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臺積電5nm制程工藝產(chǎn)能提升 今年向3nm工藝邁進

西西 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2022-04-02 15:41 ? 次閱讀
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臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能,月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓,早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。

臺積電提升5nm工藝的產(chǎn)能,是因為獲得了蘋果和聯(lián)發(fā)科之外消費電子廠商的訂單,有報道稱采用臺積電5nm工藝的AMD Zen 4桌面CPU,最快將在本周量產(chǎn),晶圓代工完成之后將在4-5個月上市。

相關(guān)消息稱,臺積電提升的是5nm制程工藝的產(chǎn)能,且時間在今年的三季度。那么CNMO認為,這次的產(chǎn)能擴充更多地會惠及手機以及電腦廠商。例如,蘋果的M1芯片便是采用5nm工藝打造,在今年的晚些時候,蘋果極有可能會推出M2和A16芯片,分別配備在自己的電腦、平板和手機上。屆時,臺積電的產(chǎn)能將可以很好地滿足蘋果的需求。

該工廠希望在今年晚些時候向3nm工藝邁進。DigiTimes聲稱,增加產(chǎn)量是為了促進來自個人計算行業(yè)的幾家公司的訂單,特別是在韓國芯片制造三星代工廠目前面臨產(chǎn)量問題的報道之后。

文章綜合36氪、TechWeb、手機中國 、網(wǎng)易、天極網(wǎng)

編輯:黃飛

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