芯片生命周期管理（SLM） 的主要目標是確保芯片在其可能很長的生命周期中始終能夠持續(xù)良好地運作。目前業(yè)界一貫的操作方式是在芯片出廠前進行測試，而且只測試一次，在那之后，芯片運作過程中的完整度和可靠性基本上都是沒有記錄的。

產品的誕生通常是由需求驅動的。SLM平臺的誕生也是如此。很多客戶都希望能夠在芯片投入使用后依然對芯片進行測試，而這個需求又衍生出更多的其他需求，比如可以對芯片進行周期性測試、觀測其安全設置、監(jiān)控各種參數(shù)，如性能參數(shù)等等。

基于新思科技在TEST和DFT領域豐富的經驗和強大的實力，SLM平臺得以建立。SLM運用了嵌入式監(jiān)視和傳感、數(shù)據(jù)分析和良率管理等專業(yè)知識。這些數(shù)據(jù)還可用于重新分析并在生命周期的早期階段進行改進。

SLM的出現(xiàn)有望讓開發(fā)者們重新看待芯片從誕生到結束的整個生命周期。

新思科技的SLM方法為何

與眾不同？

在日益復雜的電子系統(tǒng)中，芯片質量和可靠性一直是開發(fā)者所面臨的挑戰(zhàn)。為這些挑戰(zhàn)提供解決方案并不是什么新鮮事，但SLM這一方法學卻是前所未見的。SLM建立了一種新的流程，讓設備運作的一整個生命周期都可持續(xù)提供資料反饋和優(yōu)化，對企業(yè)來說，他們可以訪問芯片全生命周期的運行數(shù)據(jù)。SLM平臺的核心是一個專門的分析系統(tǒng)，它有兩個基本原則：一是盡可能多地收集關于每個裝置的有用數(shù)據(jù); 二是能夠分析芯片在整個生命周期中的運行數(shù)據(jù)，洞察其中可以應用的信息，進而不斷精進芯片和系統(tǒng)上算法的匹配程度。

SLM平臺上有哪些關鍵的

硬件和軟件？

SLM平臺上有PVT監(jiān)視器、環(huán)境傳感器和其他監(jiān)視器等硬件設備，這些硬件設備可提供大量的芯片數(shù)據(jù)，整個流程都需要依賴這些數(shù)據(jù)。之后，將軟件整合到測試平臺中，進行智能資料萃取，再嵌入到目標系統(tǒng)中進行本地分析。最后，數(shù)據(jù)將通過這些硬件和軟件被輸入到統(tǒng)一的SLM數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型中，這些數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型涵蓋了芯片生命周期的所有階段，每個階段有特定的分析引擎會針對設計校準、產品量產、測試和制造，以及現(xiàn)場維護等進行分析。

SLM與先進工藝SoC

有什么關系？

芯片開發(fā)者們雖然掌握每個每個功能模塊最深層的工作原理，但當這些功能模塊投入生產后，開發(fā)者們通常就會把注意力轉移到下一個設計上，而不再關注和追蹤這些已投入生產的功能模塊在實際應用過程中的工作狀態(tài)。尤其是在安全攸關的應用中，追蹤芯片在實際使用過程中的運行狀態(tài)非常必要。

在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算、車載應用等對芯片要求極高的應用中，芯片的品質、安全性和可靠性十分重要且一直備受關注。公司甚至不惜花費數(shù)十億美元來監(jiān)控并解決這些問題。SLM讓設計人員能夠跨系統(tǒng)、跨裝置來追蹤并維護芯片數(shù)據(jù)，協(xié)助開發(fā)者們發(fā)現(xiàn)那些在多數(shù)裝置和系統(tǒng)上可能會出現(xiàn)的系統(tǒng)性問題。

SLM的工作流程是怎樣的？

在SLM流程的一開始，先加入關鍵的PVT監(jiān)視器和結構傳感器等，這些傳感器基本上就是設備的眼睛、耳朵和各種感官，能夠為我們帶來極高的芯片可見度。接著，這些萃取出的芯片數(shù)據(jù)被用來校準設計模型的參數(shù); 諸如環(huán)形振蕩器的量測資料、關鍵電路路徑測試的結果，以及制程/電壓/溫度（PVT）監(jiān)視器的數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)收集工具將原始數(shù)據(jù)與智能集成自動化相結合，再提供給系統(tǒng)對芯片的每個生命階段進行目標性分析，再根據(jù)分析結果對每個設計階段進行優(yōu)化。

企業(yè)為什么需要SLM？

對企業(yè)來說，SLM助力企業(yè)產品可以更順暢且更快速的上市，擁有更好的性能，以及在芯片的使用過程中保證其安全性。SLM還可以提高設計效能、加快產量步伐、提高生產良率、減少測試時間、提高產品質量等等。

全周期監(jiān)控，全階段優(yōu)化

SLM給出了芯片設計和維護的一個全新方向！SLM適用于芯片全生命周期中的不同階段，從早期的設計、驗證、制造生產、測試、除錯和產品實際上線到現(xiàn)場運作。

新思科技的SLM平臺通過分析芯片上監(jiān)視器和傳感器的數(shù)據(jù)，來完成對芯片全生命周期運行狀態(tài)的監(jiān)測和追蹤，進而可以持續(xù)對每個階段都進行優(yōu)化。

在未來，開發(fā)者們如果可以與芯片所在的設備保持鏈接，并在它的整個生命周期內追蹤、監(jiān)控其運作狀況，這將是一個非?？岬捏w驗，這一過程所提供的生命數(shù)據(jù)將幫助開發(fā)者設計出更優(yōu)秀的芯片，所以說，SLM很可能會改變整個先進工藝設計領域的游戲規(guī)則。