào)研不準、產(chǎn)品設計缺陷等決策風險。主要的劣勢如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運作費用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。這類企業(yè)主要有：SMIC、 UMC、GlobalFoundry。

各公司戰(zhàn)略對比

公司戰(zhàn)略與經(jīng)營對比

采購模式

公司設置統(tǒng)購部對外部提供的過程、產(chǎn)品和服務進行控制，包含原輔材料、設 備配件等，根據(jù) IATF16949質(zhì)量管理體系要求對供應商進行選擇、開發(fā)、監(jiān)控、審核等嚴格控制，并依據(jù)對最終產(chǎn)品性能影響的程度將原輔材料按重要性進行分級管理。

生產(chǎn)模式

公司以提升客戶滿意度為出發(fā)點，結(jié)合本公司的戰(zhàn)略規(guī)劃、市場預測和客戶需求，為各個業(yè)務模塊制定不同的生產(chǎn)模式。根據(jù)外部環(huán)境的變化，公司采取“滿產(chǎn)滿 銷”與“以銷定產(chǎn)”相結(jié)合的生產(chǎn)模式。第二生產(chǎn)根據(jù)地的投產(chǎn)與持續(xù)擴產(chǎn)，進一步強 化了公司跨不同產(chǎn)地的生產(chǎn)管理的能力，為供應安全提供更強保障。

營銷模式

目前，公司實行雙品牌營銷模式。在歐美市場，公司主推“MCC”品牌，與全球知名通路商進行合作，充分利用其豐富的營銷渠道。

研發(fā)創(chuàng)新

能 2021年上半年，公司進一步加大在12英寸芯片代工平臺上的工藝開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)以及對應封裝技術(shù)開發(fā)的投入力度。在淘汰一些傳統(tǒng)型號的基礎上，新增產(chǎn)品200款左右，其中新增100余款的12英寸平臺產(chǎn)品、10余款的IGBT模塊產(chǎn)品、以及近10款的驅(qū)動IC產(chǎn)品。截至目前，公司共計擁有1500款左右的產(chǎn)品型號。

生產(chǎn)運營

公司的生產(chǎn)運營工作始終圍繞整體經(jīng)營目標進行。2021年上半年以來，功率器件市場需求持續(xù)旺盛，上游產(chǎn)能日益緊張，公司的運營部門積極協(xié)調(diào)產(chǎn)能，確保公司供應鏈穩(wěn)定供貨。同時，公司從芯片代工、封裝測試各個環(huán)節(jié)都做好產(chǎn)銷銜接及產(chǎn)能調(diào)配工作，與各主要供應商繼續(xù)保持良好合作關(guān)系，為后續(xù)進一步加強合作提供了供應保障。

芯片代工業(yè)務方面，公司涵蓋了華虹宏力、華潤上華等國內(nèi)主要的具備 MOSFET、IGBT等大尺寸晶圓芯片代工能力的本土芯片代工供應商；尤其是華虹宏力，公司與其建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，在華虹宏力一廠、二廠、三廠、七廠均已實現(xiàn)投產(chǎn)。

市場開發(fā)與銷售

采購模式
①采購信息的編制和確定；
②采購的執(zhí)行；
③采購產(chǎn)品的驗證

生產(chǎn)模式
①晶閘管和防護器件；
公司根據(jù)銷售訂單要求，制定生產(chǎn)計劃，由技術(shù)管理部制定工藝卡、作業(yè)指導 書和檢驗規(guī)程，交給生產(chǎn)人員在生產(chǎn)中參照執(zhí)行。公司生產(chǎn)部門分為芯片制造部和 封裝制造部。
②MOSFET
公司 MOSFET主要采用 Fabless+封測的業(yè)務模式。公司委托芯片代工廠進行芯片制造，由于產(chǎn)能緊張，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測廠 進行封測。除芯片制造由代工廠代工生產(chǎn)外，公司 MOSFET產(chǎn)品與晶閘管和防護器件產(chǎn)品生產(chǎn)模式一致。

銷售模式

數(shù)據(jù)來源于公司官網(wǎng)

公司要突出自己的產(chǎn)品和服務與競爭對手之間的差異性，主要有五種基本的途徑。

一是產(chǎn)品差異化策略。主要因素有特征、工作性能、一致性、耐用性、可靠性、易修理性、 式樣和設計，比如 OPPO手機以“美照”；

二是服務差異化策略。服務差異化主要包括送貨、安裝、顧客培訓、咨詢服務等因素，比如海底撈以特色服務出名；

三是技術(shù)差異化策略?；趧?chuàng)造和發(fā)明獨一無二的技術(shù)，比如蘋果手機、英特爾電腦芯片、?？低?/u>的安防產(chǎn)品和服務等；

四是品牌形象差異化策略。品牌差異化主要包括獨一無二的標識、特殊的銷售渠道、營銷廣告投入，無法替代的產(chǎn)品和服務等，比如迪士尼樂園、貴州茅臺、耐克運動鞋、張裕葡萄酒、六神花露水、云南白藥等；

五是地域差異化策略。地域差異化主要是由于地理位置和特殊風貌帶來的競爭優(yōu)勢，比如張家界、黃山、峨眉山等。在上述途徑中，除了第五種差異化策略外，其他四種差異化策略均需公司自身的努力。

上述四家功率半導體的戰(zhàn)略分別為，斯達半導重設計與銷售，對于生產(chǎn)委托第三方晶圓生產(chǎn)機構(gòu)；揚杰科技，采用垂直整合（IDM）一體化、Fabless 并行的經(jīng)營模式，集半導體單晶硅片制造、功率半導體芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體；新潔能也是集研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運營、市場開發(fā)于一體的戰(zhàn)略；捷捷微電，則更詳細的陳述了自己的管理戰(zhàn)略模式，基本上都有差異化戰(zhàn)略模式。揚杰科技，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司處于產(chǎn)業(yè)鏈的設計生產(chǎn)等位置，代表著公司在行業(yè)的話語權(quán)以及價值獲取權(quán)，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游而且自身有輻射全國的技術(shù)服務站，還有布局東南亞、歐美、西歐等地市場， 就其產(chǎn)業(yè)鏈位置一項指標而言，具有一定的投資價值。捷捷微電，公司集功率半導體器件、 功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商。新潔能，公司主要為 Fabless 模式，并向封裝測試環(huán)節(jié)延伸產(chǎn)業(yè)鏈，芯片主要由公司設計方案后交由芯片代工企業(yè)進行生產(chǎn)，功率器件主要由公司委托外部封裝測試企業(yè)和全資子公司電基集成對芯片進行封裝測試而成。公司全資子公司電基集成已建設先進封測產(chǎn)線并持續(xù)擴充完善，目前已實現(xiàn)部分芯片自主封測并形成特色產(chǎn)品。輕資產(chǎn)公司，重研發(fā)。只負責研發(fā)銷售，生產(chǎn)外包，不同于行業(yè)內(nèi)的其他企業(yè)，比如揚杰科技等等。

核心指標對比

公司間的橫向?qū)Ρ?/strong>