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RISC-V在可穿戴市場的應(yīng)用現(xiàn)狀和前景

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2022-06-30 07:38 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著越來越多RISC-V芯片產(chǎn)品的發(fā)布,RISC-V和終端應(yīng)用的結(jié)合愈發(fā)密切。對于RISC-V而言,由于其直接對標(biāo)ARM架構(gòu),因此幾乎每一個ARM架構(gòu)芯片成熟的應(yīng)用領(lǐng)域,RISC-V都可能涉足,當(dāng)然這里面也包括可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。

6月初,根據(jù)全球數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年第一季度全球可穿戴設(shè)備市場出現(xiàn)首次下滑,總出貨量為1.053億部,同比下降3%。不過對于整個產(chǎn)業(yè)而言,這并不意味著可穿戴設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)“天花板效應(yīng)”,這個產(chǎn)業(yè)未來的潛力依然是巨大的。正如《2021年全球智能可穿戴設(shè)備行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報告》所預(yù)測的,預(yù)計到2025年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到8億臺,在2021年5.33億臺的水平上,依然會有比較大的提升,CAGR依然會高于10%。

整個RISC-V產(chǎn)業(yè)對于可穿戴設(shè)備的發(fā)展也是極為看好的,已經(jīng)有很多廠商推出了相關(guān)產(chǎn)品。

大家最為熟知的應(yīng)該是華米科技,2021年7月13日,該公司在Next Beat 2021大會上正式發(fā)布新一代智能可穿戴芯片“黃山2S”。自2018年9月17日,華米科技發(fā)布全球首塊可穿戴設(shè)備的AI芯片——"黃山1號"之后,該公司持續(xù)深耕RISC-V在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用,將RISC-V架構(gòu)性能高、功耗低、體積小、易于擴(kuò)展等特點(diǎn)積極引入到可穿戴領(lǐng)域。

在近日舉辦的RISC-V“香山論芯”論壇上,平頭哥半導(dǎo)體有限公司副總裁孟建熠就曾表示,商用RISC-V芯片要做好和垂直領(lǐng)域的結(jié)合,要做的更細(xì)分。很顯然,華米科技自入局以來就深諳此道,該公司根據(jù)智能手環(huán)和智能手表的需要特色,在"黃山1號"中就加入了AON(Always On)模塊,實(shí)現(xiàn)了更低的系統(tǒng)功耗,更快的存儲性能,并通過集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速模塊,加速本地化AI任務(wù)處理。上述這些功能的實(shí)現(xiàn),讓基于RISC-V打造的"黃山1號"在可穿戴設(shè)備市場很有競爭力,并且隨著華米AMAZFIT 智能手表 2等設(shè)備的發(fā)布,"黃山1號"芯片也順利完成了商業(yè)化落地。

黃山2S是“黃山2號”的升級版,大核運(yùn)算效能提升了18%,小核運(yùn)行功耗降低了56%,并且集成了一顆2.5D GPU,圖像處理效率較“黃山2號”提升67%,并且借助優(yōu)化后的算法,黃山2S休眠功耗降低達(dá)93%,已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

上述是智能手表方面的應(yīng)用,再看一下另一個熱門應(yīng)用TWS耳機(jī),廠商主要有晶心科技、紫光展銳和中科藍(lán)訊。

大家都知道晶心科技是做內(nèi)核的,不過該公司公開表示過,看好RISC-V在TWS耳機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用,還專門推出過適用于這個領(lǐng)域的RISC-V解決方案。這款方案整合D25及客戶可擴(kuò)充指令(Andes Custom Extension;ACE),可廣泛運(yùn)用于語音、音訊、影像處理等應(yīng)用。

紫光展銳很早之前就看好TWS耳機(jī)的發(fā)展,并于2019年推出了頗為引人關(guān)注的春藤5882。該芯片采用了紫光展銳自主研發(fā)的TWS藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù),通過音頻設(shè)備組方案,解決了藍(lán)牙音頻的延時問題。相比市場上的TWS競品方案,春藤5882將雙耳的延時降低了30%以上,真正實(shí)現(xiàn)超低時延??偨Y(jié)而言,春藤5882在當(dāng)時發(fā)布時的主要競爭優(yōu)勢是不分主副耳、低功耗長續(xù)航、超低延時以及噪音屏蔽技術(shù)好等。

再看中科藍(lán)訊,該公司在招股書中提到,公司自成立即采用RISC-V指令集架構(gòu)作為技術(shù)開發(fā)路線研發(fā)、設(shè)計芯片,該指令集工具鏈完整、可模塊化設(shè)計,具有設(shè)計簡便、開源免費(fèi)等特點(diǎn)。目前,中科藍(lán)訊在TWS耳機(jī)方面,擁有基于RISC-V打造的BT892x系列、AB561x系列以及BT889x系列,其中前兩個系列采用40nm工藝,BT889x系列則是55nm工藝。

除了華米科技、紫光展銳和中科藍(lán)訊,泰凌微在將RISC-V引入到可穿戴設(shè)備領(lǐng)域方面做的也比較好,該公司致力于為可穿戴設(shè)備提供基于RISC-V打造的無線連接產(chǎn)品。

在泰凌微的應(yīng)用方案頁面中能夠看到,TLSR921x和TLSR951x均為基于RISC-V打造的無線連接芯片,適用于可聽戴和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。公開資料顯示,泰凌微TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU(晶心D25內(nèi)核),標(biāo)配版本最高運(yùn)行速度達(dá) 96MHz,支持 5 級流水線,計算能力達(dá) 2.59 DMIPS/ MHz,CoreMark 跑分 3.54/MHz,此外還集成了 DSP 擴(kuò)展指令以及浮點(diǎn)運(yùn)算模塊,便于音頻算法和Sensor算法的開發(fā)。

面向未來,雖然時下可穿戴設(shè)備市場遇到了一些挑戰(zhàn),但是未來前景還是被看好的,無論是芯片廠商還是設(shè)備廠商,都將可穿戴設(shè)備放在很高的優(yōu)先級,基本超越了智能手機(jī),僅次于汽車應(yīng)用??纱┐髟O(shè)備是典型的AIoT應(yīng)用場景,而RISC-V是這個領(lǐng)域的新星,憑借開源、低功耗、低成本、模塊化等優(yōu)勢,相信會有越來越多的廠商選擇基于RISC-V打造可穿戴芯片。
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