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盤中孔是什么,這樣的盤中孔設(shè)計(jì)你是否做過

edadoc ? 來源:edadoc ? 作者:edadoc ? 2022-06-13 16:21 ? 次閱讀
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作者:一博科技高速先生成員 王輝東

【正文】
大家總認(rèn)為世界完美無暇,個(gè)個(gè)都是王子和灰姑娘的童話,PCB的設(shè)計(jì)也不例外。
當(dāng)早晨的太陽照耀在焊接廠的金屬門框上,反射出一道道耀眼的光芒,門前的大地立刻展現(xiàn)出了一片斑斕的色彩,焊接廠內(nèi)一片繁忙。
PMC的美女饒蕭蕭,一手拿著PCB板,一手拿著手機(jī)給客戶阿毛打著電話。
阿毛接到美女的電話,心內(nèi)一陣悸動(dòng)。
女神是一道光,一打電話讓你心發(fā)慌。
這大清早的打電話,要么是好事,要么是……
果然不是好事情,蕭蕭讓他有空來趟焊接廠,在線的板子有點(diǎn)問題。

阿毛到了車間,看到自己在線的PCB,盤中孔上面冒綠漆(油)。

阿毛說了一聲:“這……”

他說當(dāng)初在外面工廠生產(chǎn)時(shí),工程師說過,孔打SMD盤上,做POFV工藝,生產(chǎn)流程會(huì)變長(zhǎng),最少多三天,主要是會(huì)增加成本,這點(diǎn)老板也關(guān)心。于是阿毛就問工程師有沒有又快又不增加成本的方案。工廠說:“有,看我的”。

于是當(dāng)他收到工廠的EQ,就是毫不猶豫的回復(fù)了個(gè)2。

我們先來聊聊盤中孔。

什么是盤中孔

盤中孔,顧名思義,也就是過孔打在焊盤上,此處是指SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。

有部分客戶從交期和成本方面去考慮,通常不采用POFV的工藝,而選擇綠油塞孔,結(jié)果對(duì)后面焊接造成了很大的壓力,不良率攀升,可靠性降低。阿毛的做法就是一個(gè)很好的案例。

看了上面的圖片,白花花的焊盤中間一點(diǎn)綠,是不是要心疼PCBA工廠的同事們一百次。

盤中孔(POFV)的主流程

為了滿足焊接的需求和過孔內(nèi)部的導(dǎo)通,我們通常采用POFV (plate over filled via)工藝,也就是樹脂塞孔電鍍填平工藝,也有工廠叫VIPPO,很多工廠把POFV工藝叫做樹脂塞孔,這一點(diǎn)是不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)摹?/span>

鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔(通常指元件孔和工具孔)→鍍孔銅和VIP面銅→正常流程……

從上圖中我們可以看出來,盤中孔流程中,PCB的成品面銅被電鍍兩次,一次是盤中孔的孔銅電鍍,一次是非盤中孔的孔銅電鍍。按照IPC-A-6012里面的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),孔銅的厚度為:

那PCB的成品銅厚在基銅的基礎(chǔ)上增加了最小40um的厚度。雖然中間有減銅的工藝流程,但是不能把PCB面銅減的太薄,否則會(huì)有分層起泡的風(fēng)險(xiǎn)。

下圖為減薄銅引起的PCBA回流焊后起泡的不良。

盤中孔的凹陷度

因?yàn)楸P中孔里面是先用樹脂塞孔后固化,再加上打磨,因此對(duì)設(shè)備的要求比較苛刻,通常是采用真空塞孔機(jī)加樹脂研磨機(jī)。目前還有一些工廠采用網(wǎng)印的方法去塞樹脂,導(dǎo)致成品PCB,有凸起和凹陷。如下圖所示。

大部分工程師是見過凹陷的,但很少有人見過凸起。為了避免這兩種情況超標(biāo),對(duì)后期PCBA焊接造成影響,出現(xiàn)不良,IPC-A-6012里面對(duì)這一方面做了規(guī)定,如下圖所示:

從上面的數(shù)據(jù)來看,大家是不是覺得IPC給我們的規(guī)范很寬松。

通常為了更好的滿足焊接需求,目前有好多客戶在做POFV時(shí),和工廠采用AABUS(用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定)來制定凹陷和鍍起的尺寸。目前主流設(shè)備用真空塞孔機(jī)(二機(jī)做業(yè)),凹陷度可以做到1mil左右。

盤中孔對(duì)設(shè)計(jì)的要求

前面有講過POFV的流程,電鍍兩次后PCB的面銅(基銅+電鍍銅厚)比較厚,通常面銅總厚度達(dá)到60um左右(如果不減薄銅,成品銅厚將達(dá)到2oz左右),所以原稿PCB外層線寬間距小于3.5/3.5mil(量產(chǎn)建議做4/4mil),如果采用樹脂塞孔,生產(chǎn)過程中會(huì)很難管控成品的線寬線距,因?yàn)殂~厚越厚,蝕刻時(shí)間越久,對(duì)線路的側(cè)蝕越大,導(dǎo)致線幼甚至開路。

下圖為IPC-A-600的側(cè)蝕的圖示:

如下圖所示,0.5mm pitch的BGA內(nèi),夾線3mil,到焊盤的間距3.3mil,加工的不良率特別高,甚至部分廠家無法做POFV工藝。

盤中孔PCB加工能力,因?yàn)槊恳患覐S家的工藝能力不一樣,大家可以參考設(shè)計(jì)

1. 成孔尺寸0.15-0.5mm

2. 成品板厚0.5-4.0mm,厚徑比18:1

3. PCB原稿設(shè)計(jì)線寬3.5/3.5mil(min)(因?yàn)橛袃纱坞婂儯?/p>

聽了瀟瀟的話,阿毛感覺鼻子一酸,眼睛里有淚花。

問題來了:

大家在設(shè)計(jì)盤中孔時(shí), 是否注意到POFV對(duì)線寬線距的需求,你設(shè)置的規(guī)則是多少,工廠是否能順利加工,大家可以暢聊一下。

審核編輯:符乾江

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