7nm芯片和12nm芯片的區(qū)別
7nm和12nm指的是晶體管間的距離。在同等cpu面積下，距離越小，能夠擺放的晶體管數(shù)量也就越多。那么，對于運算速度而言，晶體管越多，運算速度提高的可能性也就越大。
CPU架構(gòu)相同的情況下，7nm和12nm的工藝制程帶來的差別主要是功耗和發(fā)熱，采用7nm工藝制程的芯片功耗和發(fā)熱肯定大大小于12nm的，畢竟都差兩代。
7nm工藝制程可以讓晶體管尺寸更小，而更小的晶體管尺寸就意味著，同樣的芯片面積下，可以容納更多的晶體管。晶體管數(shù)量多了，芯片可以實現(xiàn)的功能就多（可以增加緩存容量，或者添加新的功能芯片），性能也跟著上一個臺階。
7納米和12納米的主頻相差0.4GHZ如果是執(zhí)行特大指令的運算，制程短的芯片就可以發(fā)揮它的優(yōu)勢，更容易上高頻緩存優(yōu)化，速度的提升明顯體現(xiàn)出來。7納米相對于12納米的工藝，在動、靜態(tài)功耗控制方面要好。
舉例，采用了7nm工藝的麒麟810旗艦級芯片，能效比提升了50%；采用了麒麟980同代架構(gòu)的定制A76大核，單核性能足足提升了75%；而12nm芯片對比7nm芯片，中間足足差了兩代，工藝可以說是非常的落后。
文章綜合品閱網(wǎng)、科技在前方、快樂的小智敏、百度貼吧
編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
7nm芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
7159 -
12nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
33瀏覽量
8131
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
%左右開始，隨著進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯芯片
發(fā)表于 04-18 10:52
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1117次閱讀
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm
歐洲啟動1nm及光芯片試驗線
高達(dá)14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗線的啟動，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025年下半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）中計
發(fā)表于 11-01 10:57
?1077次閱讀
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
最近網(wǎng)上因為光刻機(jī)的事情，網(wǎng)上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間，我也看了不少網(wǎng)上關(guān)于國產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對技術(shù)
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積
4nm！小米 SoC芯片曝光！
SoC芯片解決方案，據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng)，同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱，但他提到了小米內(nèi)部S
臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
傳三星電子12nm級DRAM內(nèi)存良率不足五成
近日，據(jù)韓國媒體報道，三星在其1b nm（即12nm級）DRAM內(nèi)存生產(chǎn)過程中遇到了良率不足的挑戰(zhàn)。目前，該制程的良率仍低于業(yè)界一般目標(biāo)的80%~90%，僅達(dá)到五成左右。為了應(yīng)對這一局面，三星已在上月成立了專門的工作組，致力于迅速提升良率。
聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺，預(yù)計2026年完成，2027年量產(chǎn)
今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場的高速增長需求。
存內(nèi)計算——助力實現(xiàn)28nm等效7nm功效
可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計算資源，根據(jù)計算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點，動態(tài)構(gòu)造出最適合的計算架構(gòu)，國內(nèi)團(tuán)隊設(shè)計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)在標(biāo)準(zhǔn)測試集上實現(xiàn)了和
工商網(wǎng)監(jiān)
評論