電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）5月17日，全球首款通過eSIM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4G手機(jī)秒變5G的手機(jī)殼“5G通信殼”正式發(fā)布，定價(jià)799元，首批適配華為P50 Pro手機(jī)。

這款5G通信殼由數(shù)源科技（Soyealink）研發(fā)生產(chǎn)，除了華為P50 Pro手機(jī)，該公司后續(xù)還會(huì)針對(duì)更多廠商更多機(jī)型提供適配支持，包括華為的其他機(jī)型。

也就是說，華為手機(jī)再也不用擔(dān)心，因?yàn)闆]有5G基帶芯片可用，而不再有5G手機(jī)了，有了“5G通信殼”，意味著華為的4G手機(jī)也可以使用5G網(wǎng)絡(luò)。

“5G通信殼”如何使4G手機(jī)用上5G

據(jù)數(shù)源科技官網(wǎng)介紹，5G通信殼內(nèi)置雙核1.35GHz CPU，覆蓋三大運(yùn)營商，支持雙模5G SA/NSA頻段，底部帶有USB-C充電口，支持超級(jí)快充。

使用“5G通信殼”的用戶，只需要選擇一張主卡，在主卡支持下開通運(yùn)營商eSIM服務(wù)，根據(jù)手機(jī)操作指引，即可體驗(yàn)5G流量上網(wǎng)。同時(shí)，手機(jī)主卡與5G通信殼的eSIM網(wǎng)絡(luò)信號(hào)融合為一張卡在手機(jī)信號(hào)欄顯示，不會(huì)造成兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的困擾。

開通運(yùn)營商eSIM服務(wù)之前，手機(jī)里兩張卡都是4G

在一張主卡下開通eSIM服務(wù)，顯示5G網(wǎng)絡(luò)

如何操作的呢？首先佩戴5G通信殼，佩戴時(shí)小心對(duì)準(zhǔn)內(nèi)部USB接口；戴殼后自動(dòng)彈窗識(shí)別，等待設(shè)備啟動(dòng)；啟動(dòng)完成，開始連接配對(duì)；連接成功，就可以點(diǎn)擊開通eSIM。

之后在設(shè)備詳情頁面進(jìn)入eSIM管理，點(diǎn)擊立即開通eSIM，選擇想要綁定的SIM卡，綁定成功之后就可以開始體驗(yàn)5G通信了。

這款5G通信殼重量約52g，厚度約3.2mm，接近常規(guī)手機(jī)保護(hù)殼，佩戴后不影響用戶正常的使用體驗(yàn)，同時(shí)還對(duì)手機(jī)起到一定的保護(hù)作用。

數(shù)源科技是一家以數(shù)字電子信息、通信產(chǎn)品為主的企業(yè)，1999年5月在深交所掛牌上市，主要經(jīng)營高清液晶電視、數(shù)字電視機(jī)頂盒、信息軟件、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、新能源、房地產(chǎn)、軟件園區(qū)建設(shè)等產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。

從其營收構(gòu)成來看，這家公司電子信息類的業(yè)務(wù)占比不是最高的，不過數(shù)源科技在2021年度報(bào)告中表示，公司進(jìn)一步聚焦市場和產(chǎn)品方向，以新一代5G通信技術(shù)的應(yīng)用為載體，重點(diǎn)圍繞在智慧交通、未來社區(qū)、智能通信終端等領(lǐng)域擴(kuò)展業(yè)務(wù)。2021年其電子信息類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為4.47億元，較上年同期增長22.47%。

事實(shí)上，除了這款5G通信殼適配華為P50 Pro手機(jī)外，數(shù)源科技與華為還有其他方面的合作，該公司此前不久表示，與華為的合作目前主要在5G智慧公交方面，合作正在推進(jìn)中。

可能使用哪家的基帶芯片

5G通信殼能讓華為P50 Pro手機(jī)用上5G，重點(diǎn)是里面的5G基帶芯片。

之前，在全球范圍內(nèi)，5G基帶芯片的廠商主要有高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為以及紫光展銳，華為、三星的5G基帶芯片主要用于自家產(chǎn)品中，可以對(duì)外銷售的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。如今華為的5G基帶芯片因?yàn)椴荒苌a(chǎn)，幾乎退出市場。

這也是華為手機(jī)需要通過5G通信殼實(shí)現(xiàn)5G的前因，那么數(shù)源科技的5G手機(jī)殼可能采用誰家的5G基帶芯片呢？高通，聯(lián)發(fā)科，還是紫光展銳。

在如今的5G基帶芯片市場上，高通是絕對(duì)的龍頭，目前已經(jīng)推出多款5G基帶芯片，2016年高通推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，后來陸續(xù)推出了驍龍X55、X60、X65，今年初，高通又發(fā)布了第五代5G基帶芯片驍龍X70。機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球5G基帶市場，高通占據(jù)50%以上的市場份額。

不過高通的5G基帶普遍售價(jià)較高，對(duì)于售價(jià)只有799元的5G通信殼來說，采用高通的5G基帶可能性不大。

所以說可能采用聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的可能性更高，不過在5G基帶方面，整體來說，聯(lián)發(fā)科的性能會(huì)更優(yōu)一些，如果追求更好的效果，采用聯(lián)發(fā)科5G基帶的可能性會(huì)更大。

在全球5G基帶市場上，聯(lián)發(fā)科僅次于高通，近年來，聯(lián)發(fā)科在5G芯片進(jìn)展更是明顯，根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2021年該公司5G基帶出貨量增加超過兩倍。

截至目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出多款5G基帶芯片，去年10月，該公司還公布了最新一代5G調(diào)制解調(diào)器MTK M80，基于3GPP最新的5G R16標(biāo)準(zhǔn)，支持多載波聚合，據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)介紹，在SA和NSA下，M80可支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達(dá) 7.67 Gbps，上行速率最高為 3.76 Gbps，為目前業(yè)界最快速的技術(shù)。

不過上述都是推測(cè)，這款5G通信殼到底采用的是誰家哪款5G基帶，現(xiàn)在還不確定。

華為手機(jī)的銷量要回歸了？

對(duì)于華為來說，這款5G通信殼的出現(xiàn)意義重大。當(dāng)前5G手機(jī)的滲透率正在加速，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2022年1月，全球5G智能手機(jī)的銷量占所有智能手機(jī)銷量的51%，歷史上首次過半。

而因?yàn)闊o5G芯片可用，華為在2021年推出的手機(jī)，又回到了4G，這嚴(yán)重影響華為手機(jī)的整體出貨量，數(shù)據(jù)顯示，2021年華為手機(jī)的銷量已經(jīng)跌落到了3500萬臺(tái)，排名全球第9，同比下滑超過80%。

未來隨著5G手機(jī)的普及程度越來越高，消費(fèi)者對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的需求也會(huì)更加明顯，華為手機(jī)的銷量預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下降。而這款5G通信殼卻可以讓4G手機(jī)使用5G網(wǎng)絡(luò)，那么對(duì)于消費(fèi)者來說，繼續(xù)購買華為4G手機(jī)的意愿就會(huì)增強(qiáng)。

對(duì)于長期習(xí)慣使用華為手機(jī)的消費(fèi)者來說，有了這款5G通信殼，就不用擔(dān)心既想繼續(xù)用華為手機(jī)，又擔(dān)心沒有5G網(wǎng)絡(luò)可用的困擾。

不過對(duì)于消費(fèi)者來說，可能也會(huì)有一些擔(dān)憂，比如說，帶上5G通信殼，手機(jī)會(huì)不會(huì)太厚重，雖然說這款5G通信殼重量只有52克，厚度約3.2mm，要知道，即使是采用普通的手機(jī)殼，手機(jī)就已經(jīng)比原本的樣子顯得厚重了不少，更何況加一個(gè)更厚更重的5G通信殼。