日本川崎——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫(kù)縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財(cái)年的水平增加一倍以上，并將于2025財(cái)年上半年開始全面生產(chǎn)。

新廠房旨在通過采用RFID[1]標(biāo)簽提高工作效率，并提高庫(kù)存管理的準(zhǔn)確性來(lái)推動(dòng)智能工廠計(jì)劃。該設(shè)施將100%由可再生能源供電，包括根據(jù)購(gòu)電協(xié)議在建筑物屋頂上安裝太陽(yáng)能電池板等。

功率器件是提高各種電氣和電子設(shè)備能源效率的重要元件，在電力供應(yīng)和能耗控制方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。汽車的持續(xù)電氣化和工業(yè)設(shè)備對(duì)更高效率的要求預(yù)計(jì)將推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體的長(zhǎng)期需求。東芝將通過對(duì)前道和后道生產(chǎn)設(shè)施的投資來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，并將通過穩(wěn)定供應(yīng)高效、高可靠性產(chǎn)品來(lái)滿足市場(chǎng)增長(zhǎng)。

新生產(chǎn)設(shè)施將使姬路工廠的車載功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力較2022財(cái)年增加一倍以上，為推進(jìn)碳中和作貢獻(xiàn)。

新生產(chǎn)廠房概況

建筑面積：4,760.31 m2

總建筑面積：9,388.65 m2

結(jié)構(gòu)：鋼架結(jié)構(gòu)，地上2層

竣工時(shí)間：2025年3月

用途：功率半導(dǎo)體制造(后道工藝)

姬路工廠 - 半導(dǎo)體工廠概況

地點(diǎn)：日本兵庫(kù)縣揖?？ぬ宇a-300

占地面積：246,800.08 m2

總經(jīng)理：Kyozo Takeo

員工：約1,400人(截至2025年1月)

主要產(chǎn)品：分立半導(dǎo)體(功率器件、小信號(hào)器件)

[1]射頻識(shí)別(RFID)是指利用小型IC芯片和天線記錄信息的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。

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