來源：深圳市芯片科技促進會

2022年5月17日下午，在深圳市芯片科技促進會副會長單位騰云航空.領創(chuàng)天下無人機基地會議廳，由深圳市芯片科技促進會主辦的2022年第一期芯片科技大講堂正式開講。各主講嘉賓們圍繞著《民用無人機應用發(fā)展趨勢》、《雙芯輝耀大灣區(qū)——少年中國芯+超級中國芯介紹》、《集成電路塔基人才培養(yǎng)公益培訓計劃》等內容展開分享，引發(fā)業(yè)內人士熱烈的思考。

會議現(xiàn)場，騰云航空科技（深圳）有限公司CEO劉俊輝先生趣味橫生地展現(xiàn)了各類應用場景下民用無人機市場發(fā)展趨勢。

北京大學系統(tǒng)芯片設計重點實驗室主任何進教授從“芯危機、芯機遇”角度，向現(xiàn)場參與嘉賓們介紹了少年中國芯項目所肩負的為國重任，及由“芯專家、芯團隊”支持下的“芯模式、芯教學”將為未來之新時代“芯少年”成長提供有力地保障。

深圳市芯片科技促進會會長程強先生介紹了深芯促會開啟了“集成電路塔基人才培養(yǎng)公益計劃”，將“鯤鵬高研班”與“鴻蒙應用技術班”相結合、自主研發(fā)企業(yè)高研院與政府技能培訓相結合，推動集成電路行業(yè)塔基人才培養(yǎng)。

現(xiàn)場同時開展了生動活潑的無人機實操應用培訓，并頒發(fā)了無人機實操課程證書及芯片科技大講堂特聘講師等證書。

本期芯片科技大講堂全程通過網絡同步直播，在線觀眾數(shù)十萬，本期活動由芯片科技促進會秘書長孫映雪主持，副會長李鴻、黨支部副書記李翔、高級顧問易維平、副秘書長吳龍珠、張秀娟等與會專家、嘉賓、會員代表近三十人參加活動。

本場芯片科技大講堂由騰云航空科技（深圳）有限公司、北京大學深圳系統(tǒng)芯片設計重點實驗室、新一代信息技術國際協(xié)同創(chuàng)新研究院聯(lián)合主辦，由騰訊云TVP、雅時國際商訊《半導體芯科技》雜志、深圳道一影業(yè)集團有限公司提供媒體支持。

騰云航空科技（深圳）有限公司,領先的無人機綜合系統(tǒng)服務商.中國民航局無人機合法執(zhí)照培訓機構。運營民航局深圳1號與江西無人機考場。

騰云作為國內領先的無人機4S服務商，為社會提供專業(yè)的無人機培訓，航拍，全景，無人機編隊表演，維修及配套保險等專業(yè)服務。貿區(qū)的專業(yè)無人機團隊，由中港兩地的航空公司，機場，空管塔臺，民航局持證無人機機長與攝影專家等兩地民航專業(yè)人士和攝影專家組建，對于專業(yè)飛行，民航法規(guī)，航空安全，低空空域申請以及專業(yè)攝影有多年工作經驗。

騰云航空是國際領先的無人機與人工智能青少年科創(chuàng)教育品牌。大疆機甲大師全國首批先行者計劃的科創(chuàng)機構。和中國民航出版社出版了《零基礎學飛無人機》一書，并有無人機駕駛員、無人機編程工程師與無人機英語等3本校本教材。涵蓋了全系列青少年的無人機，無人車與無人船等人工智能課程，擁有獨立自主研發(fā)和編寫的教材和教具。

北京大學深圳系統(tǒng)芯片設計（SOC）重點實驗室是北京大學微米/納米加工技術國家重點實驗室和深港合作建立的一個面向應用、面向產業(yè)、產品化、國際化的重點實驗室，為深圳及周邊地區(qū)進行集成電路、微機電系統(tǒng)（MEMS）設計、開發(fā)和高素質人才培養(yǎng)提供服務，旨在構建一個具有核心競爭力的集產、學、研為一體的研發(fā)平臺。實驗室擁有良好的軟硬件環(huán)境，配置有Cadence,Synopsys等IC設計環(huán)境。此外，實驗室與中芯國際、深圳方正微電子，臺積電、新加坡Chartered等多家半導體代工廠等有著廣泛的MPW合作伙伴關系。

實驗室目前的科研方向包括SOC芯片設計、IC共性技術研究、IP開發(fā)與服務、MEMS應用、功能器件與傳感技術等領域，先后承擔國家級課題如國家重大專項子課題、863、自然科學基金重點等30多項，同時完成廣東省、深圳市和深港創(chuàng)新圈項目多項。

深圳市芯片科技促進會是經深圳市民政局批準，由深圳科協(xié)主管的科技社團。在建設粵港澳大灣區(qū)和深圳建設中國特色社會主義先行示范區(qū)時代背景下，在全面建設小康社會決勝之年的時代召喚下，深圳市芯片科技促進會應運而生，于2020年4月29日成立。

目前296家單位會員涵蓋了深圳地區(qū)芯片設計；芯片代工、研發(fā)、生產；芯片封測；芯片營銷等上下游產業(yè)鏈的多家知名單位、上市公司、領軍企業(yè)以及相關專家學者。旨在推動芯片產業(yè)鏈及芯片技術應用，服務芯片產業(yè)鏈及芯片應用的相關企業(yè)和相關從業(yè)人員，促進芯片技術和人才的成長和交流。致力成為潛心研究創(chuàng)新的平臺，集聚信息產業(yè)、芯片產業(yè)為主體的科技企業(yè)高端人才，開展創(chuàng)新研究，促進芯片技術的“中國智造”和快速發(fā)展；成為會員企業(yè)產品及形象的展示平臺，及時展示交流會員企業(yè)的產品；加快芯片企業(yè)加快關鍵核心技術攻關，培育芯片龍頭骨干企業(yè)和集成電路產業(yè)集群，掌握新一輪全球新興科技與產業(yè)競爭的戰(zhàn)略主動；發(fā)揮政府與企業(yè)，企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，優(yōu)化服務手段與方式，為芯片行業(yè)的高質量發(fā)展貢獻力量。

主要職能：

1、開展芯片技術創(chuàng)新應用，協(xié)助相關部門制定芯片科技領域發(fā)展規(guī)劃、標準；

2、組織開展會員培訓、會員學術交流活動；

3、助力會員企業(yè)創(chuàng)新能力提升及可持續(xù)發(fā)展；

4、開展芯片產業(yè)咨詢與服務，推廣先進技術，技術引進，促進科學技術成果轉化；

5、承擔政府和科協(xié)等上級有關部門交辦的其他事項。

近期會議

2022年7月5日，由ACT雅時國際商訊主辦，《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業(yè)內專家將齊聚蘇州，與您共探半導體制造業(yè)，如何促進先進制造與封裝技術的協(xié)同發(fā)展。

關于我們

《半導體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權；本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業(yè)新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質書12,235冊，電子書發(fā)行15,749，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業(yè)界技術的有效交流平臺。