靜電放電 （ESD） 是由高靜電場引起的靜電荷的快速自發(fā)轉移，通常由摩擦帶電（材料的接觸和分離）產生。在寒冷干燥的冬日，當您觸摸某物（或某人）時，您經常會看到并感覺到這些放電，而積聚的電荷（例如，通過地毯行走）會導致火花放電。

ESD 損壞可能發(fā)生在遠低于人可以檢測到的電壓下，因為人可以檢測到的最小 ESD 電壓為 2，000 V！如下圖所示，這已經遠遠高于某些設備的承受能力。

對于電子設備，ESD 會導致三種故障模式：

災難性損壞，即立即出現損壞或故障并且需要更換零件。

ESD 放電后的潛在損壞（沒有損壞的初始跡象），但損壞的設備最終會出現故障或間歇/不穩(wěn)定地工作（需要更換）。

ESD 放電后運行期間的意外復位或閂鎖等功能中斷，但可以在設備復位或電源循環(huán)時恢復。

電子產品對 ESD 損壞的敏感性隨著其密度的增加而增加（并且最小的晶體管特征尺寸減?。?。與其他高度集成的處理器一樣，Qualcomm Snapdragon 及其高密度系統(tǒng)組件（例如高容量 SDRAM 和 eMMC）可能特別容易受到 ESD 損壞。

Open-Q 開發(fā)套件載板上的各種外部外圍總線，例如集成 USB、SD 和音頻，都設計有標準 ESD 保護，但這并不排除需要仔細處理程序，尤其是在運輸過程中。此外，其他高速總線連接器（例如 CSI、DSI、MIPI 和高速 BSLP 串行）也容易受到 ESD 損壞。在商業(yè)物聯(lián)網設備等最終用戶應用中使用時，正確設計產品外殼和定制載板將確保只有受保護的連接器才會受到危害。

為防止 ESD 損壞您的開發(fā)板，請始終采取以下預防措施：

1. 不使用時，請務必將開發(fā)套件 pbc 組件存放在靜電安全容器或靜電安全袋中并隨身攜帶。

2. 在從 ESD 屏蔽袋中取出電路板之前，請確保您已使用 ESD 腕帶或腳帶正確接地，并且您的工作空間有防靜電墊或工作臺面。

3. 除非您的電路板放置在保護外殼內，否則只能在人員接地的 ESD 安全工作區(qū)域進行處理。開發(fā)板僅在連接器、接頭和端口等外部接口上內置了 ESD 保護。在未正確接地的情況下，請勿處理開發(fā)板或觸摸板上的組件。

4. 將塑料（袋子、工具、容器等）、聚苯乙烯產品（聚苯乙烯泡沫塑料）和合成衣服放在距離開發(fā)板幾英尺的地方，因為它們帶有足夠的靜電荷來損壞電子元件。只有專為 ESD 安全而設計的塑料和手動工具才能用于 ESD 敏感設備（例如開發(fā)板）周圍。

審核編輯：郭婷