在今年GTC主題演講中,新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分,展示了全棧EDA解決方案在英偉達GPU和英偉達CUDA-X庫上所實現(xiàn)的加速
宣布在英偉達Grace Blackwell平臺上實現(xiàn)高達30倍的預期性能提升,加速下一代半導體的電路仿真
基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片,新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍
基于英偉達B200 Blackwell架構(gòu),新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍
英偉達NIM推理微服務集成將助力生成式AI驅(qū)動的Synopsys.ai Copilot實現(xiàn)2倍的解答速度提升
2025年,超過15個新思科技解決方案將利用Grace CPU平臺技術(shù)優(yōu)化
新思科技宣布攜手英偉達深化合作,通過英偉達Grace Blackwell平臺將芯片設計加速高達30倍。
為了實現(xiàn)這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace CPU架構(gòu)的支持,并將在2025年在該平臺啟用超過15個新思科技解決方案。
“芯片設計是人類歷史上最復雜的工程挑戰(zhàn)之一,通過英偉達Blackwell和CUDA-X,新思科技將仿真時間從幾天縮短到幾小時,從而加速芯片設計,以推動AI浪潮的發(fā)展。”——黃仁勛英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
“在GTC上,我們展示了英偉達Blackwell平臺加速芯片設計工作流的最新成果,這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產(chǎn)品線的性能。新思科技的領(lǐng)先技術(shù),對從芯片到系統(tǒng)的一系列工程團隊的工作效率提升和產(chǎn)出提升都至關(guān)重要。借助英偉達加速計算技術(shù)所產(chǎn)生的性能提升,我們可以幫助合作伙伴不斷實現(xiàn)全新突破,更快地交付創(chuàng)新成果?!薄?span style="text-indent:2em;">Sassine Ghazi新思科技總裁兼首席執(zhí)行官
新思科技和英偉達正在深化一項持續(xù)多年的合作,以加速電子設計自動化(EDA)軟件的工作效率。新思科技將進一步采用英偉達加速計算架構(gòu),包括英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片,以加速電路仿真、計算光刻、技術(shù)計算機輔助設計(TCAD)、物理驗證和材料工程在內(nèi)的計算負載,從而顯著縮短求解時間。這些得到加速的計算負載具體包括:
?電路仿真:利用英偉達Grace Blackwell平臺,新思科技PrimeSim SPICE仿真工作負載預計將實現(xiàn)30倍的加速。如今,合作伙伴可以利用英偉達GH200超級芯片實現(xiàn)高達15倍的速度提升。英偉達加速計算架構(gòu)將助力復雜電路的仿真。若以SPICE級精度實現(xiàn)簽核,其運行時間可從幾天縮短到幾小時。
?計算光刻:二十多年來,新思科技Proteus一直是加速計算光刻的生產(chǎn)驗證的絕佳之選,該解決方案提供光學鄰近校正(OPC)軟件和反向光刻技術(shù)(ILT)以面對先進技術(shù)節(jié)點的挑戰(zhàn)。得益于英偉達技術(shù)的加速,新思科技正在這些計算密集型算法的實現(xiàn)中達到領(lǐng)先水平,甚至改變游戲規(guī)則。如今,新思科技Proteus已針對英偉達H100 GPU進行了優(yōu)化,并與英偉達cuLitho庫集成,將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達Blackwell平臺,新思科技Proteus預計實現(xiàn)高達20倍的計算光刻仿真加速。
?TCAD仿真:先期實驗表明,如將GPU支持以及英偉達CUDA-X庫應用于新思科技Sentaurus TCAD工藝和器件仿真解決方案,可將計算時間縮短10倍。該解決方案目前正在開發(fā)中,預計今年晚些時候向合作伙伴提供。
?材料工程:新思科技QuantumATK提供用于半導體和材料研發(fā)的原子級建模。在英偉達Hopper架構(gòu)上使用CUDA-X庫可以將計算時間縮短100倍,助力合作伙伴更高效地模擬和分析各種材料。
新思科技計劃,繼續(xù)在英偉達平臺上推進其整個產(chǎn)品線的計算加速。
加速新思科技解決方案與英偉達AI軟件集成
新思科技和英偉達共同合作,將通過英偉達NIM微服務,利用生成式AI技術(shù)提升芯片設計效率:
?用于芯片設計的生成式AI軟件:如今,合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅(qū)動的知識助手——Synopsys.ai Copilot,與以往相比,生產(chǎn)力平均提高了2倍。英偉達NIM微服務的集成預計將實現(xiàn)額外2倍的加速,可以更快地獲得答案。
基于Grace CPU優(yōu)化新思科技EDA解決方案
此外,新思科技針對Grace CPU架構(gòu)優(yōu)化超15個前沿EDA解決方案,涵蓋電路仿真、物理驗證、靜態(tài)時序分析和功能驗證。公司計劃在2025年進一步增加對Grace CPU架構(gòu)的支持。
新思科技深度參與GTC 2025
新思科技深度參與GTC 2025,在設計與仿真展館展示與英偉達的技術(shù)和生態(tài)合作成果,除產(chǎn)品演示外還將舉辦有關(guān)半導體制造和材料工程,以及AI驅(qū)動的芯片設計的相關(guān)研討會。請點擊閱讀原文以了解新思科技在GTC上的更多信息。
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原文標題:新思科技亮相GTC 2025,攜手英偉達將芯片設計效率加速30倍
文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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