所有嵌入式硬件標(biāo)準(zhǔn)都有兩個(gè)主要目標(biāo)：消除重新創(chuàng)建在最終產(chǎn)品中幾乎沒(méi)有差異化的基本支持技術(shù)的需要，并創(chuàng)建一個(gè)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，以保持解決方案成本低和客戶靈活性高。

然而，僅僅因?yàn)橐粋€(gè)解決方案基于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)并不意味著它一定很容易在一個(gè)人的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)。例如，PICMG 的 COM Express 和嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織 （SGET） 智能移動(dòng)架構(gòu) （SMARC） 等計(jì)算機(jī)模塊 （COM） 標(biāo)準(zhǔn)都提供現(xiàn)成的處理器模塊，可以簡(jiǎn)單地插入設(shè)計(jì)中。 但他們插入的特定應(yīng)用載板必須針對(duì)目標(biāo)系統(tǒng)的要求進(jìn)行專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)。

在這里，保持標(biāo)準(zhǔn)的靈活性伴隨著重新引入一定程度的設(shè)計(jì)復(fù)雜性的副產(chǎn)品。為了彌補(bǔ)這一點(diǎn)，PICMG、SGeT 等組織提供“設(shè)計(jì)指南”，為各自規(guī)范中更開(kāi)放的部分提供藍(lán)圖。

南內(nèi)

新的設(shè)計(jì)指南專(zhuān)門(mén)用于承載符合 SMARC 2.1.1 的模塊的載板設(shè)計(jì)，并且是必要的，因?yàn)樽钚掳姹驹黾恿松?jí)的接口功能，例如基于 PCIe SerDes 信號(hào)的千兆以太網(wǎng)和完全支持功能的 USB-C像 USB 3.2 Gen1 和 DisplayPort Alt Mode 在單個(gè)接口上。

該設(shè)計(jì)指南可幫助載板設(shè)計(jì)人員將這些信號(hào)和其他信號(hào)路由到處理器模塊和從處理器模塊路由，同時(shí)最大限度地減少串?dāng)_和 EMI。除了涵蓋傳統(tǒng)的嵌入式接口外，還有一節(jié)介紹了新的 USB 技術(shù)及其各種特性；關(guān)于上述 SerDes 實(shí)現(xiàn)和其他的完整章節(jié)；另一個(gè)是關(guān)于供電模塊的，它已從以前的設(shè)計(jì)指南中更新，以更好地解釋 SMARC 規(guī)范的四個(gè)獨(dú)立電源域和上電/斷電過(guò)程。

該指南還包括全面的示例和工程最佳實(shí)踐，包括高速信號(hào)如何影響通孔存根、SPI 和 eSPI 拓?fù)渥⒁馐马?xiàng)，以及如何實(shí)現(xiàn) RESET_OUT 信號(hào)。

為未來(lái)而設(shè)計(jì)

最重要的是，設(shè)計(jì)指南展示了如何設(shè)計(jì)新的 SMARC 載體以保持與基于 Arm 和 x86 的 SMARC 處理器模塊的兼容性，以及與以前的 SMARC 規(guī)范的向后兼容性。這確保了使用 SMARC 的工程師可以將該技術(shù)設(shè)計(jì)到需要硬件/軟件重用和可升級(jí)性的長(zhǎng)生命周期系統(tǒng)中。

“幾乎 95% 的基于 Arm 的 COM 沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化，因?yàn)樗鼈冎饕峁┕鑼?zhuān)用引腳。這樣的模塊引腳沒(méi)有很好的定義和記錄，高度專(zhuān)有，沒(méi)有同行評(píng)審，并且不斷被修改?！?Data Modul 的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理兼 SMARC 2.1.1 版本的貢獻(xiàn)者 Markus Mahl 解釋道。

“這使得潛在用戶幾乎不可能在這個(gè)叢林中找到一種長(zhǎng)期、合適的方式——更不用說(shuō)使用下一代硅來(lái)重復(fù)使用或升級(jí)他們的設(shè)計(jì)是不可能的，下一代硅是 OEM 投資回報(bào)率的主要加速器， “ 他繼續(xù)?！耙虼?，客戶將歡迎 SMARC 2.1.1 模塊規(guī)范和相關(guān)的設(shè)計(jì)指南 2.1.1，因?yàn)樗鞘袌?chǎng)上定義最好、詳細(xì)、獨(dú)立于芯片、面向未來(lái)的開(kāi)放規(guī)范之一。”

審核編輯：郭婷