上月初，英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲推行開放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn)?？梢哉fUCIe的出現(xiàn)，代表著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入到成熟的產(chǎn)業(yè)階段，但因為標(biāo)準(zhǔn)體系涉及到產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)間的協(xié)調(diào)和產(chǎn)業(yè)推廣，UCIe真正被行業(yè)認可和開始實施預(yù)計還需要比較長的時間。

目前大陸已經(jīng)有第一批企業(yè)率先加入了該組織，與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，這是值得高興的。但就是在該聯(lián)盟熱度持續(xù)不下的時候，我們也應(yīng)該沉下心來思考這對技術(shù)研發(fā)與生態(tài)發(fā)展的影響。打鐵還需自身硬，在聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)熱度之下，除了加入標(biāo)準(zhǔn)獲得話語權(quán)，芯片研發(fā)企業(yè)還應(yīng)該冷靜打磨自身，潛心研發(fā)攻克核心技術(shù)，為國內(nèi)自主可控技術(shù)突破作出切實的貢獻。

從產(chǎn)業(yè)角度來看，Chiplet目前主要以英特爾為代表等具有強大設(shè)計能力的公司可以做，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員包括日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、臉書母公司Meta、微軟、高通、三星和臺積電等多家業(yè)者，包括半導(dǎo)體、封裝、IP供應(yīng)商、晶圓代工廠和云端服務(wù)提供廠商，基本可以形成一個小的產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，這將進一步提高各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的集中度，進一步鞏固了龍頭優(yōu)勢，是否會真正利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是存疑的。

尤其需要注意到英特爾在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演的敏感角色，在此特定背景下，我們不希望看到UCIe會成為政治化的工具。國內(nèi)方面，我們要繼續(xù)走好自己的路，加速國產(chǎn)化的同時，我們要做好應(yīng)對一切沖擊的準(zhǔn)備。一方面，UCIe提供了一種可參考的產(chǎn)業(yè)平臺機制，我們亦可以通過組建內(nèi)部產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式來優(yōu)化產(chǎn)業(yè)分工，進一步加快國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提高國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于沖擊的耐受力。

就這一點，早在2020年國內(nèi)舉辦的全球硬科技創(chuàng)新大會上，中國科學(xué)院院士/圖靈獎得主姚期智、西安市副市長馬鮮萍、芯動科技CEO敖海、紫光存儲總裁任奇?zhèn)ゾ凸餐瑔恿酥袊鳦hiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。并提出該聯(lián)盟將致力于集聚人工智能、集成電路等領(lǐng)域產(chǎn)、學(xué)、研、金各類資源，搭建開放創(chuàng)新平臺，縮短芯片設(shè)計周期、降低芯片設(shè)計成本，解決我國高質(zhì)量發(fā)展進程中相關(guān)“卡脖子”技術(shù)難題。

另一方面，我們可以盡早開發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的自主Chiplet技術(shù)，為高性能CPU/GPU/NPU芯片的異構(gòu)實現(xiàn)提供保障。就我所知，目前國內(nèi)真正推出自主Chiplet技術(shù)的有芯動科技，我們來看看它推出的國內(nèi)第一款自主Chiplet技術(shù)——Innolink? Chiplet。據(jù)悉，Innolink? Chiplet是第一款國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案。

據(jù)公開資料介紹，芯動在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域積累了大量的客戶應(yīng)用需求經(jīng)驗，并且和臺積電、intel、三星、美光等業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)有密切的技術(shù)溝通和合作探索，在近幾年各大巨頭推行自己的Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)時，芯動科技也奮起直追緊隨其后，兩年前就開始了Innolink? 的研發(fā)工作，率先明確Innolink B/C基于DDR的技術(shù)路線，并于2020年的Design Reuse全球會議上首次向業(yè)界公開Innolink A/B/C技術(shù)，率先推出自主研發(fā)的Innolink? Chiplet標(biāo)準(zhǔn)并實現(xiàn)授權(quán)量產(chǎn)。

Innolink? Chiplet具有自主知識產(chǎn)權(quán)，填補了國內(nèi)的異構(gòu)集成技術(shù)空白，打破了國外核心技術(shù)壟斷，成功應(yīng)用于國產(chǎn)GPU及其他高性能計算芯片，為國產(chǎn)高性能芯片的發(fā)展提供了一條新的道路。得益于正確的技術(shù)方向和超前的布局規(guī)劃，Innolink? 的物理層與UCIe的標(biāo)準(zhǔn)保持一致，成為國內(nèi)首發(fā)、世界領(lǐng)先的自主UCIe Chiplet解決方案。

Innolink A/B/C實現(xiàn)方法

看到Innolink? Chiplet實實在在的硬數(shù)據(jù)，我們確實驚訝于國內(nèi)已在Chiplet領(lǐng)先技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了領(lǐng)先超越。盡管芯動科技在消費者領(lǐng)域并不為人熟知，但在很多B端企業(yè)中已頗具盛名，服務(wù)了數(shù)百家知名企業(yè)，擁有超過200次的流片記錄、逾60億顆授權(quán)量產(chǎn)芯片。Innolink? Chiplet讓我們看到了市場熱度之下國內(nèi)半導(dǎo)體耕耘者們默默無聞、腳踏實地的努力，也看到了國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的更多未來。

總的來說，Chiplet發(fā)展需要整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同分工，從芯片設(shè)計、EDA工具、晶圓制造到封裝測試，需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和工藝升級，這需要時間探索和協(xié)作，不斷地迭代前進。在當(dāng)前的國際市場背景下，國產(chǎn)自主可控、可以持續(xù)迭代和發(fā)展的Chiplet技術(shù)顯得尤為重要。芯動科技推出的自主Chiplet技術(shù)已成功運用于國產(chǎn)第一款高性能GPU“風(fēng)華1號”，提升了產(chǎn)品性能和帶寬，成為國產(chǎn)芯片里走在最前列的異構(gòu)集成設(shè)計的實踐者，期待更多本土企業(yè)和技術(shù)的突破，加快實現(xiàn)國產(chǎn)芯片自主可控。

審核編輯：符乾江