2022年6月21日，眾合科技主題為“芯火相傳，共筑發(fā)展”的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)系列展于6月21日-7月22日在杭州青山湖科技園進(jìn)行，作為眾合科技的重要合作伙伴之一，燦芯半導(dǎo)體受邀參加開幕式并送上慶賀花籃，祝賀本次活動成功舉辦。

系列展展出的眾合芯SIO1001，是燦芯半導(dǎo)體與眾合科技緊密合作的成果。

該芯片基于110nm 1P6M ASIC技術(shù)，采用動態(tài)編碼技術(shù)和自動檢錯技術(shù)實現(xiàn)數(shù)字化輸入信號的安全采集;采用雙斷、異構(gòu)、動態(tài)檢測和安全編碼技術(shù)實現(xiàn)數(shù)字化安全驅(qū)動輸出，并可提供編碼電源輸出。此芯片可實現(xiàn)一芯多能和一芯多用，可廣泛應(yīng)用于軌道交通、核電、化工等領(lǐng)域。

燦芯半導(dǎo)體將繼續(xù)加強和眾合科技的合作，堅持突破創(chuàng)新，進(jìn)一步助力眾合科技在交通行業(yè)的數(shù)字化、智能化的進(jìn)程。公司未來將不斷提升IC設(shè)計技術(shù)水平和IP研發(fā)能力，為更多客戶帶來高價值、差異化的解決方案。

關(guān)于燦芯半導(dǎo)體

燦芯半導(dǎo)體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片架構(gòu)設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導(dǎo)體的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應(yīng)用于5G、AI、高性能計算、云端及邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及消費類電子等領(lǐng)域。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無廠半導(dǎo)體公司提供原型設(shè)計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導(dǎo)體成立于2008年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有5個設(shè)計研發(fā)中心和4個銷售辦事處，為全球客戶提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

關(guān)于眾合科技

浙江眾合科技股份有限公司(以下簡稱“眾合科技”)前身為1970年成立的浙江大學(xué)半導(dǎo)體廠，1999年6月由浙江大學(xué)整合改制為股份有限公司，并在深交所整體上市(證券代碼：000925)。

眾合科技依托于浙江大學(xué)的綜合學(xué)科優(yōu)勢，致力于國家重點戰(zhàn)略業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以“智慧交通+泛半導(dǎo)體”互促共進(jìn)的全新“一體雙翼”戰(zhàn)略為方向。上市公司本級作為本體，承擔(dān)聯(lián)結(jié)智慧交通和泛半導(dǎo)體“雙翼”的重要作用，通過高端智造到場景應(yīng)用的垂直交互整合，推動產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新融合和應(yīng)用，著力構(gòu)建半導(dǎo)體與智慧交通互促共進(jìn)的生態(tài)圈。

經(jīng)過多年的技術(shù)升級、產(chǎn)業(yè)探索和市場競爭的洗禮，公司目前已在智慧交通領(lǐng)域取得領(lǐng)先的市場地位，并作為中國主要的單晶硅材料制造商實現(xiàn)了在半導(dǎo)體材料制造等領(lǐng)域的技術(shù)積累與品牌積淀。

原文標(biāo)題：燦芯半導(dǎo)體受邀參加眾合科技戰(zhàn)略業(yè)務(wù)系列展

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審核編輯：湯梓紅