我們經(jīng)常說的2nm和3nm，是從芯片的制造工藝方面來定義的。目前臺積電7nm工藝可以說是非常成熟了，已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正著手下一代工藝的研發(fā)。

先進(jìn)的5納米工藝芯片，每個晶體管只有20個硅原子的大小，一塊芯片上，有100億到200億個的這種晶體管，一個頭發(fā)絲的截面，就有100多萬個原件！然而5nm工藝還未規(guī)模量產(chǎn)。

2nm芯片還在開發(fā)中，有傳言2nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)至少得到2024年之后。但是全球首顆2nm已經(jīng)出現(xiàn)，2021年5月，IBM高調(diào)宣稱推出2nm芯片，IBM曾經(jīng)透露，這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。

對于2nm的應(yīng)用前景，IBM認(rèn)為包括加速AI、5G/6G、邊緣計算、自治系統(tǒng)以及太空探索等。

有數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)，相比7nm芯片，2nm芯片性能大概提升45%，能耗則是減少75%。若是采用2nm工藝打造手機(jī)芯片，手機(jī)續(xù)航時間可以增長至之前的四倍。未來，手機(jī)用戶只需四天充一次電即可。

文章綜合靜心科技、快科技、數(shù)碼密探

編輯：黃飛