光 伏 裝 機(jī) 量 增 勢(shì) 明 顯帶 火 IGBT 市 場(chǎng)

在“碳達(dá)峰“、“碳中和”背景下，太陽能作為可再生、清潔能源的代表，其光伏規(guī)模化應(yīng)用成為世界能源發(fā)展的必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)光伏市場(chǎng)規(guī)模也仍在不斷擴(kuò)大。

光伏逆變器是太陽能光伏系統(tǒng)的“心臟”，而IGBT模塊是光伏逆變器的核心組件，占逆變器成本的10%~15%，光伏裝機(jī)量的提升成為光伏IGBT模塊需求量增加的重要推力。

比亞迪半導(dǎo)體憑借在IGBT領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累，針對(duì)光伏IGBT模塊進(jìn)行了前瞻布局和大力開發(fā)，積極研判市場(chǎng)趨勢(shì)，結(jié)合客戶需求，始終堅(jiān)持自主研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。目前的光伏逆變器中，以T型三電平和I型三電平兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)最為常見。 相較于傳統(tǒng)兩電平拓?fù)洌娖浇Y(jié)構(gòu)除了使單個(gè)IGBT阻斷電壓減半之外，還具有諧波小、損耗低、效率高等優(yōu)勢(shì)，比亞迪半導(dǎo)體也正圍繞這兩種拓?fù)湔归_系列化開發(fā)。

產(chǎn)品布局圖示

多 樣 化 封 裝

多 規(guī) 格 布 局 比亞迪半導(dǎo)體光伏IGBT模塊可兼容flow、Easy等主流封裝系列，實(shí)現(xiàn)T型三電平、I型三電平拓?fù)?。封裝生產(chǎn)工藝成熟，已通線量產(chǎn)。可在現(xiàn)有封裝基礎(chǔ)上拓展不同電壓及電流規(guī)格型號(hào)，也可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制開發(fā)。 現(xiàn)有IGBT模塊非常適用于光伏逆變器和UPS等市場(chǎng)，采用低導(dǎo)通損耗和低開關(guān)損耗的溝槽場(chǎng)終止IGBT和快恢復(fù)二極管芯片，方形的RBSOA及較低的開關(guān)損耗，可帶來系統(tǒng)的效率提升。 比亞迪半導(dǎo)體光伏模塊封裝系列化產(chǎn)品如下：

01

micMNPC0封裝

02

micMNPC1封裝

03

micNPC2封裝

04

miniPACK1封裝

05

miniNPC2封裝

06

miniANPC3封裝

堅(jiān) 持 自 主 研 發(fā)

提 供 定 制 化 服 務(wù)

比亞迪半導(dǎo)體致力于共同構(gòu)建光伏產(chǎn)業(yè)IGBT的創(chuàng)新生態(tài)，堅(jiān)持推動(dòng)我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)的全面快速發(fā)展。比亞迪半導(dǎo)體始終堅(jiān)持自主研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，并一直努力對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行系列化的新增開發(fā)，持續(xù)不斷地豐富光伏領(lǐng)域IGBT模塊，一步一個(gè)腳印地在光伏領(lǐng)域不斷探索和前進(jìn)。

未來，比亞迪半導(dǎo)體在光伏領(lǐng)域IGBT將持續(xù)發(fā)力，在提高產(chǎn)品技術(shù)、完善產(chǎn)品系列等加強(qiáng)自身能力技術(shù)的基礎(chǔ)上同步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)，不斷優(yōu)化提升產(chǎn)品性能，為光伏產(chǎn)業(yè)提供更多有優(yōu)越性能、高可靠性、優(yōu)秀產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，堅(jiān)持綠色、環(huán)保、低碳理念，助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)！

審核編輯 ：李倩