近年來，不少的互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛開始了造芯計劃。在“缺芯”浪潮持續(xù)發(fā)酵下，“跨界造芯”被列入了半導(dǎo)體行業(yè)十大熱詞。

早在2010年蘋果發(fā)布iphone 4明確向外界宣布自研處理器A4后，“造芯”就已經(jīng)不再是芯片公司的專場，谷歌、特斯拉、微軟、百度、亞馬遜、阿里巴巴、騰訊等科技巨頭接連入局。

先是手機(jī)廠商如蘋果、華為、OPPO，紛紛下海自研AI芯片。同時互聯(lián)網(wǎng)公司如谷歌、亞馬遜、BAT，也開始有所行動。

BAT們的對手不光有英偉達(dá)、高通、賽靈思這樣的國外芯片巨頭，還有寒武紀(jì)、地平線這樣專注于研發(fā)AI芯片的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，也有華為海思這樣的國產(chǎn)芯片頭部企業(yè)。

阿里巴巴（BABA.US）作為互聯(lián)網(wǎng)巨頭廣為人熟知，2月阿里巴巴投資睿力集成電路有限公司，在參與國產(chǎn)CPU企業(yè)增資后，又投資國產(chǎn)內(nèi)存，阿里開始布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

百度（BIDU.US）CEO李彥宏表示，盡管AI芯片是高技術(shù)門檻和高風(fēng)險的投資，但是百度希望在AI芯片領(lǐng)域有所突破，因此選擇組建自己的AI芯片公司

微美全息（WIMI.US）半導(dǎo)體芯片研發(fā)的復(fù)雜程度注定了這是一場時間與耐力的比拼，而微美全息技術(shù)進(jìn)展快，已成為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍玩家，在商業(yè)化上對客戶有很大的技術(shù)賦能作用。

文章綜合36氪、科技野武士

編輯：黃飛