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標(biāo)簽 > 新思科技
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具的主導(dǎo)企業(yè)，為全球電子市場(chǎng)提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)，致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時(shí)，Synopsys公司還提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù)，為客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，提高產(chǎn)品上市速度。
自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來(lái)，新思科技作為創(chuàng)始合作方，始終堅(jiān)守初心，深度參與其中，持續(xù)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添
從L0到L5自動(dòng)駕駛技術(shù)的演進(jìn)階段
高盛（Goldman Sachs）估計(jì)，到2030年，L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動(dòng)駕駛汽車需要經(jīng)過(guò)多
2025-04-24 標(biāo)簽： 新思科技 自動(dòng)駕駛 汽車半導(dǎo)體 266 0
芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度
2025-04-17 標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì) 人工智能 新思科技 226 0
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的演進(jìn)趨勢(shì)是借助先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量，AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）技術(shù)
在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，
2025-04-09 標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì) 人工智能 新思科技 434 0
新思科技推出業(yè)界首款DP AE功能驗(yàn)證解決方案
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新思科技推出全新HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)
新思科技近日宣布，全面升級(jí)其高性能硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真
半導(dǎo)體行業(yè)正孜孜不倦地推動(dòng)創(chuàng)新，在這個(gè)過(guò)程中，做出正確選擇，正成為芯片成功的關(guān)鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)、編譯器、調(diào)試器和其
SerDes是一種功能塊，用于對(duì)高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進(jìn)行序列化和反序列化。用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能
新思科技推出Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)
新思科技推出面向Arm架構(gòu)設(shè)備的Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)(Virtualizer Native Exe
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具的主導(dǎo)企業(yè)，為全球電子市場(chǎng)提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)，致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時(shí)，Synopsys公司還提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù)，為客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，提高產(chǎn)品上市速度。
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具的主導(dǎo)企業(yè)，為全球電子市場(chǎng)提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)，致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時(shí)，Synopsys公司還提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù)，為客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，提高產(chǎn)品上市速度。
其總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州Mountain View，有超過(guò)60家分公司分布在北美、歐洲、亞洲。Synopsys矢志與中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)同命運(yùn)、共發(fā)展。不管過(guò)去幾年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)狀況的動(dòng)蕩變化，始終沒(méi)有動(dòng)搖過(guò)共同發(fā)展的決心。Synopsys公司是過(guò)去8年中唯一一直為中國(guó)用戶提供穩(wěn)定直接的技術(shù)推廣咨詢、服務(wù)和支持的EDA公司。目前在中國(guó)有北京、上海和香港及深圳四個(gè)代表處，負(fù)責(zé)市場(chǎng)拓展、銷售、技術(shù)支持等共有50多人。并擁有上海，北京兩個(gè)研發(fā)中心，200多EDA工具研發(fā)人員。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的演進(jìn)趨勢(shì)是借助先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量，AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）技術(shù)的融入，進(jìn)一步強(qiáng)化了這一特性。
SerDes是一種功能塊，用于對(duì)高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進(jìn)行序列化和反序列化。用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、汽車、移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)（I...
深入解讀新思科技UALink和超以太網(wǎng)IP解決方案
AI工作負(fù)載正顯著推動(dòng)接口IP市場(chǎng)的創(chuàng)新。AI模型參數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，大約每4至6個(gè)月翻一番，這與摩爾定律所描繪的硬件發(fā)展速度（周期長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月）形成了...
Compute Express Link（CXL）于2019年首次發(fā)布，是處理器與AI加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)、智能網(wǎng)絡(luò)接口卡、持久性存儲(chǔ)器和固態(tài)驅(qū)動(dòng)器等設(shè)備...
汽車行業(yè)正在經(jīng)歷快速轉(zhuǎn)型，連接性和自動(dòng)化已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組成部分。然而，連接性的增強(qiáng)也帶來(lái)了更大的風(fēng)險(xiǎn)。汽車行業(yè)已采取諸多措施來(lái)保障車輛的功能安...
利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度
Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻...
新思科技助力下一代數(shù)據(jù)中心AI芯片設(shè)計(jì)
Multi-Die設(shè)計(jì)正成為增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代計(jì)算性能、可擴(kuò)展性和靈活性的關(guān)鍵解決方案。通過(guò)將傳統(tǒng)的單片設(shè)計(jì)拆分為更小的異構(gòu)或同構(gòu)芯片（也稱小芯片），開發(fā)...
2025-02-20 標(biāo)簽：以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心PCIe 296 0
LucidShape的最新版本2024.09帶來(lái)了一系列新功能與增強(qiáng)功能，旨在解決光學(xué)開發(fā)者面臨的最常見(jiàn)和最復(fù)雜的挑戰(zhàn)。從微透鏡陣列（MLA）的自動(dòng)掩模...
利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求
越來(lái)越多的日常設(shè)備開始部署生成式人工智能，市場(chǎng)對(duì)大語(yǔ)言模型和出色算力的需求也隨之日益增長(zhǎng)。Yole Group在2024年OCP區(qū)域峰會(huì)的演講過(guò)程中表示...
2025-01-09 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心新思科技AI芯片 826 0
新思科技3DIO平臺(tái)助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)
對(duì)高性能計(jì)算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長(zhǎng)，增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來(lái)了兩個(gè)主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來(lái)...
自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來(lái)，新思科技作為創(chuàng)始合作方，始終堅(jiān)守初心，深度參與其中，持續(xù)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添磚加瓦，積極挖掘并培育新生代人才。
從L0到L5自動(dòng)駕駛技術(shù)的演進(jìn)階段
高盛（Goldman Sachs）估計(jì)，到2030年，L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動(dòng)駕駛汽車需要經(jīng)過(guò)多達(dá)6個(gè)層級(jí)的技術(shù)演進(jìn)，才能最終實(shí)...
2025-04-24 標(biāo)簽：新思科技自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體 266 0
芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措，都能為開發(fā)者解燃眉之急。
2025-04-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 226 0
在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...
2025-04-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 434 0
新思科技推出業(yè)界首款DP AE功能驗(yàn)證解決方案
汽車顯示器正不斷加速發(fā)展，有望徹底革新每個(gè)人的駕駛體驗(yàn)。在現(xiàn)代車輛中，數(shù)字儀表盤已取代傳統(tǒng)的物理機(jī)械裝置和面板，通過(guò)多樣化的顯示屏讓駕駛員輕松操控汽車。
新思科技推出全新HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)
新思科技近日宣布，全面升級(jí)其高性能硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
半導(dǎo)體行業(yè)正孜孜不倦地推動(dòng)創(chuàng)新，在這個(gè)過(guò)程中，做出正確選擇，正成為芯片成功的關(guān)鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)、編譯器、調(diào)試器和其他工具的選項(xiàng)中，開放的RISC-...
新思科技推出Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)
新思科技推出面向Arm架構(gòu)設(shè)備的Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)(Virtualizer Native Execution)。這項(xiàng)開創(chuàng)性的虛擬...
第35屆新思科技全球用戶大會(huì)（SNUG）于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦，新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）發(fā)表了主題...
為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會(huì)上宣布，正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá)Grace ...
2025-03-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技英偉達(dá) 623 0
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