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氮化鎵集成方案如何提高功率密度

微云疏影 ? 來源:中電網(wǎng) ? 作者:中電網(wǎng) ? 2022-03-31 09:32 ? 次閱讀
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氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題,因為它可以使得80Plus鈦電源、3.8 kW/L電動汽車(EV)車載充電器和電動汽車(EV)充電站等設(shè)計得以實施。在許多具體應(yīng)用中,由于GaN 能夠驅(qū)動更高的功率密度和具有更高的效率,因此它取代了傳統(tǒng)的MOSFET晶體管。但由于GaN的電氣特性和它所能實現(xiàn)的性能,使得使用GaN元件進(jìn)行設(shè)計時,要面臨與硅元件截然不同的一系列挑戰(zhàn)。

GaN場效應(yīng)晶體管包括耗盡型(d-mode)、增強(qiáng)型(e-mode)、共源共柵型(cascode)等三種類型,并且每種都具有各自的柵極驅(qū)動和系統(tǒng)要求。

GaN FET的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

每種GaN電源開關(guān)都需要適當(dāng)?shù)臇艠O驅(qū)動,否則在測試時就可能發(fā)生事故。GaN器件具有極度敏感的柵極,因為它們不是傳統(tǒng)意義上的MOSFET,而是高電子遷移率晶體管 (HEMTs)。高電子遷移率晶體管的截面如圖1所示,類似于MOSFET。GaN FET的電流不會流過整個襯底或緩沖層,而是流過一個二維的電子氣層。

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圖1. GaN FET橫向結(jié)構(gòu)截面圖

不當(dāng)?shù)臇艠O控制可能會導(dǎo)致GaN FET的絕緣層、勢壘或其他的結(jié)構(gòu)性部分被擊穿。這不僅會造成GaN FET在對應(yīng)系統(tǒng)條件下無法工作,還會對器件本身造成永久性損壞。這種靈敏度水平就需要用戶認(rèn)真考察不同類型GaN器件的特性及其廣泛需求。HEMT也不具有傳統(tǒng)摻雜的FET結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)會形成PN結(jié),進(jìn)而產(chǎn)生體二極管。這也意味著沒有內(nèi)部二極管會在運(yùn)行過程中被擊穿或產(chǎn)生如反向恢復(fù)等的不必要的過程。

柵極驅(qū)動和偏置電源

增強(qiáng)型GaN FET在外觀上與增強(qiáng)型硅FET極為類似。在柵極閾值電壓為6V的大多數(shù)工作條件下,1.5 V至1.8 V的正電壓為開啟電壓。但是大多增強(qiáng)型GaN器件的最大柵極閾值電壓為7V,一旦超過就會造成永久性傷害。

傳統(tǒng)的硅柵極驅(qū)動器可能無法提供適當(dāng)?shù)碾妷悍€(wěn)定度或無法解決高共模瞬態(tài)抗擾度問題,因此許多設(shè)計人員選擇了諸如專為GaN FET設(shè)計的LMG1210-Q1的柵極驅(qū)動器。無論電源電壓如何,LMG1210-Q1只提供5V的柵極驅(qū)動電壓。傳統(tǒng)的柵極驅(qū)動器需要對柵極偏置電源進(jìn)行非常嚴(yán)格的控制才能不會在GaN FET的柵極產(chǎn)生過壓。相比于增強(qiáng)型GaN FET,共源共柵型GaN FET則是一種在易用上的折衷方案,結(jié)構(gòu)如圖2所示。

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圖2.增強(qiáng)型與共源共柵耗盡型GaN FET示意圖

GaN FET是一種耗盡型器件,意味著該器件在通常情況下導(dǎo)通,關(guān)閉時需要在柵極施加一個負(fù)的閾值電壓。這對于電源開關(guān)來說是一個很大的問題,為此許多制造商在GaN FET封裝中串接一個MOSFET。GaN FET的柵極與硅FET的源極相連,在硅FET的柵極施加開啟與關(guān)閉柵極脈沖。

封裝內(nèi)串接硅FET的優(yōu)勢在于使用傳統(tǒng)的隔離式柵極驅(qū)動器(如UCC5350-Q1)驅(qū)動硅FET可以解決許多柵極驅(qū)動和電源偏置問題。共源共柵型GaN FET的最大缺點是FET的輸出電容較高,并且由于體二極管的存在,易受反向恢復(fù)的影響。硅FET的輸出電容在 GaN FET 的基礎(chǔ)上增加了 20%,這意味著與其他 GaN 解決方案相比,開關(guān)損耗增加了 20% 以上。而在反向?qū)ㄟ^程中,硅場效應(yīng)管的體二極管會導(dǎo)通電流,并在電壓極性翻轉(zhuǎn)時進(jìn)行反向恢復(fù)。

硅FET的輸出電容在GaN FET原有的基礎(chǔ)上增加了20%,這意味著與其他GaN解決方案相比,開關(guān)損耗增加了20%以上。此外在反向?qū)ㄟ^程中,硅FET的體二極管會導(dǎo)通電流,并在電壓極性翻轉(zhuǎn)時進(jìn)行反向恢復(fù)。

為防止硅FET的雪崩擊穿,共源共柵型GaN FET需以70V/ns的轉(zhuǎn)換速率工作,這也增加了開關(guān)交疊損耗。盡管共源共柵型GaN FET可以簡化設(shè)計流程,但也限制了設(shè)計的可實現(xiàn)性。

通過集成可以得到更簡單的解決方案

將耗盡型GaN FET與柵極驅(qū)動器和內(nèi)置偏置電源控制進(jìn)行整合,可以解決增強(qiáng)型和共源共柵型GaN FET在設(shè)計上許多問題。例如,LMG3522R030-Q1是一款650V 30mΩ的GaN器件,集成了柵極驅(qū)動器和電源管理功能,可實現(xiàn)更高的功率密度和效率,同時降低相關(guān)風(fēng)險和工程工作量。耗盡型GaN FET需要在封裝內(nèi)串接硅FET,但與共源共柵型GaN FET的最大區(qū)別在于所集成的柵極驅(qū)動器可以直接驅(qū)動GaN FET的柵極,而硅FET則在上電時保持常閉狀態(tài)啟動開關(guān)。這種直接驅(qū)動可以解決共源共柵型GaN FET的主要問題,例如更高的輸出電容,反向恢復(fù)敏感性和串聯(lián)硅FET的雪崩擊穿。LMG3522R030-Q1中集成的柵極驅(qū)動器可實現(xiàn)很低的開關(guān)交疊損耗,使GaN FET能夠在高達(dá)2.2 MHz的開關(guān)頻率下工作,并消除使用錯誤柵極驅(qū)動器的風(fēng)險。圖3顯示了使用集成了 LMG3522R030-Q1的GaN FET 的半橋設(shè)置。

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圖3.使用UCC25800-Q1變壓器驅(qū)動器和兩個LMG3522R030-Q1 GaN FET的簡化GaN半橋配置

驅(qū)動器的集成可以縮小方案尺寸,實現(xiàn)功率密集型系統(tǒng)。集成降壓-升壓轉(zhuǎn)換器還意味著 LMG3522R030-Q1可以使用 9V至18V 非穩(wěn)壓電源,從而顯著降低對偏置電源的要求。為實現(xiàn)系統(tǒng)解決方案的緊湊性且經(jīng)濟(jì)性,可以將 LMG3522R030-Q1與UCC25800-Q1 等超低電磁干擾變壓器驅(qū)動器配合使用,可通過多個二次繞組實現(xiàn)開環(huán)的電感-電感-電容控制。使用高度集成的緊湊型偏置電源(如UCC14240-Q1 DC/DC 模塊)也可實現(xiàn)印制電路板內(nèi)的超薄設(shè)計。

總結(jié)

結(jié)合適合柵極驅(qū)動器和偏執(zhí)電源,GaN器件可以獲得150V/ns的開關(guān)速度,極小的開關(guān)損耗和更小的高功率系統(tǒng)磁性尺寸。集成化的GaN解決方案可以解決很多器件級的問題,從而使用戶可以專注于更廣泛的系統(tǒng)級的考量。

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